本发明揭示一种导电糊、迭层陶瓷电子器件的制造方法及迭层陶瓷电子器件。在导电糊中加上导电金属粉及有机赋形剂，使其含有陶瓷粉。陶瓷粉为Ｒｅ（Ｌａ等）、包括Ｍｇ及Ｍｎ的化合物的至少一种、并且焙烧过的ＡＢＯ＃－［３］系（Ａ为Ｂａ等、Ｂ为Ｔｉ等）...

本发明涉及电容器好坏的判定方法。本发明的课题是谋求缩短检查时间和削减制造时间和制造成本。实现本发明的解决手段是，把充电时产生的电流ｉ＃－［ａｌｌ］分离为随着时间的经过而发生的变化互不相同的多种电流分量ｉ＃－［ｃａｐ］、ｉ＃－［ｌｉｎｅ］...

在例如得到层叠陶瓷电容器的烧结工序中，以包含在内部电极中的导电性金属成分在内部电极的周围扩散且固溶为前提，在决定陶瓷印刷电路基板的组成时，在远离内部电极的层叠体宽度方向的两端部和外层部分中形成烧结不充分的区域。在通过烧结应当变成陶瓷层２...

一种可变电容器，具有： 设有定片电极的定片，和 设有与所述定片电极对向设置并形成静电容量的动片电极、且在所述定片上滑动的动片，和 具有驱动槽和用于对所述动片朝向所述定片施与弹性力的弹簧部的驱动盘，和 用于收纳所述...

构成一种具有良好抗落下冲击性的电容器阵列。以介电体薄片（１２）的长边方向的中心对称，形成具有规定宽度的四个内部电极（１３）及与这些内部电极导通的内部电极引出部（１４）。其中的内部电极引出部（１４）的形成间距Ｐ＃－［１］比内部电极（１３）...

一种介电体陶瓷原料粉末的制造方法，包括，准备好用于制造介电体陶瓷的基本组成物的基本组成物粉末的工序、准备好在所述基本组成物中所应该添加的第一与第二添加成分的工序，所述第一添加成分具有抑制在所述基本组成物粉末中所添加的第二添加成分的固溶的...

本发明提供一种可防止由用作内部电极的Ｎｉ电极的氧化导致的结构缺陷，并可抑制内部电极的球化的层压陶瓷电子零件的制造方法。层压陶瓷电子零件（１０）包括由陶瓷层（１４）和Ｎｉ内部电极（１６）构成的陶瓷素体（１２）。在陶瓷素体（１２）的对向端面...

一种介电陶瓷组合物，是由通式ｘＲｅ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞Ｏ＜ｓｕｂ＞３＜／ｓｕｂ＞－ｙＢａＯ－ｚＴｉＯ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞（其中，Ｒｅ是选自Ｎｄ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｃｅ、Ｓｍ的至少一种稀土类元素，且ｘ＋ｙ＋ｚ＝１００）表示的介电陶瓷组合...

本发明提供了一种两端电容器以及三端电容器的安装结构，提供安装空间小且费用低，同时电容的等效串联电感小的电容安装结构。在电路板３０的表面上排布有与两端电容器１Ａ、１Ｂ各自的第１外部端子２ａ、２ａ电气连接的热侧导体布线（第１导体布线）３１以...

本发明涉及层叠型电子零件的制造装置及制造方法。所述方法是能够以高合格率制造小偏差的内部电极的层叠型电子零件的制造方法。层叠陶瓷电容器用的制造装置（１）为了制造具有目标电容量的电容器，在线高精度测量基片厚度及内部电极面积，根据该测量值进行...

一种陶瓷电子部件及其制造方法，具备介电常数低且高强度的陶瓷烧结体并且能够在宽频率范围得到高阻抗特性，其特征在于，使用调配陶瓷原料、粘合剂、球状或粉体状且对所述粘合剂具有粘接性的孔隙形成材料的调配陶瓷原料，形成具有在内部配置有电极的构造的...

一种叠层陶瓷电子元件，其包括： 陶瓷元件； 提供在所说的陶瓷元件中的多个内电极，所说的多个内电极和其间的陶瓷层相互面对，所说的相互面对的内电极通过延伸自各个内电极主要部分的各个引线部分延伸至陶瓷元件一对端面的各个端面上，使内...

一种介电陶瓷用原料粉末的制造方法，是具有用通式ＡＢＯ↓［３］表示的组成的介电陶瓷用原料粉末的制造方法，且所述通式中Ａ是Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ和Ｍｇ中的至少一种，Ｂ是Ｔｉ和Ｚｒ中的至少一种，其特征在于具有：在上述Ａ元素的碳酸盐粉末上吸附有机高分...

一种介电陶瓷，是以ＡＢＯ↓［３］（Ａ是Ｂａ或Ｂａ和一部分Ｂａ被置换成Ｃａ和Ｓｒ中至少一种元素，Ｂ是Ｔｉ或Ｔｉ和一部分Ｔｉ被置换成Ｚｒ和Ｈｆ中至少一种元素。）作为主要成分并含有稀土元素的介电陶瓷，其特征在于：　　　　就构成所说的介电陶瓷７...

一种介电陶瓷，该介电陶瓷在组成上包括含Ｂａ、Ｃａ和Ｔｉ的通式为ＡＢＯ↓［３］的钙钛矿型化合物，和含Ｓｉ、Ｒ（Ｌａ等）和Ｍ（Ｍｎ等）的添加剂组分，添加剂组分没有被固体溶解，而且主要组分存在于每个晶粒的至少９０％的横截面中，这样的晶粒数目占...

一种陶瓷电子元件制造方法，包括第一与第二凹版印刷步骤，其中在包括陶瓷生片的合成片上印制导电膏和台阶消除陶瓷膏。在执行第二凹版印刷步骤前，先印出第一印记，而在第二凹版印刷步骤之前，先测定第一印记的位置并将它与其期望的位置作比较。然后执行第...

本发明提供了一种在还原性气氛中经过焙烧而形成的介电陶瓷。通过使用上述的介电陶瓷而形成的多层陶瓷电容器，甚至当从那里形成的介电陶瓷层的厚度减小时，也具有优良的可靠性。该介电陶瓷具有晶粒；和位于晶粒之间的晶粒间界和三相点。晶粒包括：由ＡＢＯ...

一种叠片陶瓷电容器包括多个叠置的陶瓷介电层和多个内导体，每个内导体并列布置在多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间，还包括多个外导体，每个外导体与相应内导体的端部电连结。各陶瓷介电层的厚度为约０．５μｍ至小于约１．５μｍ的范围，各内导体...

一种用于测试电子元件的装置包括具有腔位于上表面上用来容纳电子元件的基片。从第二电极侧将电子元件插入腔。连接导体从腔下沿基本垂直于基片厚度方向延伸。连接导体电连接到通孔电极。通孔电极的上端还连接到置于基片的上表面上的终端垫片。可以通过将第...

一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，在制作通过涂刷、干燥而形成特定厚度的陶瓷生片的陶瓷料浆时（ｓ１），根据对所述陶瓷生片进行烧结而形成的陶瓷层的厚度，将由有机粘合剂及增塑剂构成的树脂相对于陶瓷料浆的含量设定在特定的范围内。这样，由于陶瓷层可...