陶瓷生片制造方法及多层陶瓷电子部件制造方法技术

本发明专利技术旨在稳定地制作表面粗糙度良好、针孔很少的陶瓷生片，并有效地制造寿命化、防止出现结构性缺陷的多层陶瓷电子部件。在预定的温度与压力下，用板压机、静水压机或压延机对每块载膜压制平滑一块干片以提高生片表面平滑度，且与陶瓷的粒径与可分散性无关。在陶瓷生片上涂覆预定图案的电极膏而形成配置电极的生片，将多块这样的生片层迭后烧制，制作多层陶瓷电子部件。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造陶瓷生片的方法，所述生片用于制造单块陶瓷电容器、多层变阻器等多层陶瓷电子部件。本专利技术还涉及多层陶瓷电子部件，特别是制造多层陶瓷电子部件的方法，在所述电子部件结构中，多个内电极在陶瓷中配置了设置在其间的陶瓷层。虽然作为多层陶瓷电子部件典型例子的单块陶瓷电容器已广泛应用于各种场合，但是随着电子部件超小型化的发展，近来日益要求单块陶瓷电容器具有小尺寸和大容量。如图3所示，在单块陶瓷电容器结构中，陶瓷元件3包括多根相互相对地内电极2a与2b，其间设置了用作介电层的陶瓷层，内电极2a与2b的端部引到不同的陶瓷元件3的侧端，一对外电极4a与4b设置在陶瓷元件3两侧，分别与电极2a与2相接。用于制造单块陶瓷电容器的陶瓷生片，用于形成上述用作介电层的陶瓷层，为了增大可获得的电容和减小成品尺寸，要求越来越薄。通常，通过形成片状陶瓷浆再干燥而制成每块生片。作为形成片状陶瓷浆的方法，采用了各种方法，如手术刀法、反卷涂机法等。例如，图4示出一例制作陶瓷生片的常用方法，其中载膜52由载膜供给单元(载膜供给辊)51提供，在预定位置的陶瓷浆涂覆装置(生成形成装置)(本例采用手术刀法)5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作陶瓷生片的方法，包括： 形成步骤，在载膜上涂覆陶瓷浆以形成生片，所述陶瓷浆含有散布在散布媒体中的陶瓷粉末； 干燥步骤，使载膜上片状陶瓷浆干燥；及 平滑步骤，在压板表面温度０～１５０℃、压制压力为５００～１００００ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］的条件下，用包括至少一对压板的板压对载膜上陶瓷浆经干燥而得到的干片作压制，以平滑每块载膜的生片表面。

【技术特征摘要】
JP 1999-10-18 295324/99;JP 1999-10-18 295326/991．一种制作陶瓷生片的方法，包括形成步骤，在载膜上涂覆陶瓷浆以形成生片，所述陶瓷浆含有散布在散布媒体中的陶瓷粉末；干燥步骤，使载膜上片状陶瓷浆干燥；及平滑步骤，在压板表面温度0～150℃、压制压力为500～10000kgf／cm2的条件下，用包括至少一对压板的板压对载膜上陶瓷浆经干燥而得到的干片作压制，以平滑每块载膜的生片表面。2．如权利要求1所述的生片制作方法，其中板压制是在压板表面温度为20～100℃、压制压力为1000～6000kgf／cm2的条件下进行的。3．一种制作陶瓷生片的方法，包括形成步骤，在载膜上涂覆陶瓷浆以形成生片，所述陶瓷浆含有散布在散布媒体中的陶瓷粉末；干燥步骤，使载膜上片状陶瓷浆干燥；及平滑步骤，在压制温度为0～150℃、压制压力为500～10000kgf／cm2的条件下，用静水压机对使载膜上陶瓷浆干燥而得到的干片作静水压制，以对每块载膜平滑生片表面。4．如权利要求3所述的陶瓷生片制作方法，其中静水压制是在压制温度为20～100℃、压制压力为1000～6000kgf／cm2条件下进行的。5．一种制作陶瓷生片的方法，包括形成步骤，在载膜上涂覆陶瓷浆以形成生片，所述陶瓷浆含有散布在散布媒体中的陶瓷粉末；干燥步骤，使载膜上片状陶瓷浆干燥；及平滑步骤，在压料辊表面温度为0～150℃、线性压力为50～1000kgf／cm的条件下，用包括至少一对压料辊的压延机对使载膜上陶瓷浆干燥而得到的干片作压延，以对每块载膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：山名毅，宫崎孝晴，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]