一种合成多层陶瓷电子部件，它包括相互层迭的高介电常数层和至少一个低介电常数层。高介电常数层包括一种高介电常数材料，相对介电常数εγ的为２０或更大，低介电常数层包括一种低介电常数材料，相对介电常数εγ约为１０或更小。高介电常数材料主要包含...

一种由陶瓷浆料组合物形成的陶瓷生片，该陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉如ＢａＴｉＯ＃－［３］、一种液料和一种表面活性剂，该液料是乳剂状态的，其中有机粘合剂分散在水性溶剂中，有机粘合剂由聚氨酯树脂颗粒组成，平均颗粒大小为大约１２０ｎｍ或１２０ｎｍ...

一种用于制备钛酸钡粉末的固相方法，包括步骤：将粉末状碳酸钡和粉末状氧化钛混合并煅烧其混合物。所采用的粉末状碳酸钡是针状颗粒，具有至少约２的长轴长度与短轴长度的长径比。粉末状碳酸钡优选具有约５ｍ↑［２］／ｇ或更高的比表面积。所得到的碳酸钡...

一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料，以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物：具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且...

一种多层陶瓷电容器，其包括有包含主结晶相和次生相的烧结体。主结晶相主要包含ＣａＴｉＯ↓［３］和ＣａＺｒＯ↓［３］；次生相主要包含钙（Ｃａ）、硅（Ｓｉ）。次生相中的钙含有量等于或小于３０ｍｏｌ％。

介电陶瓷，它具有陶瓷结构，由晶体颗粒和晶体颗粒之间的颗粒边界组成。所述晶体颗粒包括由结构式ＡＢＯ＃－［３］表示的主要成分和含稀土元素的添加剂，其中Ａ是钡、钙和锶中的至少一种，钡作为基本的元素；Ｂ是钛、锆和铪中的至少一种，钛作为基本的元素...

本发明揭示一种生片叠层装置和生片叠层方法以及叠层陶瓷电子元件的制造方法。生片叠层装置包括用于将被支承在支承薄膜２上的陶瓷生片３切断成具有规定的平面形状的切断刀刃１１的切割构件８和叠层构件９。这种叠层构件９与切割构件８分别配置，并压接、叠...

本发明涉及陶瓷电子零件，本发明的目的在于，提供使用不包含铅成分，能够实现促进陶瓷体的烧结，提高接合强度、提高耐湿性能，同时还能够抑制陶瓷体的异常发热的导电膏形成端子电极的陶瓷电子零件。本发明的陶瓷电子零件具有陶瓷体和使用导电膏形成于陶瓷...

本发明获得一种在陶瓷坯体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件，和简单地制造象这样的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。陶瓷电子部件包括陶瓷坯体，在其两端面上形成端子电极。端子电极包括烧结的外部电极和在其上形成的电镀被膜。为了形成该陶瓷电子部件，...

一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包含步骤：形成具有大的厚度的导体，此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层，将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上，其中每个线圈导体层都设置在载体膜上，将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导...

一种陶瓷电子元件，它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Ｓｎ的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Ｚｎ、Ａｇ和／或Ｃｕ和Ｓｎ的导电成分。第二电极层...

高频复合电子元件包括叠片和金属容器。叠片是通过层叠多个未加工的陶瓷片来生产的，而且包括诸如电容或其中的其它电子元件的电路元件。放置在叠片同一侧面的多个接地外部电极通过焊接连接到金属容器的终端。外部电极通过以下工序形成：在作为未加工的陶瓷...

本发明涉及一种金属膜的制备方法。该金属膜用于形成层压陶瓷电子元件的内导电膜，具有优异的从支持元件上的脱模性，其上不容易出现缺陷，例如与支持元件的剥离和裂纹。第一金属膜是利用真空薄膜成形设备在支持元件上形成由无电镀催化剂物质制成的。然后利...

一种钛酸钡粉末及其制备方法是，在混合碳酸钡粉末和氧化钛粉末时使用比表面积大于２０ｍ↑［２］／ｇ的碳酸钡粉末的同时使用使氧化钛粉末与碳酸钡粉末比表面积之比大于１的氧化钛粉末。通过焙烧上述混合粉末得到钛酸钡粉末。利用上述方法，即使用低成本的...

一种制造粗陶瓷粉的方法，其包括如下步骤：混合和研磨基础粉、含改变基础粉电特性的金属元素的第一种有机金属化合物、含改善基础粉烧结性的金属元素的第二种有机金属化合物和有机溶剂，以形成淤浆，其中第一和第二种有机金属化合物溶于有机溶剂中；从淤浆...

本发明提供的介电陶瓷组合物具有极低的温度依赖性；该组合物可以在还原气氛下焙烧，有利于在由非贵重金属，如镍或镍合金形成的内电极的层叠的陶瓷电容器上使用。该介电陶瓷组合物可由｛Ｂａ↓［１－ｘ］Ｃａ↓［ｘ］Ｏ｝↓［ｍ］ＴｉＯ↓［２］＋αＭｇＯ...

处理陶瓷电容器的方法包括由第一直流电压源施加直流电压至陶瓷电容器的第一步骤，以及由第二直流电压源施加直流电压的第二步骤，以在陶瓷电容器产生方向同第一步骤中由施加直流电压所产生的极化方向相反的极化，从而减少留在的电荷陶瓷电容器中。

提供一种采用Ｎｉ作为叠层陶瓷电子元件的内部导体时、即使在空气环境下进行烧结也可以抑制内部导体Ｎｉ表面的氧化并获得良好的与Ｎｉ的接合的、Ａｇ系的端子电极用导电性糊剂。导电性糊剂包含Ａｇ粉末和Ａｇ合金粉末中的至少１种、硼化镍粉末、无机粘接剂...

对于具备ＬＧＡ（ｌａｎｄ.ｇｒｉｄ.ａｒｒａｙ）型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体４８的侧面４９内设置切口５０，在该切口５０内表面的一部分中...

一种介质陶瓷组成物以及使用它的电容器，由组成式为（Ｂａ＃－［１－ｘ］Ｃａ＃－［ｘ］）（Ｔｉ＃－［１－ｙ］Ｚｒ＃－［ｙ］）Ｏ＃－［３］（其中：０＜ｘ≤０．２５，０＜ｙ≤０．２５）所表示的钛酸钡为主要成分的多晶固溶体所构成。相对于所述主要成...