专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
柔性基板制造技术
本发明提供一种可靠性高的柔性基板,这种柔性基板在制造时的层叠工序中或是在反复发生变形的产品使用时,导体层中也不会发生断线。在由树脂层(1)和导体层(2)层叠而形成的柔性基板(10)中,导体层(2)包括由第一金属形成的第一导体层(21)、...
信号处理电路及天线装置制造方法及图纸
本发明提供一种信号处理电路及天线装置,无需设置谐振电路的谐振频率调节用电路,也无需进行相应的调节操作,并且能够实现小型化。利用天线线圈(AL)和电容器(C0)构成天线谐振电路(AR)。在天线谐振电路(AR)与无线IC(11)之间,设有由...
高频模块制造技术
本发明的目的在于提供一种高频模块,该高频模块能够不追加新的开关电路、滤波器,就确保所希望的信号间的隔离度。高频模块(1)包括低通滤波器(LPF1)和滤波器调整用电容器(CCC)。在将天线端口(ANT)和信号端口(1800/1900-Tx...
电子元器件及电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种能抑制噪音经由设置于基板上的金属外壳而进入的电子元器件及电子装置。层叠体(12a)由多个介质层(16)层叠而成。内部导体(18)构成内置于层叠体(12a)的线圈(L1、L2)和电容器(C1~C3)。两个外部电极设置于彼此相...
膜电容器用电介质树脂组合物及其制造方法、以及膜电容器技术
为了提高膜电容器的耐热性,作为位于互相对置的第一和第二对置电极(5,6)之间的电介质树脂膜(3,4)的材料,使用使混合具有羟基10~38重量%的碳原子重复数为100以上的聚乙烯醇缩醛、具有异氰酸酯基1~50重量%的聚异氰酸酯的混合液固化...
反熔丝元件制造技术
在电介质薄膜(5)的上下两面形成第1以及第2电极膜(4)、(6)而形成了元件主体(9)(a)。在施加动作电压时,第1以及第2电极膜(4)、(6)通过因通电引起的发热而熔融,形成球化部(13a)、(13b)、(14a)、(14b),在电介...
检查用同轴连接器制造技术
本发明提供耐久性优异的检查用同轴连接器。壳体(25)具有供外部导体插入的筒状的前端部(26a),并具有该前端部(26a)的直径能够伸缩的构造;探测器(10)在上述前端部(26a)内延伸;套筒(30)具有供壳体(25)插入的筒状部(31a...
表面声波元件及其制造方法技术
本发明提供一种表面声波元件及其制造方法,该表面声波元件的能量损耗小、且例如在用于滤波器装置时能抑制在主响应的谐振频率附近产生的寄生频率从而能够提高滤波器装置的通频带附近的频率特性。表面声波元件(10)具备压电性基板(11)、梳齿状电极(...
梯型弹性波滤波器制造技术
提供一种梯型弹性波滤波器,其不仅能够实现宽带化以及衰减量的扩大,还能够充分地减小通频带内的损耗。梯型弹性波滤波器(1)具有:连接输入端和输出端的串联臂;以及连接了串联臂和接地电位的并联臂,在串联臂中,至少三个串联臂谐振器(S1~S3)被...
声音换能器单元制造技术
本发明提供一种能以简单的结构进行电磁屏蔽的声音换能器单元。声音换能器单元(10)包括:(a)具有将声音转换成电信号、或将电信号转换成声音的声音转换元件部(4)的声音转换元件(2);以及(b)内部收纳有声音转换元件(2)的封装(20、30...
低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板制造技术
一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体,其中,该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成,并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)和硅钛钡石(Fresnoite)的...
导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件技术
提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物,含有:(a)固化性树脂、和(b)...
雾化构件及具备该雾化构件的雾化器制造技术
本发明提供一种雾化构件及具备该雾化构件的雾化器,该雾化构件使用了压电振动件,能够使雾化效率高且消耗电力低。雾化构件(30)具备压电振动件(31)和振动膜(40)。压电振动件(31)具有圆筒状的压电体(32)、形成在压电体(32)的内周面...
天线及无线IC器件制造技术
本发明提供一种与无线IC之间的能量传递效率高的无线IC器件用的天线、以及具有该天线的无线IC器件。天线(30)包括线圈图案(31)、及形成于该线圈图案(31)的两端部且彼此相向配置的螺旋状的耦合用图案(32a)、(32b)。在耦合用图案...
双工器模块制造技术
本发明的目的在于提供一种能够抑制同一频带的发送信号和接收信号的干扰的双工器模块。双工器模块(1)包括发送线(5)、接收线(4)、及天线共用线(3)。还包括沿着多层基板(2)的安装面的外缘的四条边配置的多个安装电极。将构成监控端口(MON...
天线共用模块制造技术
本发明的目的在于提供一种天线共用模块,该天线共用模块能够抑制匹配电路所设置的电感器和个别信号线的耦合,能够改善线间的隔离性和通信性能。天线共用模块(1)包括双工器(DUP)和多层基板(2)。多层基板(2)包括接收信号线(4)、发送信号线...
双工器模块制造技术
本发明的目的在于提供一种能够抑制信号线间的隔离性恶化的双工器模块。双工器模块(1)包括发送滤波器(Tx1~Tx3)、接收滤波器(Rx1~Rx3)、相位调整电路(9A~9C)、及多层基板(2)。分别将发送滤波器(Tx1~Tx3)和接收滤波...
双工器模块制造技术
本发明的目的在于提供一种能够不降低接收灵敏度就能正确地对发送信号进行监控的双工器模块。双工器模块(1)包括发送线(5)、接收线(4)、及天线共用线(3),转换发送信号以及接收信号与天线共用信号。在发送线(5)中插入有发送滤波器(Tx),...
层叠电感制造技术
在内置有由具有一圈的长度的线圈电极构成的线圈的层叠电感中,能够抑制分层的产生。层叠体(11)由多层磁性体层(12)层叠而成。线圈导体(14)在磁性体层(12)上以一圈的长度在环状的轨道(R)上环绕,且具有包含位于环状轨道(R)的端部(t...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种能够防止过孔导体与线圈电极之间的断线的层叠型电子部件及其制造方法。过孔导体(B)连接多个线圈电极(18)并具有一侧的端部(t1)的面积比另一侧的端部(t2)的面积大的形状。将线圈电极(18a)定义为起始端电极,将线圈导体(...
首页
<<
487
488
489
490
491
492
493
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
铃兰电气有限公司
24
湖南中联重科应急装备有限公司
292
四川北方红光特种化工有限公司
114
南京三禾防腐设备有限公司
59
温岭市五山机械科技有限公司
2
贵州路发实业有限公司
41
东方电子股份有限公司
372
广东海洋大学
7396
志峰北京环境科技集团有限公司
15
日月新半导体昆山有限公司
121