高频信号传输线路及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。【专利说明】局频信号传输线路及电子设备
本专利技术涉及高频信号传输线路及电子设备，特别涉及在由绝缘体层层叠构成的坯体上设置信号线而形成的高频信号传输线路及电子设备。
技术介绍
作为现有高频信号传输线路，已知的有例如专利文献I所记载的微带柔性基板连接线。在该微带柔性基板连接线中，薄薄的可挠性性电介质基板被夹在中间而形成微带线。这种微带线柔性基板连接线比同轴电缆要薄。因此，容易在无线通信终端内狭窄的空间中配置微带线柔性基板连接线。而在利用专利文献I所记载的微带线柔性基板连接线来将电路基板相互连接时，考虑使用例如专利文献2所记载的同轴连接器用插座。具体而言，在微带柔性基板连接线的一端安装同轴连接器用插座。然后，将电路基板上所设的同轴连接器用插头安装到同轴连接器用插座上，从而将微带柔性基板连接线与电路基板连接。从而，能够容易地将微带柔性基板连接线与电路基板连接起来。然而，在对微带柔性基板连接线使用同轴连接器用插座的情况下，信号线的特性阻抗有可能会偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。更具体而言，同轴连接器用插座由多个零部件构成。因此，同轴连接器用插座中容易产生寄生电容或寄生电感，同轴连接器用插座的特性阻抗容易偏离规定的特性阻抗。而且，微带柔性基板连接线上也有可能安装具有多种结构的同轴连接器用插座。因此，每一种同轴连接器用插座的特性阻抗有可能互不相同。由此，当同轴连接器用插座的特性阻抗偏离规定的特性阻抗时，同轴连接器用插座中会发生高频信号的反射。另外，在没有使用同轴连接器用插座的情况下，也有可能因下述理由而导致信号线的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。在没有使用同轴连接器用插座的情况下，会在微带柔性基板连接线的端部表面设置与信号线连接的外部电极。在将微带柔性基板连接线与电路基板连接时，外部电极与电路基板的焊盘电极通过焊料等连接。在这种情况下，外部电极附近的导体形状等有可能与信号线形成区域中的导体形状等不相同，从而使外部电极部的特性阻抗不同于信号线形成区域的特性阻抗。其结果是，信号线的特性阻抗有可能偏离规定的特性阻抗。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开平9-139610号公报 专利文献2:日本专利第3161281号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题因此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。 解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括:坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠构成；信号线路，该信号线路设置在所述坯体中，且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及调节导体，所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。本专利技术的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号传输线路、和将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，所述高频信号传输线路包括:坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠构成；信号线路，该信号线路设置在所述坯体中，且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及调节导体，所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。 专利技术效果根据本专利技术，能够得到一种能抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。【专利附图】【附图说明】图1是实施方式I所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图2是实施方式I所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。 图3是实施方式I所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。 图4是高频信号传输线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。 图5是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备所得的图。 图6是表示实施方式I所涉及的高频信号传输线路的特性阻抗的图。 图7是高频信号传输线路的等效电路图。 图8是高频信号传输线路的剖面结构图。 图9是实施方式2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。 图10是实施方式2所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。 图11是表示实施方式2所涉及的高频信号传输线路的特性阻抗的曲线图。 图12是实施方式3所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。 图13是变形例I所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图14是变形例2所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图15是实施方式4所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图16是实施方式4所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。 图17是图15的高频信号传输线路的电介质坯体的分解立体图。 图18是高频信号传输线路与电路基板的连接部分的立体图。 图19是高频信号传输线路与电路基板的连接部分的剖面结构图。 图20是沿图17的A-A线的高频信号传输线路的剖面结构图。【具体实施方式】下面，参照附图，对本专利技术的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。(实施方式I) (高频信号传输线路的结构) 下面，参照附图，对本专利技术的实施方式I所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是实施方式I所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是实施方式I所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是实施方式I所涉及的高频信号传输线路10的剖面结构图。图4是高频信号传输线路10的连接器IOOb的外观立体图及剖面结构图。在图1至图4中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此夕卜，将高频信号传输线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为I轴方向。高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成；信号线路，该信号线路设置在所述坯体上，且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及调节导体，所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田汗人，多胡茂，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP