提供一种糊剂的涂敷量和涂敷位置精度较高、可以在多数涂敷对象上进行高效率地涂敷、并且具有较佳经济效益的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。糊剂供给装置２０一边沿着糊剂涂敷机架１０的端面１０ａ移动一边供给糊剂（粘合剂）５，在糊剂涂敷机架１０的端面...

本发明提供了一种介质陶瓷组合物，包含钛酸钡（Ｂａ＃－［ｍ］ＴｉＯ＃－［３］）、稀土氧化物（ＲＯ＃－［３／２］），其中稀土元素Ｒ是从由Ｙ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ和Ｙｂ构成的组中选出的至少一种元素，氧化钙（ＣａＯ），...

揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低１００℃或更多，稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散...

本发明旨在稳定地制作表面粗糙度良好、针孔很少的陶瓷生片，并有效地制造寿命化、防止出现结构性缺陷的多层陶瓷电子部件。在预定的温度与压力下，用板压机、静水压机或压延机对每块载膜压制平滑一块干片以提高生片表面平滑度，且与陶瓷的粒径与可分散性无...

一种单片陶瓷电子部件具有含多个陶瓷层和多个内电极层的陶瓷元件。每个内电极层设置在两相邻陶瓷层之间。各内电极层和陶瓷层间界面的粗糙度等于或小于２００ｎｍ，且陶瓷层中气孔发生率按研磨后切割剖面中的面积计算是１％以下。该单片陶瓷电子部件可是单...

一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法，包括混合和粉碎步骤：采用研磨介质如球或珠的分散方法，混合并粉碎平均粒度为０．０１－１微米的陶瓷粉末，制得混合和粉碎的糊浆；高压分散步骤：将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后，在１００ｋ...

制造单块陶瓷电子元件的方法，包括：提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆；形成多个复合结构；各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片，由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜，以及用于补偿该阶梯状区域造成的...

单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表...

一种包含镍粉的导电料浆，用于形成层压陶瓷电容器的内部电极，包含在导电料浆中的镍粉颗粒的平均粒度Ｄ大约为０．５微米或更少，包含在每个镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度ｄｃ小于平均粒度Ｄ的大约２０％。

从固定电极的表面阶状下降的固定部分被镶嵌在固定电极的端部分上的定片的上表面的定片内。在固定电极的表面到固定部分的区域内，固定电极的端部分有一个与固定电极的表面基本垂直的横截面，即使定片的上表面在形成定片的处理中被磨光，固定电极的面积和电...

公开了一种具有均匀分散且无严重损伤的陶瓷粉末的陶瓷糊浆组合物。一种使用该陶瓷糊浆组合物制造陶瓷坯料片的方法和一种多层陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂，其中使用阴离子分散剂作为分散剂，其用量设定为...

一种磨制方法，其中对具有不同厚度的多个工件执行磨制操作，在每个工件的厚度方向上的端面是一个要被磨制的表面，其包括如下步骤：由固定器固定工件，使得各个工件的要被磨制的表面对准在相同的平面内，以及在工件由固定器固定的同时磨制工件的要被磨制的...

驱动部件包括一个金属片，具有驱动凹槽的头部分配置在此，啮合部分与转子啮合，与转子压力接触的弹簧功能部分整体形成在一起。弹簧功能部分包括一个从头部分的一端拉长的平板部分，该平板部分在第一弯曲部分中被弯曲，并沿中心轴延伸穿过中心轴，第二平板...

本发明揭示一种单片容器及其制造方法，单片电容器，包括由含ＴｉＯ↓［２］的抗还原性介质陶瓷材料组成的烧结体，在烧结体内形成的多个内部电极，所述内部电极由贱金属组成和在烧结体上形成的第１和第２外部电极，将内部电极电气连接到外部电极上，其中包...

一种形成厚电极的导电涂胶，包含：含银的粉末导电材料；含有碱金属氧化物、氧化硼、氧化硅、氧化锌以及氧化铝的粉末玻璃；以及有机载体；其中粉末玻璃成份为：重量的百分之５－１２的碱金属氧化物Ｍ↓［２］Ｏ；重量的百分之３５－４５的氧化硼Ｂ↓［２］...

伸出部分形成在定子元件的第一主面上，以便伸出部分的顶面高于每一个导电膜的厚度。定子元件的第一主面侧使用伸出部件的顶面作为参考抛光。

提供了一种不含Ｐｂ的导电糊料，可抑制烧结陶瓷体中热量产生，并提供由该导电糊料制造的厚膜电极的中压和高压陶瓷电容器。基本不含Ｐｂ的导电糊料由Ａｇ粉、玻璃粉末和赋形剂组成，玻璃粉末的组份，以摩尔％为基准，为３０＜ＭＯ≤４０，１０≤Ｂｉ＃－［...

一种单片电容器，包括：多个单片陶瓷电容元件，它们的两端装有外部电极；各单片陶瓷电容元件的外部电极的整个表面上布置钎焊焊层；与各单片陶瓷电容元件的外部电极电连接的金属接线端。各单片陶瓷电容元件通过钎焊焊层互相连接并互相叠置。各单片陶瓷电容...

提供一种钙钛矿结构的氧化物（如钛酸钡），其粒径小至０．０３－０．２微米。晶格中ＯＨ的量小于０．２重量％，ｃ／ａ轴之比高至１．００３或更高并呈现了明显的铁电性。钛酸钡是通过混合ＢａＣＯ↓［３］和比表面积为１０ｍ↑［２］／ｇ的ＴｉＯ↓［２］...

通过把经轧制工序而成的金属板进行蚀刻所制造的可变电容器用的金属转子，有时发生弯曲，使形成转子电极的段部与防止弯曲的凸部之间生成段差。在通过对金属板的蚀刻加工，形成转子电极１４的段部１３以及具有与形成的段部１３相等高度的防止弯曲用的凸部１...