陶瓷电子元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种具有金属端子附接到端子电极的结构的陶瓷电子元件，端子电极和金属端子之间的接合点的耐热性和接合点的接合强度都得到增加。与接合料（１０）接触的金属端子（２）的表面由Ａｇ基金属镀膜形成的涂布层（１３）形成。接合料（１０）包含由Ｃｕ基金属组成且平均粒子直径为２．０μｍ或更小的金属粉和玻璃成分。通过接合料（１０）将金属端子（２）连接到端子电极（８）的步骤包括：通过接合料（１０）使端子电极（８）与金属端子（２）形成密切接触；和在５５０℃－７５０℃的温度范围内对它们进行热处理以便在金属端子（２）和金属接合层（１０ａ）之间形成Ａｇ－Ｃｕ合金层（１４），因此，通过Ａｇ－Ｃｕ合金接合将端子电极（８）连接到金属端子（２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一禾中陶瓷电子元件(ceramic electronic component)禾口 制造该陶瓷电子元件的方法。更具体地，本专利技术涉及一种具有金属端子 (metal terminal)附接到端子电极(terminal electrode)的结构的陶 瓷电子元件和制造该陶瓷电子元件的方法。
技术介绍
多层陶瓷电容器属于本专利技术所关注的陶瓷电子元件。多层陶瓷电容器 包括作为陶瓷电子元件主体的电容器主体。电容器主体的每个端面具有端 子电极。在安装在电路板上的多层陶瓷电容器中，由于热或机械因素引起的、 由电路板施加到电容器主体的应力可能会导致机械损害，例如电容器主体 裂缝。因此，为了减轻这种应力和避免机械损害，提出了一种具有金属端 子附接到端子电极结构的多层陶瓷电容器。在这种具有金属端子的多层陶瓷电容器中，焊料通常被用作将端子电 极连接到金属端子的接合料，如日本专利No. 3376971所描述(专利文件 1)。然而，因为焊料具有相对低的熔点，当多层陶瓷电容器安装在电路板 上时，电容器主体在焊料回流过程中可能会离开金属端子。进一步地，通 过焊料和金属端子之间的反应会形成Cu3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造陶瓷电子元件的方法，包括如下步骤：　　　　提供陶瓷电子元件主体，在该陶瓷电子元件主体的两端面上具有端子电极；　　　　提供将连接到端子电极的金属端子；　　　　提供用于将金属端子连接到端子电极的接合料；和　　　　通过接合料将金属端子连接到端子电极，　　　　其中与接合料接触的每个金属端子的表面包含从Ａｇ基金属和Ｃｕ基金属中选择出的一种金属，　　　　接合料包含由从Ａｇ基金属和Ｃｕ基金属中选择出的另一种金属构成的金属粉，并且该金属粉的平均粒子直径为２．０μｍ或更小，　　　　金属端子或接合料或它们两者包含玻璃成分，以及　　　　连接步骤包括：通过接合料使端子电极与对应的金属端子形成密切接触；以及在５...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-5-23 148952/20051.一种制造陶瓷电子元件的方法，包括如下步骤提供陶瓷电子元件主体，在该陶瓷电子元件主体的两端面上具有端子电极；提供将连接到端子电极的金属端子；提供用于将金属端子连接到端子电极的接合料；和通过接合料将金属端子连接到端子电极，其中与接合料接触的每个金属端子的表面包含从Ag基金属和Cu基金属中选择出的一种金属，接合料包含由从Ag基金属和Cu基金属中选择出的另一种金属构成的金属粉，并且该金属粉的平均粒子直径为2.0μm或更小，金属端子或接合料或它们两者包含玻璃成分，以及连接步骤包括通过接合料使端子电极与对应的金属端子形成密切接触；以及在550℃-750℃的范围内的温度下对它们进行热处理以便通过Ag-Cu合金接合使端子电极连接到对应的金属端子。2. 如权利要求l所述的制造陶瓷电子元件的方法，其中包含在接合料 中的金属粉由具有相对大直径的大粒子和具有相对小直径的小粒子构成， 并且小粒子的平均粒子直径与大粒子的平均粒子直径的比率在0. 3 — 0.6 的范围内。3. 如权利要求2所述的制造陶瓷电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：小村好浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]