本发明专利技术公开了一种压力机工作台定位装置，包括底座，所述底座的上方装配有移动工作台，所述底座内安装有定位锥销，所述移动工作台的底部设有与所述定位锥销紧密配合的定位锥座，所述定位锥销与所述底座的间隙内填充有固定所述定位锥销的低熔点合金，通过先将定位锥座定位，然后通过向定位锥销与底座形成的空腔间隙内填充低熔点合金，再通过定位锥销与定位锥座的紧密配合，从而使移动工作台与底座准确定位，改善了传统的依靠加工精度来保证移动工作台与底座定位精度的工艺方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工作台的定位装置，还涉及该定位装置的安装方法。
技术介绍
目前，压力机移动工作台与底座之间的定位精度大多通过使用设备的精度 与操作者的技术水平来保证，由于压力机移动工作台与底座皆为大尺寸工件， 在机械加工时，其加工精度将难以满足压力机的精度需要，移动工作台定位不 准确，而且压力机移动工作台与底座之间的定位直接影响所加工的工件的加工 精度
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便，使压力机移 动工作台与底座定位准确的压力机工作台定位装置。本专利技术所要解决的另一个技术问题是提供上述定位装置的安装方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是压力机工作台定位装置，包 括底座，所述底座的上方装配有移动工作台，所述底座内安装有定位锥销，所 述移动工作台的底部设有与所述定位锥销紧密配合的定位锥座，所述定位锥销 与所述底座的间隙内填充有固定所述定位锥销的低熔点合金。上述压力机工作台定位装置的安装方法为先将加工后的定位锥座装配入 移动工作台，将定位锥销装配入底座后，将移动工作台与底座准确定位，移动工作台与底座配合面保证0.3 0.6mm间隙，此时，准确测量此间隙，然后对定 位锥座进行二次加工，即通过磨削定位锥座与移动工作台的配合面来消除此间 隙；再次装配定位锥座与定位锥销，紧固定位锥座，定位锥销暂不紧固，然后 将移动工作台与底座准确定位，把定位锥销紧固后，将移动工作台移出，将低 熔点合金加热至25(TC-35(TC熔化后来填充定位锥销与所述底座之间形成的空 腔间隙，通过所述定位锥销与所述定位锥座将移动工作台和底座准确定位。由于采用了上述技术方案，压力机工作台定位装置，包括底座，所述底座 的上方装配有移动工作台，所述底座内安装有定位锥销，所述移动工作台的底 部设有与所述定位锥销紧密配合的定位锥座，所述定位锥销与所述底座的间隙 内填充有固定所述定位锥销的低熔点合金。通过对定位锥座的多次加工，使定 位锥座与移动工作台紧密配合，然后通过暂不紧固定位锥销，装配定位锥座和 定位锥销，使定位锥销位于底座内合适的位置后，紧固定位锥销，然后向定位 锥销与所述底座之间形成的间隙内填充固定定位锥销与所述底座的低熔点合 金，使定位锥销与定位锥座的紧密配合在一起，从而使移动工作台与底座准确 定位，改善了传统的依靠加工精度来保证移动工作台与底座定位精度的工艺方 法。附图说明附图是本专利技术实施例的结构示意图。具体实施方式如图所示，压力机工作台定位装置，包括底座2，所述底座2的上方装配 有移动工作台1，所述底座2内安装有定位锥销4，所述移动工作台1的底部设 有与所述定位锥销4紧密配合的定位锥座5，所述定位锥销4与所述底座2的 间隙内填充有固定所述定位锥销4的低熔点合金3，所述低熔点合金3为锡合 金、铅合金或锌合金。先将加工后的定位锥座5装配入移动工作台l，将定位锥销4装配入底座2 后，将移动工作台1与底座2准确定位，移动工作台1与底座2配合面保证0. 3 0.6mra间隙，此时，准确测量此间隙，然后对定位锥座5进行二次加工，即通 过磨削定位锥座5与移动工作台1的配合面来消除此间隙；再次装配定位锥座 5与定位锥销4，紧固定位锥座5，定位锥销4暂不紧固，然后将移动工作台l 与底座2准确定位，将定位锥销4紧固后，把移动工作台l移出，将低熔点合 金3即锡合金、铅合金或锌合金等加热至25(TC-35(TC熔化后来填充定位锥销4 与所述底座2之间形成的空腔间隙，通过所述定位锥销4与所述定位锥座5将 移动工作台1和底座2准确定位。在移动工作台1与底座2装配时，通过对定位锥座5的精加工，使定位锥 座5与移动工作台1紧密配合，通过暂不紧固定位锥销4，装配定位锥座5和 定位锥销4，使定位锥销4位于底座2内合适的位置后，紧固定位锥销4，然后 向定位锥销4与所述底座2之间形成的空腔间隙内填充低熔点合金3，这样通 过定位锥销4与定位锥座5的紧密装配，使移动工作台1与底座2准确定位， 改善了传统的依靠加工精度来保证移动工作台1与底座2定位精度的工艺方法。权利要求1.压力机工作台定位装置，包括底座(2)，所述底座(2)的上方装配有移动工作台(1)，其特征在于所述底座(2)内安装有定位锥销(4)，所述移动工作台(1)的底部设有与所述定位锥销(4)紧密配合的定位锥座(5)，所述定位锥销(4)与所述底座(2)的间隙内填充有固定所述定位锥销(4)的低熔点合金(3)。2. 如权利要求1所述的压力机工作台定位装置，其特征在于所述低熔点 合金为锡合金、铅合金或锌合金。3. 如权利要求1所述的压力机工作台定位装置的安装方法，其特征在于-先将加工后的定位锥座(5)装配入移动工作台(1)，将定位锥销(4)装配入 底座(2)后，将移动工作台(1)与底座(2)准确定位，移动工作台(1)与 底座(2)配合面保证0.3 0.6咖间隙，此时，准确测量此间隙，然后对定位 锥座(5)进行二次加工，即通过磨削定位锥座(5)与移动工作台(1)的配合 面来消除此间隙；再次装配定位锥座(5)与定位锥销(4)，紧固定位锥座(5)， 定位锥销(4)暂不紧固，然后将移动工作台(1)与底座(2)准确定位，将定 位锥销(4)紧固后，把移动工作台(1)移出，将低熔点合金(3)加热至250 "C-35(TC熔化后来填充定位锥销(4)与所述底座(2)之间形成的空腔间隙， 通过所述定位锥销(4)与所述定位锥座(5)将移动工作台(1)和底座(2)准确定位o全文摘要本专利技术公开了一种压力机工作台定位装置，包括底座，所述底座的上方装配有移动工作台，所述底座内安装有定位锥销，所述移动工作台的底部设有与所述定位锥销紧密配合的定位锥座，所述定位锥销与所述底座的间隙内填充有固定所述定位锥销的低熔点合金，通过先将定位锥座定位，然后通过向定位锥销与底座形成的空腔间隙内填充低熔点合金，再通过定位锥销与定位锥座的紧密配合，从而使移动工作台与底座准确定位，改善了传统的依靠加工精度来保证移动工作台与底座定位精度的工艺方法。文档编号B30B15/04GK101249729SQ20081001435公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月5日 优先权日2008年3月5日专利技术者明 王, 陈启升 申请人:山东高密高锻机械有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
压力机工作台定位装置，包括底座（２），所述底座（２）的上方装配有移动工作台（１），其特征在于：所述底座（２）内安装有定位锥销（４），所述移动工作台（１）的底部设有与所述定位锥销（４）紧密配合的定位锥座（５），所述定位锥销（４）与所述底座（２）的间隙内填充有固定所述定位锥销（４）的低熔点合金（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈启升，王明，
申请(专利权)人：山东高密高锻机械有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]
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