一种布置成驱动电力转换器的同步整流器的驱动电路电力转换器，所述驱动电路包括差分放大器级和高压阻断级，所述差分放大器级连接至所述同步整流器并且布置成将驱动信号提供至所述同步整流器以导通和关断所述同步整流器；所述高压阻断级连接在所述同步整流...

本发明提供一种功率放大模块，提高了功率放大模块的线性。功率放大模块包括：无线频率放大电路，该无线频率放大电路具有放大并输出输入信号的放大电路、以及用于使该放大电路向工作点偏置的射极跟随器型的偏置电路；以及恒电压生成电路，该恒电压生成电路...

本发明的目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得较高的与外部的安装基板的连接可靠性。模块（2）包括：布线基板（3）；元器件（4），该元器件（4）安装在该布线基板（3）上；柱状导体（5），该柱状导体（5）...

在改变了应放大的高频信号的频带宽度时，高频模块的线形性会恶化。高频模块具有包括放大用晶体管和可变阻抗电路的放大电路、及输出匹配电路。在因放大动作而被放大的高频信号中包含有二阶失真分量的无用信号。在产生该二阶失真分量的无用信号的带域中，改...

本发明提供一种易于控制频率特性的支持多频带的天线装置。该天线装置具备：环形辐射元件(11)，该环形辐射元件(11)一端作为供电端，另一端作为接地端；以及匹配电路，该匹配电路包括安装于供电端的第一电感元件(L1)以及安装于接地端，并与第一...

本发明提供一种能够实现功耗的降低的高频信号处理装置以及具备该高频信号处理装置的无线通信装置。例如，在对高频功率放大器(HPA)的指示功率电平(PWCS)在第二基准值以上的情况下，电源电压控制电路(VDCTL)使用包络线检测电路(ADET...

本发明的分波电路(10)具备发送滤波器(11)和接收滤波器(12)。发送滤波器(11)连接于发送信号输入端子(Ptx)与天线连接端子(Pant)之间。接收滤波器(12)与第1移相电路(21)、第2移相电路(22)一起串联连接于天线连接端...

本发明提供一种具有高耐热性、容易多层化并且有利于小型化的蓄电设备及其制造方法。本发明的蓄电设备，具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与所述电解质的封装体，其中，包含至少两个...

为了抑制不需要的高次谐波的辐射，天线装置(101)包括：由磁性体层或电介质层层叠而成的层叠体(10)；在与层叠体(10)的层叠方向相垂直的方向上具有卷绕轴、并且设置于层叠体(10)中的第1线圈导体(21)；以及在与第1线圈导体(21)的...

超声波传感器(1)具备：箱体(2)、压电元件(3)、端子部(11A、11B)、密封部件(8)。箱体是有底筒状，在底面具有振动区域。压电元件在箱体的开口内被粘贴在振动区域。端子部的前端被配置在箱体的开口内，从所述箱体的开口内被拉出到外部。...

本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。电介质坯体(12)通过将多个电介质片材(18)进行层叠而成。信号线路(20)设置在电介质片材(18)上。从层叠方向...

本发明的目的在于提供层叠线圈及其制造方法，上述层叠线圈能够不减少线圈的卷数，而抑制该线圈导体的印刷时的渗出等引起的短路不良。叠线圈（10）具备多个包括规定的绝缘体层（22c、22e、22g）的绝缘体层（22a～22i）层叠而构成的层叠体...

本发明的目的在于提供一种能够使电子部件的卷芯部的绕线的匝数增加的电子部件。电子部件1A具备芯体（12）、绕线（20）以及外部电极（22）。芯体（12）包括：沿轴向延伸的卷芯部（14）、以及设置于卷芯部（14）的轴向的一端且从卷芯部（14...

本实用新型提供一种在内部电极中难以产生裂缝的层叠型陶瓷热敏电阻。层叠型陶瓷热敏电阻（1）包括：陶瓷基体（2）；设置在陶瓷基体（2）表面的不同位置上的第1外部电极（3a）及第2外部电极（3b）；以及在陶瓷基体（2）内相对，并与第1外部电极...

本发明提供得到较高的电感值且提高了线圈图案的连接可靠性的线圈部件。而且，提供在构成了共模扼流线圈的情况下，能够确保较高的共模衰减量的线圈部件。本发明的线圈部件具备第一磁性体基板、层叠体以及第二磁性体基板，在层叠体的内部形成有线圈，线圈以...

本发明提供一种在制造工序中能够进行中间检查的电子部件的制造方法。在用于构成基板(10)的母基板(21)之上形成多个元件电极(11)和供电线(22)的工序中，按照在俯视下多个元件电极(11)各自的焊盘部(11b)和供电线(22)隔着间隙而...

本发明提供一种能毫无问题地将多个覆盖膜一次性配置在基板上的带覆盖膜的基板的制造方法及覆盖膜转印片材。将覆盖膜转印片材（100）的各覆盖膜经由各粘接构件粘贴在集成基板（50）的各基板上。接着，将剥离片材（120）从集成基板（50）剥离，使...

本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面S...

本发明的电极活性物质以下述通式所表示的在结构单元中含有红氨酸的有机化合物和氰基甲磺酰胺的混合物为主体。式中，n表示1～20的整数，R1～R4表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数为1～3的烷基、氨基、苯基、环己基、或磺基等规定的取代基。正极(...

本发明的电极活性物质以下述通式所表示的在结构单元中含有红氨酸的有机化合物和草酰胺的混合物为主体。式中，n表示1～20的整数，R1～R4表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数为1～3的烷基、氨基、苯基、环己基、或磺基等规定的取代基。正极(4)含...