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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
模块的制造方法及模块技术
本发明提供以下技术:即,通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子,从而无需形成过孔就能形成层间连接导体,并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基...
分波装置制造方法及图纸
分波装置是与发送频带相比接收频带位于更高频侧的双工器。梯型发送滤波器(100)的串联臂(10)包含多个串联臂谐振器(11~15),并联臂(20~50)分别包含并联臂谐振器(21~51)。并联臂谐振器(21~51)包含:谐振器(21、41...
压电发电元件制造技术
本发明提供小型的压电发电元件。压电发电元件1具备:压电元件10,其具有位于第一方向x的一侧x1的第一面10a、和位于第一方向x的另一侧x2并与第一面10a对置的第二面10b;限位器20;以及杆30。限位器20具有与第一面10a抵接的第一...
功率放大器及其动作方法技术
本发明在执行第一放大元件的单独放大动作和第一及第二放大元件的并行放大动作时,优化功率放大器的输出阻抗。开关电路(SW1)对预定电平的功率模式信号(PM)作出响应,向放大元件(Q1、Q2)提供信号,Q1、Q2进行并行动作。SW1对其他电平...
天线装置及通信装置制造方法及图纸
本发明提供的天线装置(111)例如其外观上是通信终端(100)的夹套。通信终端(100)例如为移动终端,通过将天线装置(111)安装到通信终端(100)上来构成通信装置(201)。天线装置(111)是将HF频带的高频信号作为载波频率的天...
测定用设备以及使用其的被测定物的特性测定方法技术
本发明的测定用设备具备:设备主体(21),其具备至少1个用于收容包含被测定物的检体的凹部(20);和空隙配置结构体(1),其具有在与主面垂直的方向上贯通的多个空隙部(10),特征在于,按照所述空隙配置结构体(1)的一部分或全部位于所述凹...
前置器件制造技术
本发明提供一种能够维持处理功能、同时实现小型化的前置器件。前置器件(1)具有上位器件(11)以及下位器件(21)。上位器件(11)具有S/P接口部(11a)。下位器件(21)具有并行接口部(21a)和高频处理部(21b)。S/P接口部(...
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷基体(10)、第1以及第2外部电极(13、14)。陶瓷基体(10)具有:第1以及第2主面(10a、10b)、第1以及第2侧面(10c、10d)、以及第1以及第2...
层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串技术
本发明提供能识别方向的层叠陶瓷电子部件、其制造方法、编带电子部件串、其制造方法、确实识别安装的层叠陶瓷电子部件的方向的识别电子部件的方向识别方法。使环绕陶瓷胚体(10)的侧面外部电极(31)构成为具备:第1电极部(A),其具有形成于陶瓷...
模块基板制造技术
本发明提供一种模块基板,该基板具有如下特点:不仅在基板的周缘部,而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子,以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。基板(5)的一个表面安装有多个电子元器件(4、4h),并且用绝缘树脂(3)...
天线模块及具有天线模块的通信装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种能正确地测定向通信部输入输出的RF信号,在被安装于通信装置后、在天线部的特性发生变动或发生劣化时能采取对策的天线模块。能将向通信部(22)输入输出的RF信号在经由匹配电路部(23)及天线部(21)而产生偏差之前就...
陶瓷生片和层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种抗静电性、剥离性和韧性优异的含碱性陶瓷的陶瓷生片。该陶瓷生片用于形成层叠陶瓷电容器1的陶瓷层5,所述陶瓷生片含有包含下述通式(1)~(3)中任一所示的阳离子基的阳离子化合物。R1、R5、R6、R9和R10分别表示碳数1~4...
天线装置及电子设备制造方法及图纸
天线装置(101)具备天线线圈(31)、磁芯(39)及金属构件(2)。天线线圈(31)形成于挠性基材(33)。该天线线圈(31)卷绕成以卷绕中心部为线圈开口部的环状或螺旋状。磁芯(39)贯穿于挠性基材(33)的狭缝状开口部。在金属构件(...
超声波换能器制造技术
超声波换能器(1)具备:金属外罩(2)、树脂箱体(3)、压电元件(4)、外部连接端子(5、6)以及导电性橡胶(7、8)。金属外罩(2)是在声波的发送接收方向上开口的筒状。树脂箱体(3)是正面开口的有底筒状,由左侧面的分割部件与右侧面的分...
ESD保护器件及其制造方法技术
本发明提供一种绝缘可靠性较高、并具有良好的放电特性的ESD保护器件。ESD保护器件包括:第1及第2放电电极,该第1及第2放电电极配置成彼此相对;放电辅助电极,该放电辅助电极以横跨第1和第2放电电极之间的方式形成;以及绝缘体基材,该绝缘体...
导电性材料、使用该导电性材料的连接方法和连接结构物技术
本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料在用作例如焊膏时,焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好,低温下短时间内生成高熔点的金属间化合物,焊接后基本上无第1金属残留,耐热强度优异...
导电性材料、使用该导电性材料的连接方法和连接结构物技术
本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料作为例如焊膏使用时,焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好,在低温且短时间内生成高熔点的金属间化合物,焊接后几乎不残留第1金属,耐热强度优...
模块制造方法及端子集合体技术
本发明提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构...
ESD保护器件制造技术
本实用新型的目的在于提供一种具备一对隔着狭窄间隔而相对的放电电极层、且放电开始电压较小的ESD保护器件。本实用新型的ESD保护器件(100)包括:陶瓷坯体(6);在陶瓷坯体(6)的内部隔着间隔(G)以层状方式相对而设置的第一放电电极层(...
扁平电缆及电子设备制造技术
本实用新型提供一种扁平电缆及具备该扁平电缆的电子设备,能够不形成弯曲部分,而大致以直线状进行布线,以使得特性不发生改变。扁平电缆包括:长条状的基材;长条状的信号线路导体,该信号线路导体设置在所述基材上;以及长条状的接地导体,该接地导体经...
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