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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法技术
本发明提供能够将金属端子切实地接合于电极的金属端子接合用导电糊剂,使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法,以及通过该制造方法制造的金属端子切实地接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。作为构成导电糊剂的无...
元器件内置基板制造技术
为了能以更高的密度将表面安装元器件安装到多层基板表面,本发明的元器件内置基板(1)包括:在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板(2);内置于多层基板(2)的内置元器件(3);以及利用凸点(33)安装于多层基板(2)表面的表面安装元...
开关电源装置制造方法及图纸
本发明提供一种开关电源装置,具备:绝缘型转换器(2),其具有额定负载的电力变换效率高于轻负载的电力变换效率的效率特性,对电源电压进行变换并输出直流电压;二次电池(3),其充电从绝缘型转换器(2)输出的直流电压;电压探测部(6),其探测二...
位移传感器制造技术
本发明提供一种能够高精度地检测由操作者赋予的位移量的位移传感器。作为位移传感器的一种的触摸传感器(100)具备压电元件(10)、电压变换部(101)以及检测部(102)。从压电元件(10)瞬时产生与按压力(按压量)对应的电压。电压变换部...
天线装置以及通信终端装置制造方法及图纸
本实用新型涉及天线装置以及通信终端装置,其中天线装置包括:天线模块,该天线模块包括与供电电路相连接或相耦合的环状导体和相对于环状导体并列设置的磁性体片材;以及平面导体,该平面导体与天线模块相对配置,且其面积大于环状导体的面积,环状导体具...
薄膜电容和齐纳二极管的复合电子部件及其制造方法技术
复合电子部件(100)的特征在于:具备由Si基板(1)、薄膜电容(8)、Si基板(1)和半导体薄膜层(13)构成的齐纳二极管(14),Si基板(1)的载流子浓度比半导体薄膜层(13)的载流子浓度小。
弹性波装置制造方法及图纸
弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接,电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(...
层叠型电感元件及其制造方法、以及通信装置制造方法及图纸
层叠型电感元件(10)具备包括磁性体层(12a)的层叠体(12)、设置在层叠体(12)并将磁性体层(12a)作为磁性体磁芯的线圈状导体图案、形成在层叠体(12)的一个主面的多个第1焊盘电极(14a)、和以与上述多个第1焊盘电极(14a)...
电子部件以及电子部件串制造技术
本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2...
射频放大电路以及功率放大模块制造技术
本发明的目的在于提供一种能以低电压进行驱动的射频放大电路。射频放大电路包括:放大晶体管,该放大晶体管将通过匹配电路输入至基极的射频信号进行放大并输出;第1偏压用晶体管,该第1偏压用晶体管与放大晶体管进行电流镜连接,将偏压提供给放大晶体管...
电子部件的制造方法技术
本发明提供一种能够减少在电子部件的制造中使用的掩模的种类的电子部件的制造方法。在母生片(116a)的表面上形成引出导体层(20a)以及朝向与该引出导体层(20a)相差180°的方向的引出导体层(20d)。此时,以关于母生片(116a、1...
扁平电缆及电子设备制造技术
扁平电缆(60)的传输线路部(10)包括:在厚度方向的中间位置具备信号导体(40)的介质主体(110)、第一接地导体(20)、以及第二接地导体(30)。第一接地导体(20)包括:细长导体(21、22),该细长导体(21、22)在介质主体...
层叠电容器制造技术
本发明提供一种层叠电容器,具备:呈层叠多个电介质层的长方体形状的层叠体(10);配置在层叠体内部的多个电容器电极(11、12);配置在层叠体至少一面的外部电极(15、16)。电极(11、12)相对于层叠体第1面及第2面配置在垂直方向,电...
模块及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括:电路基板(2);设置在该电路基板(2)的一个主面上的树脂层(4a);设置在该树脂层(4a)内的外部连接导体(6),该外部连接导体(6)的一端与电路基板(2)相连接,另...
电路模块及其制造方法技术
本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件(4)的绝缘基板(41)的与树脂层(5)相接触的接触面上形成有用于防止树脂层(5)脱离的卡合结构(45)。因此,通过使树脂...
滤波器装置制造方法及图纸
本发明所涉及的滤波器装置例如是双工器(1)。双工器(1)具备:压电基板(2);形成在压电基板的主面,构成声表面波谐振器的IDT(3);与IDT(3)电连接的布线电极(5);和形成在IDT(3)附近的压电基板(2)的主面,声阻抗与压电基板...
层叠电感器制造技术
本发明的目的在于提供能够抑制磁饱和引起的电感值的下降的层叠电感器。层叠电感器(10)具备:由磁性体层(20a)~(20e)、(20g)~(20k)以及非磁性体层(20f)构成的层叠体(12);被配置在层叠体(12)内且以并联的方式连接的...
电子部件制造技术
本发明提供能够减少直流电阻、并且能够抑制在通孔导体产生连接不良的电子部件。线圈导体(18a~18d)分别具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部(21a~21d)。线圈导体(19a~19d)具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部(26a~...
电力传输系统技术方案
本发明提供一种即使在同时进行数据通信与电力传输的情况下,也能够以高通信灵敏度进行稳定的数据通信的电力传输系统。第一至第三耦合电极对中至少第三耦合电极对是与基准电位相连接的基准电极对,第一通信部的一端与送电装置的基准电位相连接,第二通信部...
电子部件制造技术
本发明提供一种外部电极与线圈之间的位置关系难于偏离规定位置关系且具有能够设定成任意电气特性的结构的电子部件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。线圈(L1)由设置在绝缘体层(16)上的线圈导体层(18)构成。外部电极(14a、...
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