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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5332项专利
制造碳化硅半导体器件的方法和制造碳化硅半导体器件的装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于制造SiC半导体器件的方法,该方法包括:在SiC衬底(1)的表面上形成氧化物膜(3)的步骤(步骤S3);以及去除该氧化物膜(3)的步骤(步骤S5)。在用于形成氧化物膜(3)的步骤(步骤S3)中使用臭氧气体。在用于去除...
制造GaN基膜的方法技术
本发明提供一种制造GaN基膜的方法,所述方法包括:准备复合衬底(10)的步骤,所述复合衬底包含支持衬底(11)和布置在所述支持衬底(11)的主表面(11m)侧的单晶膜(13),在所述支持衬底(11)中在主表面(11m)中的热膨胀系数大于...
光纤、光纤软线及光缆制造技术
本发明公开了一种稳定地实现较小的传输损耗的沟槽光纤。该沟槽光纤包括:(1)芯部,其沿轴向延伸并且包含光纤的轴心,该芯部具有7.0μm~7.4μm的直径d1;(2)第一光学包层,其围绕芯部并且具有1.67d1~2.5d1的外径d2;(3)...
用于生长III族氮化物晶体的方法技术
提供了通过使用多个瓦片衬底生长III族氮化物晶体的方法,该III族氮化物晶体具有大尺寸并且在主表面上较少出现凹坑。生长III族氮化物晶体的方法包括以下步骤:制备多个瓦片衬底(10),每个瓦片衬底(10)具有主表面(10m),主表面(10...
碳化硅粉末和制造碳化硅粉末的方法技术
本发明提供一种碳化硅晶体生长用碳化硅粉末和制造所述碳化硅粉末的方法。通过将硅小片(1)与碳粉末(2)的混合物(3)进行加热并其后将所述混合物粉碎而形成所述碳化硅粉末且所述碳化硅粉末基本由碳化硅构成。
旋转工具制造技术
本发明提供了一种摩擦搅拌焊接工具(1),该工具即使在对难接合材料进行接合加工时,也具有优异的耐磨性和高接合强度。本发明的摩擦搅拌焊接工具(1)用于摩擦搅拌焊接加工,并包括基材(4)。基材(4)包含硬质相和粘结相。硬质相包含TiCN。粘结...
催化剂、电极、燃料电池、气体毒害消除装置、以及制造催化剂和电极的方法制造方法及图纸
本发明提供了催化剂、电极、燃料电池、气体毒害消除装置等,所述催化剂、电极、燃料电池、气体毒害消除装置等能够促进引起气体分解等的一般电化学反应。根据本发明的催化剂用于促进电化学反应,该催化剂是由合金颗粒形成的链颗粒3,所述合金颗粒含有镍(...
膜电极组件、燃料电池、气体毒害消除装置以及制造膜电极组件的方法制造方法及图纸
本发明提供了MEA、燃料电池和气体毒害消除装置,其中所述MEA、燃料电池和气体毒害消除装置能够高效地进行可将气体分解等的一般电化学反应,并且具有出色的成本效率。在该MEA7中,多孔基材3、多孔阳极2、离子导电性固体电解质1和多孔阴极5层...
光纤制造技术
一种光纤,包括芯部和包层部。在1550nm波长,由k=4Aeff/(πMFD2)表示的k值大于或等于1.08,Aeff是有效面积,MFD是模场直径,色散在+19.0ps/nm/km至+21.9ps/nm/km的范围内,而模场直径MFD在...
玻璃微粒堆叠体的制造装置以及制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种玻璃微粒堆叠体的制造装置以及制造方法,其可以尽可能抑制设备成本及运转成本。该制造装置(10)具有:握持机构(32),其支撑初始棒(12);搬运机构(33),其使握持机构进行水平移动及升降移动;以及燃烧器(13),其将玻璃微...
基板、基板的制造方法及发光元件技术
本发明提供一种基板、该基板的制造方法、以及使用了该基板的发光元件,所述基板可以形成与蓝宝石基板制成的发光元件相比更廉价的发光元件。本发明的基板(10)由尖晶石制成,且为发光元件(30)用基板(10)。优选构成基板(10)的尖晶石的烧结体...
复合连接器和带连接器的线缆制造技术
本实用新型提供一种复合连接器和带连接器的线缆,其在连接器连接时,即使连接器单元的位置存在一定的偏差,也可以修正该偏差而进行连接器连接。该复合连接器利用共同的连接器框体(5a、5b)保持多个连接器单元(2a~4b),多个连接器单元各自被保...
超导线圈、旋转装置以及超导线圈制造方法制造方法及图纸
提供了一种性能改进的超导线圈、旋转装置以及一种超导线圈制造方法。超导线圈(10)是通过卷绕超导导线以形成跑道状形状而形成的鞍形超导线圈,并且包括弯曲部分(10b)和连接到该弯曲部分(10b)的直线部分(10a)。在弯曲部分(10b)中,...
三维网状铝多孔体、使用了该铝多孔体的电极、使用了该电极的非水电解质电池、以及使用了该电极的非水电解液电容器制造技术
本发明提供了一种三维网状铝多孔体、分别使用了该铝多孔体的集电体和电极;以及制造这些部件的方法,在所述三维网状铝多孔体中,所述多孔体中的小室的直径在所述多孔体的厚度方向上是不均匀的。所述多孔体为用于集电体的、片状的三维网状铝多孔体,其中所...
电抗器以及制造该电抗器的方法技术
本发明公开一种电抗器(1α),包括:一个线圈(2);磁芯(3),线圈(2)设置在磁芯(3)上;以及壳体(4),其容纳线圈(2)和磁芯(3)的组装件(10)。磁芯(3)具有插入线圈(2)中的内侧芯部(31)以及设置在线圈(2)的外周上的连...
电抗器制造技术
公开了一种电抗器和调节电抗器的漏电感的方法,该电抗器的尺寸及漏电感较小,同时允许升压/降压操作和软开关。电抗器(1A)具有成对内侧芯单元,并配置有形成闭合磁路的磁芯(10A)、具有主线圈元件(11a、11b)的主线圈(11A)和具有副线...
半导体装置制造方法及图纸
本发明是提供一种避免开关元件造成的高温的不良影响,且将防止失效的电路与开关元件配置在同一基板上的半导体装置。本发明在基板(5)上的导电体图案(51、52)上分别靠近地配置有N信道型的MOSFET(10)、以及N信道型且半导体材料由碳化硅...
气体分解组件、氨分解组件、发电装置、以及电化学反应装置制造方法及图纸
本发明提供了一种气体分解组件,其采用电化学反应以降低运行成本并且能具有高处理性能的气体分解组件。本气体分解组件包括:筒状体MEA(7),其包括内表面侧的阳极(2)、外表面侧的阴极(5)、以及固体电解质(1);以及多孔金属体(11s),其...
柔性印刷配线板制造技术
本发明的课题在提供一种柔性印刷配线板,其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中,可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板(1)在基板层(11)的上表面侧,层叠具有电路部(12a)的导电层(12),并且,在所述基板层(11)...
无线装置和无线基站装置制造方法及图纸
本发明提供了一种用于将无线装置构造为组网无线装置的有用技术。经由第一链路连接到第一节点并且经由第二链路连接到第二节点的组网无线装置3A包括第一帧处理单元31a、第二帧处理单元31b以及控制器33。第一帧处理单元31a对于在第一链路上流动...
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