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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12117项专利
检查用同轴连接器制造技术
提供能够以适当的力嵌合于对象方插座的检查用同轴连接器。在具有外部导体的被检查体即对象方插座装卸自如的检查用同轴连接器(1)。壳体(25)具有供外部导体插入的筒状的前端部(26a),前端部(26a)具有其直径可伸缩的结构。探测器(10)以...
弹性边界波谐振器以及梯型滤波器制造技术
本发明提供一种弹性边界波谐振器,其能使反谐振频率下的阻抗足够高,且能谋求在构成梯型滤波器的情况下的滤波特性的改善。弹性边界波谐振器(1)按照交叉宽度向着弹性边界波传播方向外侧而逐渐减小的方式对IDT电极(5)施加交叉宽度加权,第1汇流条...
薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器制造技术
为了提高薄膜电容器的耐热性,作为用于薄膜电容器的电介质树脂膜的材料,使用电介质树脂组合物,该电介质树脂组合物通过将至少包含第1和第2有机材料(11)、(12)的2种以上有机材料混合,并且使其相互交联而得到固化物,第1和第2有机材料(11...
信号传输用通信体和耦合器制造技术
本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(20...
雾化单元以及具备该雾化单元的雾化器制造技术
提供一种易于制造的雾化单元、以及具备该雾化单元的雾化器,该雾化单元具有使液体雾化的振动膜和对该振动膜进行给液的液体供给部。雾化单元(29)具备压电振动子(31)、弹性膜(15)、第一液体供给部(20a)。压电振动子(31)具有振动膜(4...
电子元件的绕线方法及绕线装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够抑制磁芯相对于旋转轴心的倾斜,能够抑制磁芯的偏移的绕线方法及绕线装置。由磁芯夹具沿Z轴方向夹持磁芯的第一端部并供给磁芯,从与磁芯夹具相对的方向使主轴夹具压向磁芯的第二端部,从而从两侧夹持磁芯。在夹持磁芯的状态下,放开磁...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供电子部件及其制造方法,在改变线圈的圈数时,无需改变引出导体的形状、通孔导体的位置等。线圈(L)内置于层叠体(12a)内,具备线圈导体(18a~18d)、引出导体(16a、16b)以及通孔导体(b1~b5)。线圈导体(18)设置...
弹性波滤波器制造技术
本发明提供一种具有良好滤波特性的小型弹性波滤波器。弹性波滤波器(1)具备:多个串联臂谐振器(S1、S2)、电感器13a、以及多个并联臂谐振器(P1~P3)。多个串联臂谐振器(S1、S2)在将输入端子(10)和输出端子(11)连接的串联臂...
复合压电基板的制造方法及压电器件技术
本发明提供一种提高支承基板的构成材料的选择性制造压电器件的复合压电基板的制造方法及压电器件。向压电基板(1)注入离子而形成离子注入部分(2)。然后,在压电基板(1)的离子注入侧的面形成由被蚀刻层(3)和临时基板(4)构成的临时支承基板。...
可变电容模块及匹配电路模块制造技术
本发明便宜地实现小型的可变电容模块,所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联...
电路基板以及母层叠体制造技术
本发明提供一种电路基板以及母层叠体,该电路基板安装于印刷布线基板上,即使印刷布线基板发生变形,也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。层叠体(11)是通过对由柔性材料形成的绝缘体层(16)进行层叠而构成的。外部电极设置在层叠体(11)的...
高频开关模块制造技术
在高频开关模块中,提高电源布线与信号布线之间的隔离性,防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中,包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6...
电子元器件制造技术
本发明力图实现内置有谐振电路的电子元器件的小型化。层叠体(12a)由绝缘体层(16)和第二绝缘体层(18)经层叠而形成,所述绝缘体层(16)由第一电介质材料所形成,所述第二绝缘体层(18)由相对介电常数比该第一电介质材料要高的第二电介质...
移动方向控制装置及计算机程序制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构来高精度地控制单轮车的移动方向的移动方向控制装置及计算机程序。利用伴随转子的旋转而产生的反作用转矩,来控制主体的偏转方向的旋转角。接收对作为移动方向的目标的车轮的偏转角的指定,获取与摩擦转矩相关的...
树脂布线基板制造技术
本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间,使热膨胀...
电路基板及包括该电路基板的电子装置制造方法及图纸
当安装于电子装置时,能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装...
电子元件的焊接方法及焊接装置制造方法及图纸
本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方,并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行,以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X...
电阻记忆元件及其使用方法技术
提供电阻变化率大、并且具有优良的记忆效果的电阻记忆元件。具备元件体(2)、和隔着元件体(2)的至少一部分对置的至少一对电极(3、4)的电阻记忆元件(1),元件体(2)由具有通式:Ti1-xMxO2(M为Fe、Co、Ni以及Cu中的至少一...
电阻记忆元件及其使用方法技术
提供电阻变化率大、并且具有优良的记忆效果的电阻记忆元件。具备元件体(2)、和隔着元件体(2)的至少一部分对置的至少一对电极(3、4)的电阻记忆元件(1),元件体(2)由具有通式:(Ba1-xSrx)Ti1-yMyO3(M为Mn、Fe以及...
片状天线及天线装置制造方法及图纸
本发明涉及在安装于电路基板的状态下不易受片状天线的下方存在的接地电极的影响,频率的变动少且减少了天线增益的变动的片状天线及具备其的天线装置。从电介质基体(10)的第四侧面直到上表面形成有无供电电极(18)。从电介质基体(10)的第三侧面...
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748
深圳市翌日科技有限公司
82
宁波光芒燃具有限公司
20
河南城建学院
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中国矿业大学
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