【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性厚膜浆的制备方法。更具体地说,本专利技术涉及层压陶瓷电子元件的内电极所用的导电性厚膜浆的制备方法、用本专利技术方法制得的导电性厚膜浆以及使用这种导电性厚膜浆的层压电子元件。导电性厚膜浆,如用于层压电子元件中丝网印刷的导电性厚膜浆,一般通过捏合含有金属粉末(如Ni、Cu、Ag、Pd)的导电组分和有机载体制得。上述的有机载体是通过将有机树脂组分(如乙基纤维素或丙烯酸酯树脂)溶解到沸点较高的主溶剂(卡必醇或萜品醇)中,然后用分散机分散后制得。为了获得高的印刷精度,丝网印刷中所用的导电性厚膜浆的粘度应调节至10Pa.s或更高。一般将三辊式研磨机用作这种高粘度浆料的分散装置。然而,在制备导电性厚膜浆的上述方法中,例如若固体组分中所含的金属粉末是平均初级粒度为1.0微米或更小的细粉末,则固体组分粉末的比表面积的增加而使粉末颗粒间的聚集力增加,结果三辊式研磨机等的分散作用不能完全分散聚集的固体组分粉末,因此产生导电性厚膜浆中存在未分散的固体组分聚集体的问题。为了使含有平均初级粒度为1.0微米或更小的粉末的固体组分均匀地分散在浆料中,现有一种方法是在分散 ...
【技术保护点】
一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法,所述稀释溶剂的沸点比所述主溶剂的沸点低100℃或更多,所述稀释溶剂与所述有机树脂组分和所述主溶剂相容, 该方法包括如下步骤: 第一分散步骤,通过对由混合所述固体组分、所述稀释溶剂和所述分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料; 第二分散步骤,通过对由混合所述第一浆料与所述有机树脂组分和所述主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料; 从所述第二浆料中除去所述稀释溶剂的步骤。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-4-19 118260/00;JP 1999-6-25 180449/991.一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法,所述稀释溶剂的沸点比所述主溶剂的沸点低100℃或更多,所述稀释溶剂与所述有机树脂组分和所述主溶剂相容,该方法包括如下步骤第一分散步骤,通过对由混合所述固体组分、所述稀释溶剂和所述分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料;第二分散步骤,通过对由混合所述第一浆料与所述有机树脂组分和所述主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料;从所述第二浆料中除去所述稀释溶剂的步骤。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述的第一研磨料还含有主溶剂。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于所述的第一研磨料还含有所述的有机树脂组分,所述第一研磨料中所述有机树脂组分的含量小于或等于所述导电性厚膜浆中有机树脂组分总含量的三分之一。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于除去所述稀释溶剂的步骤是使用加热法和抽真空法中的至少一种方法的蒸馏-除去步骤。5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:清水基寻,前田昌祯,三木寿,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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