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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
电子元器件及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种能够降低电阻值、并抑制发生边缘效应的电子元器件及其制造方法。层叠体(12)由多个绝缘体层(18a~18g)层叠而成。导体层(20a~20h)由线状导体构成,且构成内置于层叠体(12)的线圈(L1~L4)。多个导体...
无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法技术
本发明提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC模块。形成环状电极(7),使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用,与金属物品(60)进行电磁场耦合,使得...
电子元器件制造技术
本发明涉及既能抑制在线圈导体内发生短路的情况、又能使电感值增加的、内置有包含具有1匝长度的线圈导体的线圈的电子元器件。层叠体(12)中层叠有多个磁性体层(16)。线圈(L)包括线圈导体(18)和通孔导体(b1~b9)。线圈导体(18)包...
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外...
天线装置及通信终端装置制造方法及图纸
天线装置(106)具备天线元件(11)、及与该天线元件(11)相连接的阻抗转换电路(25)。在天线元件(11)的供电端连接有阻抗转换电路(25)。阻抗转换电路(25)插入到天线元件(11)与供电电路(30)之间。阻抗转换电路(25)具备...
超声波传感器制造技术
本发明提供一种超声波传感器,防止振动泄漏,改善因振动泄漏引起的混响特性。该超声波传感器(101)具有:有底筒状壳体(31),其具备底部(31b)和侧壁部(31a);压电元件(32),贴装于壳体(31)的内底面;端子保持部件(41),保持...
检查用同轴连接器和插座制造技术
一种能够与插座连接和断开的检查用同轴连接器,所述插座包括外部导体、固定端子、和从下方与所述固定端子压力接触的可动端子。壳体包括与所述外部导体接触的端部部分。探针在所述端部部分中竖直地延伸。所述探针与所述壳体绝缘并且包括插杆。所述插杆包括...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。当通过对部件主体的WT面中的多个内部电极的露出端实施镀敷而形成成为外部端子电极的镀膜时,镀敷液会从镀膜的端缘和部件主体的间隙浸入,导致获得的层叠型电子部件的可靠性降低。在本发明的层叠陶瓷电子部...
陶瓷电子零件制造技术
本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件(1)具备:长方体状的陶瓷本体(10)、第一及第二内部电极(11、12)、第一及第二外部电极(13、14)。第一外部电极(13)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的一侧端部。第...
带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器制造技术
本发明可以确保能耐受实用性的绝缘性能且谋求制品成品率的提高,且可以实现具有良好的ESD耐压的适于量产性的带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器。本发明中,形成半导体陶瓷层1a~1g的半导体陶瓷中,Sr位和Ti位的配合摩尔比m为0.990...
陶瓷电子部件和布线基板制造技术
本发明提供能够提高陶瓷电子部件嵌入型布线基板的可靠性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件(1)具备立方体状的陶瓷素体(10)和第一和第二外部电极(13)、(14)。第一和第二外部电极(13)、(14)形成于第一主面(10a)之上。第一和...
加压机构及接合装置制造方法及图纸
本发明提供一种提高复合基板的处理效率且能够防止品质差异的加压机构及接合装置。本发明的接合装置(20)具备:被加压装置(24)施加规定负载的底座部(26、30)、具备加热装置的热盘部(40A~40E)、及支承部(28、32),支承部(28...
声波元件制造技术
本发明提供一种声波元件,包含多个谐振器结构(10、20),该谐振器结构包括相邻配置的多个谐振器(11a、11b、21a、21b),这些谐振器(11a、11b、21a、21b)彼此互相耦合来进行谐振,由此能够以两种以上的振动模式进行激振。...
起动装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种具备热扩散性低的结构且能够降低稳态时的消耗电力的起动装置。起动装置(1)具备收纳PTC热敏电阻元件(130)的第一壳体(140)和收纳第一壳体(140)的第二壳体(170)。在第一壳体(140)的内部形成有:在起动装置...
片型电子部件制造技术
本发明提供一种片型电子部件,其为在安装有片型电子部件的基板上产生了挠曲的情况下,也能够抑制、防止陶瓷基体产生裂纹而受到致命的损伤的、可靠性高的片型电子部件。其构成包括:陶瓷基体(10),其具有内部电极(3a、3b);树脂电极层(12a、...
超声波传感器制造技术
本发明提供一种改善残响特性和振动泄漏双方且能够以高灵敏度进行近距离探测的超声波传感器。超声波传感器(101)由具有底部(51b)和侧壁部(51a)的带底筒状的箱体(51)、和配置于该箱体内的多个构件构成。箱体由侧壁部和底部构成。箱体的厚...
陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片及层叠陶瓷电子部件的制造方法技术
本发明提供一种可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜剥离的陶瓷生片。陶瓷浆料为含有氧化硅成分作为烧结助剂的陶瓷浆料,并以溶胶的形态含有作为氧化硅成分的已表面改性的氧化硅。氧化硅成分为例如湿式合成而...
光敏性导电膏、使用其的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件技术
本发明提供一种用于形成导体层的光敏性导电膏,其中,即使是将导体层和绝缘层一体烧成的情况下,也可以不发生导体层和绝缘层之间的分层、以及因绝缘层的气泡导致的绝缘性的降低地有效地形成低电阻的导体层。在包含金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及...
多层陶瓷基板制造技术
本发明为了提高利用以下方法所获得的多层陶瓷基板的强度,所述方法如下:为了能进行无收缩烧成,将基材层和不会在基材层的烧结温度下发生烧结的约束层进行交替层叠,在烧成工序中,一边使基材层烧结,一边使基材层的材料流动至约束层,从而使约束层致密化...
陶瓷电子元件及其制造方法技术
在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时,有时镀生长会一直到不希望之处。为此,本发明提供一种陶瓷电子元件,其中,元件主体(2)提供的陶瓷面具有:例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)...
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