电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够减少直流电阻、并且能够抑制在通孔导体产生连接不良的电子部件。线圈导体（18a～18d）分别具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部（21a～21d）。线圈导体（19a～19d）具有向逆时针方向回旋且相互重合的并列部（26a～26d）。通孔导体（v1～v3）连接并列部（21a～21d）的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体（v8～v10）连接并列部（26a～26d）的逆时针方向的下游侧的端部。通孔导体（v3）连接线圈导体（18d）和线圈导体（19a）。通孔导体（v1～v3）、通孔导体（v8～v10）以及通孔导体（v3）未连接成一根。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件，更加特定地涉及内置有线圈的电子部件。
技术介绍
作为以往的电子部件相关的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的层叠式片状电感器。图11是专利文献1所记载的层叠式片状电感器500的分解立体图。层叠式片状电感器500具备多个铁氧体片501、多个线圈导体502以及多个通孔导体503。多个铁氧体片501形成为长方形且层叠，从而构成长方形的层叠式片状电感器500的主体。多个线圈导体502设置在铁氧体片501上，通过多个通孔导体503连接而构成螺旋状的线圈。此处，层叠式片状电感器500中，两个两个设置具有相同形状的线圈导体502，上述线圈导体502相互以并列的方式连接。由此，减少了层叠式片状电感器500的直流电阻。然而，在专利文献1所记载的层叠式片状电感器500中，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。更加详细而言，配置在上侧的具有相同形状的两个线圈导体502的下游侧的端部和配置在下侧的具有相同形状的两个线圈导体502的上游侧的端部通过连接成一条直线的三根通孔导体503而连接。通孔导体503通过在形成于铁氧体片501的通孔填充导体而形成。此时，会在通孔内的导体混入少量空气。即，未在通孔内紧密地填充导体。因此，若多个通孔导体503（在层叠式片状电感器500中为三根通孔导体503）连接成一根，则在铁氧体片501的压接时，不会对通孔导体503施加足够的压力。由此，在通孔导体503与线圈导体502的边界形成缝隙。其结果，有在通孔导体503产生连接不良的担忧。专利文献1：日本特开2001-358016号公报
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供如下电子部件，即，能够减少直流电阻且能够抑制在通孔导体产生连接不良。本专利技术的一个方式的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成；多个第一线圈导体，它们设置在上述层叠体且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，上述第一线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第一并列部；多个第二线圈导体，它们在上述层叠体中设置于比上述多个第一线圈导体更靠近层叠方向的一侧设置且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，上述第二线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第二并列部；第一通孔导体，其连接上述多个第一并列部的规定方向的下游侧的端部；第二通孔导体，其连接上述多个第二并列部的规定方向的下游侧的端部；以及第三通孔导体，其连接最靠近层叠方向的一侧设置的上述第一线圈导体和最靠近层叠方向的另一侧设置的上述第二线圈导体，上述第一通孔导体至上述第三通孔导体未连接成一根。根据本专利技术，能够减少直流电阻且能够抑制在通孔导体产生连接不良。附图说明图1是一个实施方式的电子部件的外观立体图。图2是图1的电子部件的分解立体图。图3是图1的电子部件的A-A的剖面构造图。图4是电子部件的制造时的俯视图。图5是电子部件的制造时的俯视图。图6是电子部件的制造时的俯视图。图7是电子部件的制造时的俯视图。图8是电子部件的制造时的俯视图。图9是电子部件的制造时的俯视图。图10是变形例的电子部件的分解立体图。图11是专利文献所记载的层叠式片状电感器的分解立体图。附图标记的说明：L…线圈；R…轨道；v1～v10、v21～v32…通孔导体；10、10a…电子部件；12…层叠体；14a、14b…外部电极；16a～16n…绝缘体层；18a～18d、19a～19d…线圈导体；21a～21d、23c、23d、26a～26d、27a、27b、50a～50d、52b～52d、54d、56a～56d、58a～58c、60a…并列部。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式的电子部件进行说明。（电子部件的结构）以下，参照附图对一个实施方式的电子部件的结构进行说明。图1是一个实施方式的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A-A的剖面构造图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为y轴方向。并且将从y轴方向俯视的情况下电子部件10的长边所延伸的方向定义为x轴方向，将电子部件10的短边所延伸的方向定义为z轴方向。如图1以及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体40a～40d、42a～42d以及线圈L（图1中未图示）。如图1所示，层叠体12形成为长方体状，并通过多个绝缘体层16a～16n从y轴方向的负方向侧向正方向侧依次并列地层叠而构成。因而，层叠体12具有上表面S1、底面S2、端面S3、S4以及侧面S5、S6。上表面S1是层叠体12的z轴方向的正方向侧的面。底面S2是层叠体12的z轴方向的负方向侧的面，是在将电子部件10安装于电路基板时与该电路基板对置的安装面。上表面S1以及底面S2分别通过绝缘体层16a～16n的z轴方向的正方向侧的长边以及负方向侧的长边连接而构成。端面S3、S4分别是层叠体12的x轴方向的正方向侧以及负方向侧的面。端面S3、S4分别通过绝缘体层16～16n的x轴方向的正方向侧的短边以及负方向侧的短边连接而构成。另外，端面S3、S4与底面S2邻接。侧面S5、S6分别是层叠体12的y轴方向的正方向侧以及负方向侧的面。如图2所示，绝缘体层16a～16n形成为长方形，例如，由以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘材料形成。以下，将绝缘体层16a～16n的y轴方向的正方向侧的面称作表面，将绝缘体层16a～16n的y轴方向的负方向侧的面称作背面。线圈L由线圈导体18a～18d（第一线圈导体）、19a～19d（第二线圈导体）以及通孔导体v1～v10构成，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下，线圈L向逆时针回旋并且形成为从y轴方向的负方向侧向正方向侧行进的螺旋状。线圈导体18a～18d设置在绝缘体层16d～16g的表面上。线圈导体19a～19d设置在绝缘体层16h～16k的表面上。在从y轴方向俯视的情况下，线圈导体18a～18d、19a～19d相互重合而形成了环状的轨道R。轨道R形成为六边形。以下，更加详细地对线圈导体18a～18d、19a～19d进行说明。线圈导体18a、18b（第三线圈导体）具有六边形的轨道R的三边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针回旋。线圈导体18a、18b具有相同的形状。线圈导体18c、18d（第四线圈导体）具有六边形的轨道R的四边大小的长度，在从y轴方向的正方向侧俯视的情况下向逆时针回旋。线圈导体18c、18d具有相同的形状。线圈导体18c、18d被设置在比线圈导体18a、18b更靠近y轴方向的正方向侧。线圈导体18a～18d分别具有并列部21a～21d（第一并列部），在从y轴方向俯视的情况下并列部21a～21d相互重合。线圈导体18a、18b整体与线圈导体18c、18d重合。因而，并列部21a、21b分别是线圈导体18a、18b。线圈导体18c、18d分别在轨道R的逆时针方向的上游侧的三边与线圈导体18a、18b重合。因而，并列部21c、21d分别是线圈导体18c、18d中轨道R的逆时针方向的上游侧的三边。另外，线圈导体18c、18d分别具有并列部23c、23d（第三并列部），在从y轴方向俯视的情况下并列部23c、23d在比并列部21c、21d更靠近逆时针方向的下游侧相互重合。线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成；多个第一线圈导体，它们设置在所述层叠体且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第一线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第一并列部；多个第二线圈导体，它们在所述层叠体中设置于比所述多个第一线圈导体更靠近层叠方向的一侧且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第二线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第二并列部；第一通孔导体，其连接所述多个第一并列部的规定方向的下游侧的端部；第二通孔导体，其连接所述多个第二并列部的规定方向的下游侧的端部；以及第三通孔导体，其连接最靠近层叠方向的一侧设置的所述第一线圈导体和最靠近层叠方向的另一侧设置的所述第二线圈导体，所述第一通孔导体至所述第三通孔导体未连接成一根。

【技术特征摘要】
2013.03.07 JP 2013-0449791.一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成；多个第一线圈导体，它们设置在所述层叠体且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第一线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第一并列部；多个第二线圈导体，它们在所述层叠体中设置于比所述多个第一线圈导体更靠近层叠方向的一侧且在从层叠方向俯视的情况下向规定方向回旋，所述第二线圈导体具有在从层叠方向俯视的情况下相互重合的第二并列部；第一通孔导体，其连接所述多个第一并列部的规定方向的下游侧的端部；第二通孔导体，其连接所述多个第二并列部的规定方向的上游侧的端部；以及第三通孔导体，其连接最靠近层叠方向的一侧设置的所述第一线圈导体和最靠近层叠方向的另一侧设置的所述第二线圈导体，所述第一通孔导体至所述第三通孔导体未连接成一根，所述多个第一线圈导体包括：多个第三线圈导体；和多个第四线圈导体，它们设置在比所述多个第三线圈导体更靠近层叠方向的一侧并具有第三并列部，在从层叠方向俯视的情况下，所述第三并列部在比所述第一并列部更靠近规定方向的下游侧相互重合，所述多个第二线圈导体包括：多个第五线圈导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹泽香织，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP