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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
具有导线端子的陶瓷电子部件制造技术
一种陶瓷电子部件,包括电极,每个电极具有四层结构,包括:将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni-Ti合金制造的第一电极层;由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将形成在第一电极层上的第二电极层;用Ni-Ti合金制成的第三电极...
叠层陶瓷电子器件制造技术
本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层...
非还原性介电陶瓷和使用该陶瓷的单块陶瓷电容器制造技术
一种非还原性介电陶瓷,它包括具有钙钛矿晶相并满足式(Ca↓[1-a-b-c]Sr↓[a]Ba↓[b]Mg↓[c])↓[m](Zr↓[1-w-x-y-z]Ti↓[w]Mn↓[x]Ni↓[y]Hf↓[z])O↓[3]的主要组分和用式(Si,...
非还原性介电陶瓷,其制造方法和用该陶瓷的单块电容器技术
一种非还原性介电陶瓷,它包括Ca、Zr和Ti作为金属元素,并且不含铅;在Cu KαX射线衍射图中,在2θ=25-35°时次要晶相的最高峰强度与钙钛矿主要晶相的最高峰强度之比为12%或更小,所述次要晶相包括除钙钛矿主要晶相以外的全部晶相...
导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件制造技术
一种用于多层陶瓷电子元件的外电极的导电胶,它包括含银导电组分、有机载体和玻璃料。所述导电胶中玻璃料包括B↓[2]O↓[3]、SiO↓[2]、PbO和Al↓[2]O↓[3]。玻璃料中SiO↓[2]和Al↓[2]O↓[3]的总量为40-56...
层叠式电子组件制造技术
一种层叠式电子组件包含由整体烧结多层磁性层而成的复合材料,内部导体形成于所述复合材料中。内部导体与磁性层构成多个电感元件,或电感元件和电容元件。磁性层组成的主要成分包括:Fe↓[2]O↓[3] 45-50克分子百分数,ZnO 0-3...
叠层陶瓷电容器制造技术
本发明揭示了一种介电陶瓷组合物和使用该组合物的叠层陶瓷电容器。该组合物含有:钛酸钡;氧化钪、氧化钇、氧化锰和氧化镍;并相对于100摩尔具有下列组成式的主要组分,含有0.5至3.0摩尔(以MgO计)氧化镁,和0.2至5.0摩尔(以SiO↓...
叠层陶瓷电容器制造技术
本发明揭示了一种介电陶瓷组合物和使用该组合物的叠层陶瓷电容器。该组合物含有:钛酸钡;至少一种选自氧化铽、氧化镝、氧化钬、氧化铒和氧化镱的稀土氧化物;氧化锰和氧化镍;并相对于100摩尔具有下列组成式的主要组分,含有0.5至3.0摩尔(以M...
芯片型多联电子器件制造技术
一种芯片型多联电子器件,在叠层薄片而成的单元体10中内藏四个电容器等电子元件,在单元体10的表面上配设了外部电极13a、13b。是位于内侧的外部电极13b的宽度b被设定为宽于位于两端的外部电极13a的宽度a。使之与在电镀时使用的导电性媒...
丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法技术
丝网印刷板提供有多个安排在单一的板框架中的印刷图样,每个印刷图样形成有多个网孔,按照在丝网印刷板上安排印刷图样的区位置,提供至少两个不同的网孔的孔径比形成该印刷图样,形成位于接近于板框架周围区的印刷图样的网孔的孔径比设置得高于形成位于板...
绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件制造技术
提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块,它具有低的相对介电常数和优良的高频特性,能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl#-[2]O#-[4]基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物,其中,MgAl#-[2]O#-[4]晶相与...
绝缘陶瓷压块制造技术
一种包括(A)MgAl#-[2]O#-[4]、Mg#-[3]B#-[2]O#-[6]和/或Mg#-[2]B#-[2]O#-[5]的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块,玻璃粉末包含约13-50%重量的按Si#-[2]O计算...
可变电容器制造技术
本发明提供通过改变盖子形状而确实防止焊锡进入盖子内部的可变电容器。该可变电容器是由具有定片电极5,6和与此定片电极进行电气接触的定片接头7,8的定片2、具有安置在上述定片2的上部且通过电介质与上述定片电极5,6相向配置的动片电极11的动...
片式电子元件及其制造方法技术
本发明提供了一种片式电子元件,这种片式电子元件的玻璃涂层不太可能产生裂缝,陶瓷主体的绝缘电阻也不太可能下降。另外,本发明也提供了一种制造方法。在上面所述的玻璃涂层里,碱金属成份对硅成份的比率从玻璃涂层的附近到玻璃涂层里逐渐增加。元件的生...
介电陶瓷组合物制造技术
一种介电陶瓷压块,它可在1000℃或更低温度下由介电陶瓷组合物和导电性优良的金属如银烧结而成,具有高相对介电常数、高Q值和低介电性能温度系数。所述组合物包括BaO-TiO#-[2]-ReO#-[3/2]基由式xBaO-yTiO#-[2]...
陶瓷糊浆组合物、陶瓷成形体和陶瓷电子元件制造技术
提供一种陶瓷糊浆组合物,其有机粘合剂含量较低,该有机粘合剂可在短时间内加热和除去并且烘烤的收缩度较低。该陶瓷糊浆组合物包括陶瓷粉末和含水性溶剂和平均粒径为300nm或更低的聚氨酯树脂。该有机载体是乳液状的,其中聚氨酯树脂的细颗粒分散在水...
可变电容器制造技术
一种可变电容器包括具有定子电极21以及覆盖定子电极21所形成的电介质层25的定子20和可转动地配置在定子20上、在其下面凸出形成有与电介质层25接触的转子电极31、32的导电性转子30。转子电极具有让与转子转动中心同心的略半圆形的主电极...
绝缘陶瓷及其制备方法和多层陶瓷电容器技术
一种绝缘陶瓷,包括主组分ABO#-[3]和助组分R和M,其中A为Ba、Sr和Ca中的至少一种;B为Ti、Zr和Hf中的至少一种;R为La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu和Y中的至少一种;M为...
陶瓷电容器及其制造方法技术
提供一种陶瓷电容器,包含陶瓷CaZrO↓[3]和CaTiO↓[3]固溶体并且具有满足下列条件的粉末X射线衍射图案:(谷D的X射线强度)/(峰B的X射线强度)<0.2以及(谷E的X射线强度)/(峰B的X射线强度)<0.2。其中峰B为约32...
介电陶瓷组成物及叠层陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种介电陶瓷组成物,适用于形成构成叠层陶瓷电容器的介电陶瓷层,所述介电陶瓷层是通过在还原性气氛中烧结得到的。即使当介电陶瓷组成物形成为薄陶瓷层时,可以实现高可靠性的叠层陶瓷电容器,具有小的容量温度系数,在高温和高压条件下的长寿...
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