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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
介电陶瓷、制备介电陶瓷的方法和单片陶瓷电容器技术
介电陶瓷,其特征在于,具有包含由通式ABO↓[3](其中A是Ba和Ca中的至少一种,而Ba是必不可少的,并且B是Ti、Zr和Hf中的至少一种,而Ti是必不可少的)表示的主要组分和包含稀土元素和Cu的附加组分的组成,并且具有由包含所述AB...
介电陶瓷和单片陶瓷电容器制造技术
构成陶瓷烧坯的介电陶瓷具有通式100(Ba↓[1-x-y]Sr↓[x]Ca↓[y])↓[m](Ti↓[1-z]Zr↓[z])O↓[3]+aBaO+bR↓[2]O↓[3]+cMgO+dMnO+eCuO+fV↓[2]O↓[5]+gX↓[u]...
导电性镍糊剂制造技术
一种导电性镍糊剂,其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果,能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中,作为陶瓷粉末,使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电...
固体电解电容器及其制造方法技术
本发明涉及制造固体电解电容器的方法,其中通过包括下列步骤的方法提供固体电解质层:将其上具有介电膜层的起阀作用的金属浸入含单体的溶液中、然后干燥的步骤(步骤1),将所述起阀作用的金属浸入含氧化剂的溶液中、然后干燥的步骤(步骤2),和将所述...
电介质陶瓷及叠层陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种电介质陶瓷,其电容率高,在用于叠层陶瓷电容器(1)时,即使电介质陶瓷层(3)薄层化,绝缘性也高,可靠性优良。用于构成叠层陶瓷电容器(1)的电介质陶瓷层(3)的电介质陶瓷,具有用100(Ba↓[1-w-x-m]Ca↓[w]S...
分散设备、陶瓷浆料制备方法、叠层陶瓷电子元件及其制造方法技术
本发明提供一种以比以往更少的能量即可高效地分散浆料中粒子团的分散设备,一种用于制备用分散设备分散其陶瓷粒子的陶瓷浆料的方法,一种利用陶瓷浆料形成陶瓷生片后制得的可靠的叠层陶瓷电子元件以及其制造方法。使含有陶瓷粒子团的浆料射流通过分散区(...
叠层陶瓷电容器制造技术
一种叠层陶瓷电容器,具备电容器主体和在所述电容器主体的外表面上的不同的位置形成的第一及第二外部电极,所述电容器主体包括由多个内部电极和多个电介质陶瓷层交替叠层而成的电容形成部、和在所述电容形成部的上下面上分别堆积的由电介质陶瓷构成的外层...
固体电解电容器元件、其制备方法、及固体电解电容器技术
本发明是在导电体的表面上形成电介质层,并在该电介质层上依次形成含有导电性聚合物的半导体层、和电极层的固体电解电容器元件的制备方法,所述电介质层是通过在含有掺杂剂的电解液中化学转化来形成的,使用所制备的固体电解电容器元件可制备可靠性良好的...
电介质陶瓷组成物及层叠陶瓷电容器制造技术
专利文献1中记载有采用了钨青铜型复合氧化物的用于促动器的压电陶瓷,不过,其相对介电常数低到小于2000,不适于作为用于层叠陶瓷电容器的电介质陶瓷材料。另外,Mn具有提高烧结性的效果,不过,如专利文献1的表2所表明,随着Mn的添加量的增加...
薄膜电容器的制造方法技术
本发明提供一种薄膜电容器的制造方法。分别制作含有电介质陶瓷粉末的电介质生片、含有金属粉末的导体生片、含有氧化物无机材料粉末的烧成辅助用生片,在将这些烧成辅助用生片、导体生片、电介质生片、导体生片及烧成辅助用生片依次叠层,形成了叠层体后,...
陶瓷电子元件及其制造方法技术
本发明公开一种具有金属端子附接到端子电极的结构的陶瓷电子元件,端子电极和金属端子之间的接合点的耐热性和接合点的接合强度都得到增加。与接合料(10)接触的金属端子(2)的表面由Ag基金属镀膜形成的涂布层(13)形成。接合料(10)包含由C...
多层电容器制造技术
一种减小等效串联电感(ESL)的多层电容器,它的设计自由度高,其中的电极材料费用低,并且难以发生结构缺陷。第一和第二内部电极的引线部分以及第三和第四内部电极的引线部分被设置成沿着两个侧面中每一个的长度方向交替地露出。最好将第一和第三内部...
多层陶瓷电子部件制造技术
一种多层陶瓷电子装置,包括: 彼此层叠的陶瓷层;和 夹置于其间的内电极, 其中,当以(X-Y)/X定义每个内电极的连续性时,其中X表示内电极横截面在一个方向上的长度,Y表示由内电极横截面中的孔形成的间隙之和,将位于两个...
电子器件及其制作方法技术
本发明提供一种电子器件,能防止镀液经外部电极侵入陶瓷元件内,并能防止外部环境的潮气经外部电极侵入陶瓷元件内,同时不会因玻璃组分沉积在外部电极表面上所引起很差的焊接附着性和焊料进溅缺陷,而且可靠性高。还提供一种制作这种电子器件的方法。所述...
电介质陶瓷及层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种电介质陶瓷,其中,作为主要成分含有以通式:(Ba↓[1-t]Ca↓[t])↓[m](Ti↓[1-u-x]Zr↓[u]Cu↓[x])O↓[3](其中,0.96≤m≤1.02,0.001≤x≤0.03,0≤t≤0.1,0≤u≤...
固体电解电容器及其制造方法技术
本发明涉及在阀作用金属上形成的介电膜上包含在聚合物链之间具有交联的自掺杂型导电聚合物层的固体电解电容器。本发明能够稳定地制造适用于叠置型固体电解电容器的薄电容器元件,其表现出更少的短路故障和更低的元件形状波动,这能够增加固体电解电容器芯...
电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程制造技术
本发明提供了一种高度可靠的电子组件,即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低,并且外部电极的可焊性很好;本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a,5b)。所述...
用于形成电子元件的外部电极的方法和装置制造方法及图纸
[问题]为了获得一种用于形成外部电极的方法,其中将电极膏多次涂敷在电子元件第一端面上的操作时间减小了。[解决问题的手段]在平面板(1)上设置了具有可垂直滑动的滚涂刀片的膏槽(4);在平面板(1)的纵向方向上平面板(1)的面积是保持平板的...
电容器及其制造方法技术
本发明公开一种电容器,其中,具有:电介质层;第1电容电极,其形成于所述电介质层的第1主面上;第2电容电极,其形成于所述电介质层的第2主面上;引出电极,其形成于所述电介质层的第1主面上,并与所述第2电容电极电连接,所述电介质层的厚度是5μ...
多层电子组件制造技术
本发明公开了一种多层电子组件,其中通过在端子电极上形成电阻性膜来结合电阻性元件。在该多层电子组件中,可通过在具有电阻性膜的端子电极上电镀来有效地形成厚度均匀的镀膜。为了形成端子电极(11),将电阻膜(21)直接形成于组件主体(2)的表面...
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