一种LED封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种LED封装工艺所述工艺步骤如下：点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、灌胶封装。本发明专利技术通过对封装工艺的改进，能够有效的提高芯片的漏电良率及发光亮度，从而有效的提高了芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种LED封装工艺所述工艺步骤如下：点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、灌胶封装。本专利技术通过对封装工艺的改进，能够有效的提高芯片的漏电良率及发光亮度，从而有效的提高了芯片的使用寿命。【专利说明】—种LED封装工艺
本专利技术涉及一种LED封装工艺，属于LED生产领域。
技术介绍
LED芯片为当今常用的照明工具之一，具有节能、无污染等优点，因此生产LED的企业竞争格外激烈，封装作为LED生产的最后一道工序，其封装质量的优劣，直接决定了生产出的产品的性能，因此，LED芯片的封装显得尤为重要，而目前的封装由于技术不成熟，造成漏电或亮度低等问题。
技术实现思路
本专利技术针对不足，提供一种LED封装技术。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED封装工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； (2)备胶:用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上； (3)手工刺片:将扩张后LED芯片安直在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的位置上； (4)自动装架:先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上； (5)烧结:银胶烧结的温度控制在150°C，烧结时间2小时； (6)压焊:先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断招丝； (7)灌胶封装:先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过对封装工艺的改进，能够有效的提高芯片的漏电良率及发光売度，从而有效的提闻了芯片的使用寿命。【具体实施方式】以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。一种LED封装工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； (2)备胶:用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上；(3)手工刺片:将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上； (4)自动装架:先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上； (5)烧结:银胶烧结的温度控制在150°C，烧结时间2小时； (6)压焊:先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断招丝； (7)灌胶封装:先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED封装工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； (2)备胶:用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上； (3)手工刺片:将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上； (4)自动装架:先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上； (5)烧结:银胶烧结的温度控制在150°C，烧结时间2小时； (6)压焊:先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断招丝； (7)灌胶封装:先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。【文档编号】H01L33/00GK103794697SQ201210423783【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日 【专利技术者】王红亚 申请人:王红亚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王红亚，
申请(专利权)人：王红亚，
类型：发明
国别省市：