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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
元器件内置基板制造技术
本发明的元器件内置基板包括:具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板;搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(11);搭载在搭载面(4)上,且与第一搭载元器件(11)间隔设置的第二搭载元器件(10);设置在树脂基板内的第一贴...
高频模块制造技术
提供一种能确保形成在天线开关电路中的、与不同频带相对应的匹配电路、滤波电路之间的隔离性的高频模块。本发明的高频模块包括:形成有电极图案层和通孔电极的布线基板(2);对从输入端子(3)所输入的不同频带的信号分别进行放大的多个放大电路(4a...
元器件内置基板制造技术
本发明的元器件内置基板包括:具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板;搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(10);搭载在搭载面(4)上且与第一搭载元器件(10)间隔设置的第二搭载元器件(11);以及配置在树脂基板内的第一...
叠层型电阻元件制造技术
本发明涉及叠层型电阻元件,具体为一种可微调电阻值的多层电阻元件。该多层电阻元件包括具有第一组内部电极(27a,27b)和第二组内部电极(24a,24b,25a,25b)的多层烧结体(23)。第一组内部电极具有彼此相对的内部电极(24b,...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种在晶须长度方面飞跃性地提高了晶须抑制能力的电子部件及其制造方法。所述电子部件的特征在于,其是具有形成有外部电极的电子部件元件、形成于所述外部电极上的Ni镀敷被膜和以覆盖所述Ni镀敷被膜的方式形成的Sn镀敷被膜的电子部件,在...
无线IC器件及无线通信终端制造技术
在无线IC器件及无线通信终端中,采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括:无线IC元件(20),该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子;以及电路元件(15...
电平转换电路、和带电平转换功能的逻辑电路制造技术
电平转换电路(10)包括EFET(11)、二极管(12)、电阻器(13、14)。EFET(11)的漏极与电平转换电路(10)的输出端子相连接。EFET(11)的漏极和栅极导通。EFET(11)的源极经由电阻器(13)接地。EFET(11...
接口单元以及计算机制造技术
在屏蔽部件层(71)设置有由天线(80)的供电线圈生成的磁通通过的开口(71a)。由于与屏蔽部件层(71)相比天线(80)较小,因此开口(71a)与屏蔽部件层(71)的大小相比极小。因此,能够充分屏蔽经由形成于上表面罩的开口从计算机的内...
天线及无线通信装置制造方法及图纸
天线(101)由电介质基体(10)和在该电介质基体(10)的表面形成的辐射电极构成。辐射电极由在电介质基体(10)的侧面形成的侧面电极(11a)、和在电介质基体(10)的上表面形成的上表面电极(11b)构成。辐射电极的一个端部是供电端(...
无线IC器件及无线IC器件用元器件制造技术
本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本,在较小的物品上也可安装,并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61),在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和...
压电振动装置制造方法及图纸
本实用新型提供不容易产生突起和压电元件之间的错位、突起和导电性接合部件之间的错位的压电振动装置。在压电振动装置(1)中,在第1壳体部件(2)的元件搭载面上形成有安装电极(4a、4b)以及对准标记(6a、6b),在安装电极(4a、4b)上...
无线IC器件制造技术
在接收来自读写器的信号的面的相反面侧设置无线IC器件主要部(6)。无线IC主要部(6)在绝缘基片上具备环状电极(7)和与其耦合的电磁耦合模件(1)。由于来自读写器的信号(磁场Ho),在金属物件(60)的整个导体主面产生涡流(J),此涡流...
陶瓷电子部件及玻璃糊剂制造技术
本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内...
天线装置制造方法及图纸
本发明涉及一种天线装置,在与设置线圈天线的天线基板相同的基板上设置与RFID用的IC芯片电磁耦合的馈电线圈。本发明所涉及的天线装置具有:天线基板(2);在天线基板(2)上由导电图案构成的线圈天线(3);与线圈天线(3)磁耦合的馈电线圈(...
无线IC器件系统及无线IC器件的真伪判定方法技术方案
本发明提供一种无线IC器件系统及无线IC器件的真伪判定方法,在安装于主体装置(201)的附属装置(202)上,预先设置有无线IC器件(102)。主体装置(201)上预先设有与附属装置(202)的无线IC器件(102)进行通信的作为询问器...
陶瓷电子部件制造技术
陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂...
开关电源装置制造方法及图纸
开关电源装置(1)具有:具有额定负载的电力变换效率比轻负载的电力变换效率高的效率特性,将电源电压进行变换并输出直流电压的绝缘型转换器(2B);切换对于绝缘型转换器(2B)的电源电压的供给以及截止的FET(13);蓄积从绝缘型转换器(2B...
通信装置制造方法及图纸
设置于收发电路(28)的RFID器件(32)对属于902MHz~928MHz或者865MHz~868MHz的频带的RFID载波信号进行处理,来执行近距离无线通信。此外,设置于收发电路(20)的RFIC(24)对属于824MHz~894M...
不可逆电路元件制造技术
本发明涉及一种能够实现低输入阻抗并极力抑制发送侧电路的部件件数、成本的增加、并且能够不使插入损耗恶化地调整隔离频率的不可逆电路元件。该不可逆电路元件(隔离器)具备:铁氧体(32);第一中心电极和第二中心电极(35、36),以相互绝缘状态...
扁平电缆制造技术
扁平电缆(10)包括:基材(110),包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40);第一接地导体(20);以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括:沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32);以及在第一方向上每隔规定间隔对细...
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