低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板制造技术

一种构成具备外部导体膜（４）的多层陶瓷基板（１）的陶瓷层（２）的低温烧结陶瓷烧结体，其中，该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英（Ｑｕａｒｔｚ）、氧化铝（Ａｌｕｍｉｎａ）和硅钛钡石（Ｆｒｅｓｎｏｉｔｅ）的各结晶相。由于陶瓷层（２）是非玻璃系的低温烧结陶瓷烧结体，因此其组成不均匀性小，可以低成本并且容易地制造多层陶瓷基板（１）。此外，由于陶瓷层（２）析出了前述的各结晶相，因此与外部导体膜（４）的接合强度高，并且烧结体自身的破坏韧性值大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧成而得到的低温烧结陶瓷烧结体， 以及使用该低温烧结陶瓷烧结体而构成的多层陶瓷基板。
技术介绍
低温烧结陶瓷(LTCC =Low Temperature Cofired Ceramic)烧结体是将低温烧结陶瓷材料成形为规定的形状并将其烧结而成的。低温烧结陶瓷材料可与比电阻较小的银或铜等低熔点金属材料共烧成，因此可形成高频特性优良的多层陶瓷基板，例如多用作为信息通信终端上的高频模块用基板材料。作为低温烧结陶瓷材料，通常是将IO3-SiO2系玻璃材料混入Al2O3等陶瓷材料中的所谓的玻璃陶瓷复合系。在这个体系中，由于起始原料必需用比较高价的玻璃，并且含有在烧成时易挥发的硼元素，因此得到的基板的组成容易不均勻。因此，为了控制硼的挥发量，不得不使用特殊的调节器(日文力7々一)等，其制造工序繁杂。于是，提出了例如在日本专利特开2002-173362号公报(专利文献1)、日本专利特开2008-044829号公报(专利文献2)以及日本专利特开2008-053525号公报(专利文献 3)等中记载的低温烧结陶瓷材料。由于这些文献中记载的低温烧结陶瓷材料的起始本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低温烧结陶瓷烧结体，由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英、氧化铝和硅钛钡石的各结晶相。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：勝部毅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP