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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
高频前端模块制造技术
高频前端模块(10)包括可变循环器(20)、发送侧滤波器(30)、以及接收侧滤波器(40)。在可变循环器(20)的循环器(21)的天线侧端口(CPc)与发送侧端口(CPt)之间具有利用开关(221)而选择性地连接的电容器(231、232...
生物传感器制造技术
本发明的生物传感器(100)包括:配置在布线基板(160)的主面(160a)上的发光元件(121、122)及受光元件(123);设置在发光元件密封部(171)和受光元件密封部(172)之间的遮光部(173);设置为隔着遮光部(173)与...
元器件内置模块制造技术
本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上,并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下...
ESD保护装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种即使反复放电也难以产生放电保护特性劣化的ESD保护装置。保护装置(1)中,在绝缘性基板(2)内,按照前端在空洞(3)内彼此对置的方式配置第1、第2放电电极(4、5),第1、第2放电电极(4、5)的至少一方的前端由多个凸...
天线装置及无线器件制造方法及图纸
安装构造体制造技术
高频信号线路及电子设备制造技术
高频信号线路及电子设备制造技术
高频信号线路及电子设备制造技术
墨水盒、及使用该墨水盒的墨水搅拌方法技术
生物传感器制造技术
电子元器件的制造方法技术
无线IC器件制造技术
电子元器件的清洁方法技术
层叠线圈部件及其制造方法技术
本发明提供一种层叠线圈部件,该层叠线圈部件在未导致直流电阻增大的情况下提高直流叠加特性且降低可产生于磁体内的应力。该层叠线圈部件(11)具有:磁体层层叠而形成的磁体部(2),以及将配置于磁体层间的多个导体图案层贯通磁体层而相互连接成线圈...
高频信号线路及其制造方法技术
本发明提供一种高频信号线路及其制造方法,所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体(12)是由多个电介质片(18)层叠而成。信号线(20)呈金属线形,设置在电介质片(18a,18b)之间。基准接地导体...
高频信号传输线路及电子设备制造技术
本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。连接器安装在电介质坯体(12)的一个主面上,且与该信号线...
电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法制造方法及图纸
本发明提供一种电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法,其不需要使用复杂的设备就可以对收纳在托盘的多个收纳部中的各电子元器件的外观进行可靠检查等。将托盘7的下表面侧形成的路径规定用凸部(8)啮合到相对于固定摄像机(2)设置在固定位置的...
高频信号传输线路及电子设备制造技术
本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于...
ESD保护器件制造技术
本实用新型提供了一种ESD保护器件(101),包括:具有输入输出电极(21A、21B)等的半导体基板(20)和形成在其表面上的再布线层(30)。在半导体基板(20)的表层形成有ESD保护电路,输入输出电极(21A,21B)与该ESD保护...
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