陶瓷电子元件及其制造方法技术

本发明专利技术获得一种在陶瓷坯体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件，和简单地制造象这样的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。陶瓷电子部件包括陶瓷坯体，在其两端面上形成端子电极。端子电极包括烧结的外部电极和在其上形成的电镀被膜。为了形成该陶瓷电子部件，把具有外部电极的陶瓷坯体浸在防水处理剂中再干燥，实施电镀处理。防水处理剂包括容易吸附在外部电极上的官能团和具有疏水性的官能团。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其是有关例如在陶瓷胚体的端面上形成端子电极的。
技术介绍
陶瓷电子部件具有在由导体和陶瓷绝缘体组成的陶瓷胚体上形成导体和导通的端子电机的结构。端子电极通过在陶瓷胚体的端面上烧结的外部电极，和在外部电极上形成的镀被膜形成。作为镀被膜是，例如为了得到在锡焊时的防焊锡性，形成镀Ni被膜。并且，为了使具有良好的焊锡性，形成镀Sn或Sn/Pb等的被膜。象这样的镀被膜，用电镀液在陶瓷胚体上进行电镀，用所谓湿式电镀法形成。在陶瓷电子部件中，在陶瓷胚体本身存在微孔，同时，通过烧结形成的外部电极上也存在微孔。并且，当在陶瓷胚体上形成内部电极的情况下，内部电极和陶瓷绝缘体的界面上也存在微孔。因此，当把烧结的外部电极的陶瓷胚体浸在电镀液中时，电镀液侵入陶瓷胚体及外部电极的空隙中，形成残留。电镀液主要是由Ni1、Sn或Sn/Pb等的各种金属盐组成。一旦在陶瓷胚体中残留，则其本身作为异质介质作用的结果，电子部件的特性，例如静电容量和介质损耗等产生偏差。而且，在水分存在的情况下，作为离子进行转移，这是绝缘电阻值下降等的原因。为了防止象这样电镀液的侵入，其方法例如在烧结外部电极的陶瓷胚体上浸入硅或酚等的热固化树脂后，使树脂固化，利用研磨表面多余的树脂，或利用溶剂等洗净多余的树脂。利用这样的方法，用树脂封住陶瓷元件胚体和外部电极的空隙，通过湿式电镀在外部电极表面上形成电镀被膜。从而，用象这样的方法，必须使树脂热固化，通过热固化使粘附在外部电极上的多余树脂用研磨和洗净等方法除去。这样，用使在陶瓷胚体上浸入树脂的方法，存在制造工序复杂，生产率低成本高这样的问题。再有，如果在完成的陶瓷电子部件上残存合成树脂，那么，在印刷电路板上安装部件时，或安装后在高温和高湿环境下使用的情况下，在空隙中残存的树脂日趋溶解或质变，恐怕有损于电子部件的可靠性。
技术实现思路
鉴于上述原因，本专利技术的目的在于提供一种在陶瓷胚体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件和可简单地制造象这样陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。本专利技术的陶瓷电子部件制造方法，包括陶瓷胚体，和在所述陶瓷胚体的端面上形成的外部电极，和在所述外部电极上形成的电镀被膜，其特征是，包括以下工序利用防水处理剂在所述陶瓷胚体上形成所述外部电极上实施防水处理，形成防止电镀液侵入的被膜，及在所述外部电极上实施电镀处理；所述防水处理剂包括使与外部电极吸附性良好的官能团，和具有疏水性的官能团。更好是，使吸附性良好的官能团是至少从羟基、氨基、氢硫基中选择一种组成的官能团，具有疏水性的官能团是至少从烷基、乙烯基、苯基、全氟基中选择一种组成的官能团团。更好是，防水处理剂在用Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示的式子中，Ra是具有疏水性的官能团，通过水解相当于Rb的官能团的至少至少一种置换成羟基。在象这样的陶瓷电子部件的制造方法中，在进行陶瓷胚体上的防水处理时，置换成羟基的基最好使用相对水解前的基含有2～80％的防水处理剂。而且，作为陶瓷胚体可使用具有多孔表面的陶瓷胚体。在形成防止电镀液侵入的被膜工序后，也可包括利用加热产生的缩聚使外部电极和防水处理剂共价键合的工序。还有，作为陶瓷胚体可用陶瓷和内部电极组成的陶瓷胚体。另外，外部电极可通过例如涂敷电极浆料烧结形成。并且，本专利技术是可用上述任一记载的陶瓷电子部件的制造方法制造的陶瓷电子部件。根据本专利技术的制造方法，利用使防水处理剂中包括的吸附性良好的官能团，使防水处理剂吸附在外部电极上。利用在防水处理剂中包括的疏水性的官能团，防止电镀液浸入陶瓷胚体中。尤其是，利用在防水处理剂中包含的羟基、氨基、氢硫基起到吸附官能团作用，防水剂被吸附在陶瓷胚体端面上形成的外部电极上。在外部电极上吸附的防水处理剂上，由于作为具有疏水性的官能团包括烷基、乙烯基、苯基、全氟基等，所以可防止电镀液侵入陶瓷胚体。并且，在用Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示的防水处理剂中，通过把相当于Rb的官能团置换成对于电极具有吸附性的羟基，可提高对防水处理剂的外部电极的吸附力。这时，置换成羟基的基利用对于水解前的基含有2～80％的防水处理剂，可得到优异的防水效果。尽管置换成羟基，但是，对于水解前的基，如果小于2％，那么，不能获得充分的防水处理剂的吸附效果，如果超过80％，那么，防水处理剂的吸附量过多，电镀变差。在外部电极上吸附防水处理剂后，加热使缩聚，通过使防水处理剂和外部电极共价键合，可形成耐磨性优异的电镀液侵入防止被膜。在用这样的的电极形成方法的陶瓷电子部件中，在往外部电极上的电镀工序中，可防止向陶瓷胚体的电镀液侵入，可防止因电镀液产生的陶瓷电子部件特性的变化。作为陶瓷胚体，可用由陶瓷和内部电极组成陶瓷胚体和多孔陶瓷胚体，即使是象这样的陶瓷胚体，通过在其表面上吸附防水处理剂，也可防止电镀液的侵入。而且，涂敷电极浆料，即使在具有烧结的的外部电极的情况下，也可防止电镀液的侵入。根据本专利技术，防水剂被充分地吸附在外部电极上，由于得到防水效果，所以可防止电镀液侵入陶瓷胚体中。并且，把形成外部电极的陶瓷胚体浸在防水处理剂中，仅仅干燥就可简单地制作陶瓷电子部件，再有，使防水处理剂干燥之后，如果使之加热缩聚，则耐磨性强，在工序中，难于剥离防水处理被膜。从而，即使在大批量生产陶瓷电子部件的情况下，也可防止因电镀液的侵入产生特性变差。并且，即使在使用多孔陶瓷胚体的情况下，通过使用本专利技术的电极形成方法，也可防止对陶瓷胚体的电镀液的侵入，可得到特性偏差小的陶瓷电子部件。附图说明图1是表示应用本专利技术制造方法的陶瓷电子部件的一个例子的透视图；图2是图1中所示的陶瓷电子部件的剖视图； 具体实施例方式本专利技术的上述目的，及其他目的，特征及优点，通过参照附图，详细说明以下专利技术实施例会更清楚。图1是表示应用本专利技术制造方法的陶瓷电子部件一个例子的透视图，图2是其剖视图。陶瓷电子部件10包括陶瓷胚体12。作为陶瓷胚体12使用例如积层陶瓷电容器。积层陶瓷电容器用的陶瓷胚体12是通过在纯净陶瓷片上印刷电极材料，在多个纯净个陶瓷片上积层压接后烧结成形。象这样得到的陶瓷胚体12具有烧结电极材料形成的内部电极在两端面交错露出的的结构。象这样在露出内部电机的陶瓷胚体12的两端面上，形成端子电极14a、14b。端子电极14a、14b由各外部电极16a、16b和在其上形成的电镀被膜18a、18b形成。此外，作为电镀被膜18a、18b，不仅限于1层，可以是多层。例如，设想在外部电极16a、16b上形成具有耐锡焊性的Ni电镀层，再有，形成锡焊性良好的Sn电镀层和Sn/Pb电镀层等。而且，作为陶瓷胚体2，可使用片状电感器用和片状电阻器用等的其他陶瓷胚体。外部电极16a、16b通过在陶瓷胚体12的两端面是涂敷电极浆料，烧结形成。由于在电机浆料中包括玻璃料，所以通过烧结外部电极形成多孔结构。还有，虽然利用湿式电镀法在外部电极16a、16b上形成电镀被膜18a、18b，但是，这时，为了使电镀液不通过外部电极16a、16b侵入陶瓷胚体12，所以在电镀工序之前实施防水处理。作为第1实施例使用以下防水处理剂。在用于实施防水处理的防水处理剂中，作为容易在外部电极16a、16b上吸附的官能团，可包括羟基、氨基、氢硫基中选择至少一种。而且，在防水处理剂中，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件的制造方法， 所述陶瓷电子部件具有陶瓷基体、在该陶瓷基体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜， 所述方法包括以下工序： 用防水处理剂对上述形成于陶瓷基体上的外部电极上进行防水处理，形成防止镀液侵入的薄膜， 对该外部电极进行电镀处理； 其特征是，所述防水处理剂含有能改善对外部电极的吸附性的官能团和具有疏水性的官能团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-3-26 086615/01;JP 2001-3-26 086616/011.一种陶瓷电子部件的制造方法，所述陶瓷电子部件具有陶瓷基体、在该陶瓷基体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜，所述方法包括以下工序用防水处理剂对上述形成于陶瓷基体上的外部电极上进行防水处理，形成防止镀液侵入的薄膜，对该外部电极进行电镀处理；其特征是，所述防水处理剂含有能改善对外部电极的吸附性的官能团和具有疏水性的官能团。2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，能改善吸附性的官能团是选自羟基、氨基、巯基中的至少一种，具有疏水性的官能团选自烷基、乙烯基、苯基、全氟基中的至少一种。3.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：真田幸雄，齐藤芳则，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]