用于测试电子元件的装置和方法制造方法及图纸

一种用于测试电子元件的装置包括具有腔位于上表面上用来容纳电子元件的基片。从第二电极侧将电子元件插入腔。连接导体从腔下沿基本垂直于基片厚度方向延伸。连接导体电连接到通孔电极。通孔电极的上端还连接到置于基片的上表面上的终端垫片。可以通过将第一探测器和第二探测器分别贴附到电极元件的第一基片和末端垫片来测量电子元件的特性。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及用于检测电子元件的装置和方法，例如用于测试诸如单片陶瓷电容器和混合高频元件的芯片电子元件的特性。特别是，本专利技术涉及，其中电子元件插入基片的腔中且由探测器测量电子元件的特性。相关技术的描述各种类型的测试装置用于测量和测试诸如单片陶瓷电容器的陶瓷电子元件的特性的过程中。图5是示出用于测试电子元件的已知装置的实例的透视图。在该实例中，用探测器52和53测量电子元件51的特性。电子元件51包括主体51a，以及设置在主体51a两端处的电极51b和51c。电子元件51设置在基片的腔中(未示出)，从而电极51b和51c分别安排在电子元件51的上端和下端处。为了测量电子元件51的特性，探测器52和53分别沿图5中箭头的方向贴附到电极51b和51c上。方便地设置探测器52和53，因为在电子元件51的端表面处它们贴附到电极51b和51c。但是，近来电子元件的尺寸减小引发一些问题。位于电子元件51下的探测器53通过基片上的通孔接近电极51c。为了测试尺寸减小的电子元件，就要减小用于容纳电子元件51的腔的尺寸。为了使探测器53通过的通孔尺寸甚至小于腔的尺寸。在这种情况中，具有相对较大直径的通用探测器就不能通过通孔。即，不能测量尺寸减小的电子元件的特性。现在参考图6，探测器52和53分别贴附到电子元件51的上表面上的电极51b和51c。将电子元件51插入上部处具有开口的腔(未示出)。探测器52和53可以通过腔的开口贴附到电极51b和51c。在这种情况中，测试较小的电子元件是相对较容易的。但是，当进一步缩小电子元件51的尺寸时，探针52和53就不能可靠地贴附到电极51b和51c，因为电极51b和51c的上部的尺寸相应地缩小了。此外，探测器52和53总是需要某些调整，因为电极51b和51c之间的间距以及电极51b和51c的上部尺寸随电子元件而变化。图7示出日本未审查的特许公开No.2001-332460(以下称作“专利文件1”)所揭示的用于测试电子元件的装置。基片61具有上部开口的腔62，电子元件51包含于腔62内。导电板63结合到基片61的下表面上。导电板63具有相对于腔62的通孔63a。在这种用于测试电子元件的装置中，将电子元件51插入腔62中以允许电子元件51的电极51c贴附到导电板63。随后，位于电子元件51上的探测器64贴附到电子元件51的端表面上的电极51b上。因此，用导电板63和探测器64测量电子元件51的特性。在专利文件1中所揭示的用于测试电子元件的装置中，多个腔62设置于基片61上，且导电板63被安排成延伸到所有腔62的下表面。即使测试小尺寸的电子元件，导电板也可靠地贴附到电子元件51的电极51c，同时探测器64方便地贴附到上电极51b。但是，由于排列在腔62下的导电板63由多个电子元件共享，这种测试装置的使用限于诸如绝缘电阻的特殊特性的测量，它甚至可以在电子元件的一个电极由其它电子元件共享时进行测量。换句话说，专利文件1中所揭示的用于测试电子元件的装置不能用来同时测量当电子元件的一个电极与其它电子元件共享时不能进行测量的特性，诸如电容。专利技术概述为了克服上述问题，本专利技术的较佳实施例提供用于测量电子元件的一种装置和方法，从而即使降低电子元件的尺寸，也能通过通用探测器方便、快捷地测量当一个电极由多个电子元件共享时不能进行测量的电子元件特性，诸如电容。根据本专利技术较佳实施例的用于测试电子元件的装置包括基片，其上表面上具有至少一个腔用于容纳电子元件；至少一个连接导体，设置在基片的下表面上或其内部并沿基本垂直于基片的厚度方向从腔下延伸；通孔电极，设置在腔附近并具有电连接到连接导体的下端和贴附到基片上表面的上端；以及末端垫片，设置在基片的上表面上并电连接到通孔电极的上端。在根据本专利技术较佳实施例的用于测试电子元件的装置中，至少一个连接导体包括对应于电子元件的电极的多个连接导体，在腔下分开连接导体，并为每个连接导体设置通孔电极和末端垫片。根据本专利技术的另一个较佳实施例，用于测试电子元件的装置还包括直径小于腔直径的吸气通孔，该吸气通孔经由连接导体相对于腔并向基片外延伸。在根据本专利技术另一个较佳实施例的用于测试电子元件的装置中，吸气通孔穿过连接导体。在根据本专利技术另一个较佳实施例的用于测试电子元件的装置中，沿圆周方向设置多个测试单元，它们每个都具有腔、连接导体和末端垫片。一种使用根据本专利技术较佳实施例的测试电子元件的装置测试电子元件的方法包括将电子元件插入腔以允许电子元件的第一电极接触连接导体的步骤，和将探测器贴附到末端垫片以测量电子元件特性的步骤。由以下本专利技术较佳实施例的详细描述并参考附图将使本专利技术的其它特点、元件、特性、步骤和优点将变得更加明显。附图概述附图说明图1A和1B分别是平面图和前剖视图，示出根据本专利技术第一较佳实施例的用于测试电子元件的单元；图2是部分剖面的透视图，示出根据本专利技术第一较佳实施例的用于测试多个电子元件的装置；图3是根据本专利技术第二较佳实施例的用于测试电子元件的装置的部分剖面的透视图；图4是部分剖面的透视图，示出根据本专利技术较佳实施例的用于测试电子元件的装置的修改；图5是示出用于测试电子元件的装置的已知实例的透视图；图6是示出用于测试电子元件的装置的另一个已知实例的透视图；以及图7是部分剖面的前剖视图，示出用于测试电子元件的装置的另一个已知实例。 具体实施例方式现在将参考附图描述本专利技术的较佳实施例。图1A、1B和2示出根据本专利技术第一较佳实施例的用于测试电子元件的装置。参考图1A和1B，用于测试电子元件的单元具有腔2位于基片1的上表面1a上。为了容纳电子元件3(例如，约0.4mm长(L)、约0.2mm宽(W)和约0.2mm高(H))，腔2的深度等于或大于电子元件3的纵向长度，在图中纵向长度是垂直的。即，整个电子元件3垂直地设置在腔2中。电子元件3可以部分从基片1凸出。在该较佳实施例中，印刷板1c、1d和绝缘底部材料1e堆叠在层内以形成基片1。绝缘底部材料1e的下表面是基片1的下表面1b。连接导体4形成于印刷板1d的上表面上。从腔2的下表面起，连接导体4水平延伸，换句话说，沿基本垂直于印刷板1d的厚度方向。例如，连接导体4由结合在一起的形成图案的导电膜或金属箔制成。通孔5设置在腔2下的印刷板1d中。通孔5的直径小于腔2的直径。通孔5的下端通向设置于绝缘底部材料1e中的通孔6。在本专利技术较佳实施例中通孔5和6较佳地是吸气通孔。通孔6还连接到吸气单元(未示出)。由吸气单元产生的吸力将电子元件3保持在腔2内，并允许电子元件3的电极3c紧紧地连接到连接导体4。电子元件3包括主体3a，以及设置在主体3a两端处的电极3b和电极3c。在该较佳实施例中，电子元件3较佳地是单片陶瓷电容器。连接导体4电连接到通孔电极7，它设置在印刷板1c的腔2附近。腔2和通孔电极7之间的距离约是电子元件3的纵向长度的两倍到5倍。通孔电极7的下端连接到连接导体4，而通孔电极7的上端电连接到设置在基片1的上表面1a上的末端垫片8。例如，末端垫片8是约1mm正方(square)并稍许向腔2移动同时连接到通孔电极7。末端垫片8由导电材料制成。在该较佳实施例中，末端垫片8较佳地由涂覆了镍(Ni)层的铜(Cu)层制成。可供选择地，末端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试电子元件的装置，其特征在于，包括：基片，其上表面上具有至少一个用于容纳电子元件的腔；至少一个连接导体，设置在基片的下表面上或其内部并从腔下沿基本垂直于基片的厚度方向延伸；通孔电极，设置在腔附近并具有电连接 到连接导体的下端和贴附到基片上表面的上端；以及末端垫片，设置在基片的上表面上并电连接到通孔电极的上端。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-13 2003-0685601.一种用于测试电子元件的装置，其特征在于，包括基片，其上表面上具有至少一个用于容纳电子元件的腔；至少一个连接导体，设置在基片的下表面上或其内部并从腔下沿基本垂直于基片的厚度方向延伸；通孔电极，设置在腔附近并具有电连接到连接导体的下端和贴附到基片上表面的上端；以及末端垫片，设置在基片的上表面上并电连接到通孔电极的上端。2.如权利要求1所述的用于测试电子元件的装置，其特征在于，所述至少一个连接导体包括对应于电子元件的电极的多个连接导体，在腔下分开所述多个连接导体，并为所述多个连接导体中的每一个设置通孔电极和末端垫片。3.如权利要求2所述的用于测试电子元件的装置，其特征在于，还包括直径小于腔直径的吸气通孔，所述吸气通孔经由连接导体与腔相对并向基片外延伸。4.如权利要求3所述的用于测试电子元件的装置，其特征在于，所述吸气通孔穿过连接导...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]