【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用碳作为导电性粒子的导电性树脂组合物、使用该组合物的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件。
技术介绍
作为在基板上搭载电子部件时将电子部件的电极与基板的平面(land)电连接、 机械连接的情况、将电子部件收纳在金属容器中并将电子部件的电极与金属容器的底部接合而电连接、机械连接的情况等中使用的胶粘剂，存在有使液状的基质树脂中分散有导电性粒子的导电性胶粘剂(导电性树脂组合物)。在使用该导电性胶粘剂时，通过使基质树脂固化，在将电子部件与基板机械接合的同时，电子部件的外部电极与基板的平面通过基质树脂中含有的导电性粒子而电连接。作为这样的导电性胶粘剂之一，已知有使用碳粒子作为导电性粒子的导电性胶粘齐U。但是，存在与Ag或Cu等导电性金属的粒子相比碳粒子的电阻值更高的问题。因此，为了解决这样的问题，提出了一种接合方法，其中，使平面与电极等接合对象之间存在包含碳粒子的导电性胶粘剂，通过按压使碳粒子破坏，在增加接触点数的状态下使基质树脂固化，由此实现了低电阻化(参照专利文献1)。但是，使用这样由于加压而被破坏的强度低的碳粒子时，存在如下问题虽然接触...
【技术保护点】
１．一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有：（ａ）固化性树脂、和（ｂ）球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和／或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。