株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12117项专利

  • 构成电路的包括一个以上发热电子元件(1)的多个电子元件(1,2)在电路基板(4)上相互隔开地配置。利用散热构件(3)覆盖包含多个电子元件(1,2)的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板(4)的单面区域或双面区域。散热构件(...
  • 本发明提供一种电子部件。该电子部件具有下述直流重叠特性:在相对较小的直流电流流过线圈时,得到大的电感值,并且,在相对较大的直流电流流过线圈时,电感值也不会急剧下降。层叠体(12a)通过层叠磁性体层(16a~16k)而成。线圈(L)内置于...
  • 本发明的目的在于提供一种能提高壳体的加工性并能抑制谐振频率的偏差、且特性稳定的超声波接收发送器。超声波接收发送器(101)包括有底圆筒状壳体(21)、以及设置于该壳体(21)的底面的大致中央部的压电元件(22)。壳体(21)的底面包括:...
  • 本发明提供一种容易调整和稳定ESD特性的ESD保护器件及其制造方法。ESD保护器件(10)包括:(a)绝缘性基板(12);(b)在绝缘性基板(12)的内部形成的空洞部(13);(c)具有在空洞部(13)内露出且相对的露出部分的至少一对放...
  • 本发明提供容易调整和稳定ESD特性的ESD保护器件及其制造方法。ESD保护器件包括:(a)绝缘性基板(12);(b)在绝缘性基板的内部形成的空洞部(13);(c)具有在空洞部(13)内露出的露出部分的至少一对放电电极(16、18);以及...
  • 本发明的目的是提供一种防止导线的卷绕松弛和断线、末端脱落的不良问题的多层绕线电子元件的导线绕线方法。导线(9)以规定的匝数卷绕在绕线中心部(7),形成第一层(17)、第二层(18)。接着,导线(9)向电极(4b)的方向折返,被拉向卷绕终...
  • 本发明的半导体陶瓷以用一般式AmBO3来表示的具有钙钛矿型构造的BamTiO3系组成物为主成分,按照A位和B位的摩尔比m成为1.001≤m≤1.01的方式来进行配制,并且,用Li以及Na内的至少一种元素、Bi、Ca、以及稀土类元素来置换...
  • 本发明提供一种低成本的PFC变换器,其通过包含直流成分来检测电感器电流,使得以低损失来进行合适的功率因数改善。包括:二极管桥(B1),其对从交流输入电源Vac输入的交流电压进行整流;串联电路,其包括电感器(L1)和开关元件(Q1);整流...
  • 本发明获得一种利用B(1,n)模式(n为自然数)的、相位相差90°的两个驻波来产生行波的压电振动器,所述压电振动器能实现压电元件成形工序、极化工序、以及制造工序的简化,从而能降低成本。为了通过B(1,n)模式的、相位相差90°的两个驻波...
  • 本发明提供一种可调滤波器,频率温度特性优异,使用进一步提高了机电耦合系数的弹性表面波谐振子而形成,能够改善温度特性及频率特性。可调滤波器(1),具备在弹性表面波谐振子(S1、S2、P1~P3)上连接有可变电容器的电路结构,该弹性表面波谐...
  • 制备成B2O3-SiO2-Al2O3-MO类玻璃组合物(M为Ca、Mg、Sr和/或Ba,B2O3:4~17.5重量%、SiO2:28~50重量%、Al2O3:0~20重量%、MO:36~50重量%):24~40重量%,SrTiO3和/或...
  • 本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线IC器件。高频器件包括:无线IC芯片(10)和基板(20),该基板(20)与该无线IC芯片(10)相耦合,并与辐射板(31)、(32)电连接,基板(20)中配置有电感L和...
  • 本发明提供一种弹性波滤波器装置、以及具备弹性波滤波器装置的模块。在压电基板(10)上设置有弹性波滤波器(4、5)和并联谐振器(3A、3B)的弹性波滤波器装置(1)具备接地端口(GND1、GND2、GND3)。弹性波滤波器(4、5)具备输...
  • 提供一种可调滤波器,能够提高所利用的弹性表面波谐振器的机电耦合系数,由此能够扩大相对带宽。可调滤波器(1)包括弹性表面波谐振器(11)和连接到弹性表面波谐振器的可变电容器(4-8),对于弹性表面波谐振器(11),在由LiNbO3或LiT...
  • 本发明提供一种从无线IC到发射图案的信号传输效率高的无线IC器件。无线IC器件(130)包括:处理无线信号的无线IC芯片(5);与无线IC芯片(5)相连接、由环状电极(112)构成的辅助电极图案(110);以及发射电极图案(100),该...
  • 本发明提供一种弹性波滤波装置,其具备具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振子型弹性波滤波器,不仅能够实现衰减域中的衰减量的扩大,而且能够实现在其作为双工器的接收滤波器进行使用时的分离特性的改善。弹性波滤波装置具备:不平衡端子(7);第一、...
  • 本发明提供一种压电陶瓷组合物,内部电极(3)以Ni为主要成分,就压电陶瓷层而言,主要成分如通式{(1-x)(K1-a-bNaaLib)(Nb1-cTac)O3}-xM2M4O3)所示,并且,作为副成分,相对于主要成分100摩尔,含有2α...
  • 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件,同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10),在所述电子元件模块(1)的边界部位,从完成密封的密封树...
  • 本发明提供一种电介体陶瓷,即使在15kV/mm程度的较高的电场强度下,也显示出较高的耐高温负载特性。一种电介体陶瓷,将通式用(Ba1-h-i-mCahSriGdm)k(Ti1-y-j-n-o-pZryHfjMgnZnoMnp)O3表示的...
  • 将基板(13、14)相互隔开间隔而上下配置。在上侧基板(14)的背面侧形成导电部(16),在下侧基板(13)形成用于安装与导电部(16)导通连接的端子(11)的贯通的孔部(17)或缺口部(27)。端子(11)包括弹簧板部(18)、和支承...