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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠型LC滤波器制造技术
本实用新型的目的在于提供一种不易受到与表面电极之间产生的寄生电容的影响的层叠型LC滤波器。层叠型LC滤波器(1)的特征在于,具有:层叠体(10),该层叠体(10)是由在表面形成有内部电极图案的多个电介质层(11)层叠而成,且由电介质层(...
血球压积值的测量方法、使用了该测量方法的定量分析方法以及传感器芯片技术
本发明提供一种能够在短时间内以低成本测量血液试样的血球压积值的技术以及传感器芯片。由于计测对施加在传感器芯片所具备的测量用作用极与测量用对极之间的电压进行扫描而得到的响应电流,并基于响应电流相对于被扫描的施加电压的时间变化的追随性来导出...
密封用树脂片材的制造方法技术
本发明提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。本发明的密封用树脂片材的制造方法中将不包含溶剂的液状的树脂(21)放入至模具(20),通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体(22)。将所形成的树脂体(22)...
陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件技术
本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料(23)的第一及第二侧面(24c、24d)中的每一个上形成未加工的陶瓷层(29a、29b),所述未加工的陶瓷层(29a、29b)含有陶瓷粒子,并且存在于陶...
电子部件、集合基板及电子部件的制造方法技术
提供一种通过倒装片接合将电子部件元件更可靠地搭载到基板上的正确位置处且难以产生电子部件元件的误安装的电子部件。在基板(2)的上表面(2a)上的矩形框状的区域(B)内设置多个电极(3~6),电子部件元件(8)借助倒装片接合而被安装到该基板...
天线装置及具备天线装置的电子设备制造方法及图纸
天线装置(1)包括:包含金属壳体部(12)的壳体(11);以及供电线圈(21)。金属壳体部(12)具有:主面;与主面相连接的侧面;以及形成于侧面的缺口部(14)。供电线圈(21)以在壳体(11)的内部与金属壳体部(12)进行磁场耦合的方...
感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏制造技术
本发明提供一种感光性树脂组合物、使用它而形成的感光性膏,其即使在非氧气氛中进行热处理时,光固化物的热分解性也高且不产生碳的残留。其组成为含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯,并且,相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸...
热处理炉制造技术
一种热处理炉,一边从供气管供给气体一边能够进行被热处理物的热处理,能够抑制热处理区域中的温度偏差。热处理炉(10)通过在炉体内部(2)的热处理区域(12)中沿规定的搬运方向搬运被热处理物(15)来对被热处理物(15)连续地进行热处理,在...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器(10)包括层叠体(12),该层叠体(12)具备:内层部(14),其具有陶瓷电介质层(18)以及内部电极(20);和外层部(16),其由陶瓷电介质层(22)构成。在层叠体(12)的两端部形成...
天线及其制造方法、以及无线IC器件技术
本发明提供一种由简单的结构构成、能用简单的工序进行制造、并且具有良好耐热性的天线及其制造方法、以及无线IC器件。天线(20A)包括将一根导线(20)折返成环状而得到的第一辐射部(23)及第二辐射部(24),该一根导线(20)在一端部具有...
钛酸钡系半导体陶瓷及使用其的PTC热敏电阻制造技术
本发明提供一种室温附近的比电阻低且耐电压高的、具有正电阻温度特性的钛酸钡系陶瓷及使用其的PTC热敏电阻。该钛酸钡系陶瓷是以通式BaTiO3表示且具有正电阻温度特性的钛酸钡系半导体陶瓷,其中,将部分Ti位以Zr置换,且将Zr的含有比率设为...
天线装置、卡片型通信器件以及通信终端装置制造方法及图纸
本发明的天线装置能抑制线圈天线的Q值下降,减少噪声,从而避免空状态的发生。该天线装置包括:与供电电路(11)相连的天线谐振电路(12);以及频率可变谐振元件(21),该频率可变谐振元件(21)包含通过电磁场与该天线谐振电路(12)耦合的...
受电装置、送电装置及无线电力传输系统制造方法及图纸
便携式终端装置(100)与R/W装置(200)进行近距离通信,从送电装置(300)接受电力。便携式终端装置(100)具备:环形天线(101);经由环形天线(101)而与外部进行近距离通信的RFID用IC电路(120);接受环形天线(10...
陶瓷生片及其制造方法技术
本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄,也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料,其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂,并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱...
电子设备制造技术
本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a~18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状...
通信电路制造技术
RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样,控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控...
天线装置及通信终端装置制造方法及图纸
本实用新型的目的在于提供一种天线装置及通信终端装置。所述天线装置包括:印刷布线板(71),该印刷布线板(71)具有设置于所述绝缘性基材的表层或内层的接地导体(111);以及供电线圈(112),该供电线圈(112)呈线圈状地图案形成于该印...
检查用同轴连接器制造技术
本发明提供能够容易地安装于配对方插座的检查用同轴连接器。壳体(25)及探测器主体(10)直接或间接地固定于同轴电缆(100)。外导体套管(16)沿上下方向延伸,并且在上侧的端部与壳体(25)连接。探测器前端(11)在外导体套管(16)内...
半导体装置及半导体模块制造方法及图纸
模拟集成电路(12)及数字集成电路(14)形成在基板(22)的主面上。模拟接地端子(T2)设置在模拟集成电路(12)上,数字接地端子(T6)及(T7)设置在数字集成电路(14)上。模拟接地层(28)以与模拟集成电路(12)相对的方式层叠...
逆变器装置制造方法及图纸
具备逆变器装置的开关电源装置(1)具备变压器(T),该变压器(T)具有磁耦合的初级绕组(n1)以及次级绕组(n2)。在初级侧,电容器(C1)以及开关元件(Q11)与初级绕组(n1)串联连接,开关元件(Q12)与开关元件(Q11)串联连接...
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