下载陶瓷电子元件及其制造方法的技术资料

文档序号:3119404

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本发明公开一种具有金属端子附接到端子电极的结构的陶瓷电子元件,端子电极和金属端子之间的接合点的耐热性和接合点的接合强度都得到增加。与接合料(10)接触的金属端子(2)的表面由Ag基金属镀膜形成的涂布层(13)形成。接合料(10)包含由Cu基...
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