本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(1...

本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预...

本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了...

本发明获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，...

一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷...

本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。具有：在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12...

一种送电装置、受电装置以及无线电力传输系统，无需使装置大型化就可减小对电力传输没有贡献的寄生电容从而提高电力传输效率。送电装置(101)具备被动电极(11)和主动电极(12)，受电装置(201)具备被动电极(21)和主动电极(22)。受...

本发明提供一种能在陶瓷多层基板的内部稳定地形成空洞部的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。准备层叠体，该层叠体在由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘层(12、14)之间形成有第一及第二放电电极(22、24)、会因烧成而消失的消失层、以及包...

本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(...

提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4...

提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4...

本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、...

本发明提供一种陶瓷电子元件的制造方法，以克服如果水分浸入到了陶瓷电子元件所具有的空隙部分中的话，则电绝缘性及寿命特性即陶瓷电子元件的可靠性降低这样的课题。为了防止水分浸入到空隙部分，使用疏水处理剂至少对陶瓷电子元件(1)的元件主体(2)...

本发明提供一种不仅减小ESR而且能够抑制分层的发生的电子部件。层叠体12是通过多个绝缘体层16层叠而构成。电容导体18a内装于层叠体12内，且在层叠体12的表面具有从绝缘体层16间露出的露出部26a。电容导体18b内装于层叠体12内，且...

本发明提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。通过在元器件装载面(32)上装载多个单片的导电性片(34)，来构成导电性隔壁(33)。与电路基板...

本发明实现一种高频模块，该高频模块即使在通过开关IC使多个通信信号共用一个天线的情况下，也可以进一步小型化。高频模块(10)包括开关IC(11)。对于成为开关IC(11)的天线(20)侧的公共端子(PIC0)，连接有天线侧滤波器(12)...

本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)...

本发明实现能在通频带外的宽频带内得到足够的衰减量的高频模块。三工器件(13)将LPF(311)、BPF(312)、HPF(313、314)进行组合，对从公共端子Pcr输入的不同频带的第一通信信号、第二通信信号、第三通信信号进行分波，从各...

本发明得到一种制作导电性膏时分散性良好，且在热处理导电性膏时可以抑制金属的催化效应的金属粉末、和其制造方法、及使用这样的金属粉末的导电性膏、和使用该导电性膏的层叠陶瓷电子部件。混合至少含有金属盐的溶液和至少含有还原剂的溶液，利用氧化还原...

本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路...