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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
电子元器件制造技术
本实用新型提供一种电子元器件,该电子元器件能抑制传送装置的运转率的下降。电子元器件(1)具有0402尺寸以下的尺寸,并包括陶瓷基体(2)、及设置于陶瓷基体(2)的两端的两个一对的外部电极(4a、4b)。此处,电子元器件(1)的表面粗糙度...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供不管压电体的厚度偏差如何都难以产生频率特性的偏差且能提高机电耦合系数k2的弹性波装置。弹性波装置(1)在支承基板(2)上层叠介质层(3)、压电体(4)以及IDT电极(5),所述介质层(3)由包含低速介质和高速介质的介质构成,其...
薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器制造技术
本发明提供一种耐电压性和耐热性高且介电损耗低的薄膜电容器用电介质树脂组合物。薄膜电容器用电介质树脂组合物是包含有机材料A和有机材料B的混合物,有机材料A由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团(例如,OH、NCO)的有机材料成分A1、A2...
弹性表面波装置制造方法及图纸
获得即使不连接附加电容也能调整频带宽度且传播损失足够小的弹性表面波装置。弹性表面波装置(1),使用切割角相同的压电体(4)而形成了多个弹性表面波元件(2、3),在各弹性表面波元件(2、3)中,至少一个弹性表面波元件(2)中的弹性表面波的...
可变电容元件以及高频器件制造技术
本发明的高频器件包括天线线圈、可变电容元件以及RFIC。可变电容元件由电容器电极(PT1、PT2)之间夹有强电介质膜(FS2)的电容器部构成,电容值根据施加在电容器电极之间的控制电压而变化。并且,在电容器部的上部层叠形成有由具有不同电阻...
PTC热敏电阻器及PTC热敏电阻器的制造方法技术
提供一种使用了居里点较低而且可在室温附近的较低温度下动作、且室温电阻低、电阻温度特性高的钛酸钡系半导体陶瓷的PTC热敏电阻器。作为构成PTC热敏电阻器的半导体陶瓷,使用如下半导体陶瓷:含有钙钛矿型化合物、Mn、及半导体化剂,该钙钛矿型化...
开关电源装置制造方法及图纸
由初级侧谐振电感器(Lr)和初级侧谐振电容器(Cr)构成初级侧谐振电路,由次级侧谐振电感器(Ls1,Ls2)和次级侧谐振电容器(Cs1,Cs2)构成次级侧谐振电路。在初级绕组(np)和次级绕组(ns1,ns2)之间,通过磁场共振耦合而等...
功能性材料的制造方法和电子部件技术
本发明提供一种能细微地控制纳米粒子的粒径、使该纳米粒子高密度靠近排列的功能性材料的制造方法。此外,还提供一种提高了电磁能量转换效率的电子部件。本发明的功能性材料的制造方法是含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物的功能性材料的制造方...
元器件内置树脂基板制造技术
元器件内置树脂基板(101)包括以埋入到树脂结构体内的方式进行配置的多个内置元器件(3)。多个内置元器件(3)包含第1内置元器件(31)和第2内置元器件(32)。从层叠方向观察时,从第1内置元器件(31)到最为接近的端面(5)为止的距离...
超声波传感器制造技术
超声波传感器(1)具备:具有底板(2B)与侧壁(2A)的有底筒状的箱体(2);在箱体(2)内被配置于底板(2B)上的压电元件(3);一前端部被配置在箱体(2)的开口内而另一前端部被配置在箱体(2)的外部的管脚端子(11A、11B);具有...
天线元件以及天线模块制造技术
本发明提供一种天线元件以及天线模块。天线元件(101)以如下层叠体作为基体,该层叠体是通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层(11)、设置于磁性体层(11)的第1主面上的第1非磁性体层(12)、以及设置于磁性体层(11)的第2主面上的第...
超声波发生装置制造方法及图纸
本发明提供高声压、且相对于温度变化等而输出声压稳定的超声波发生装置。超声波发生装置(100)具备:超声波发生元件(1),其具备框体(2)、第1压电振荡器(3)和第2压电振荡器(4),通过第1压电振荡器(3)和第2压电振荡器(4)以相同的...
带变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法技术
关于形成半导体陶瓷层(1a~1g)的半导体陶瓷,Sr位与Ti位的配合摩尔比m为1.000≤m≤1.020,施主元素被固溶于晶粒中,并且受主元素以相对于上述Ti元素100摩尔为0.5摩尔以下(优选为0.3~0.5摩尔)的范围存在于晶界层中...
带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法。该带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法用于防止半导体芯片的特性变化及半导体基板与安装基板之间的连接不良。带凸部的电子元器件包括:电路基板(1);以及多...
触摸面板制造技术
触摸面板(1)具备具有相互对置的第1主面(100ST)和第2主面(100SB)的平膜状的压电薄膜(100)。具备形成在压电薄膜(100)的第1主面(100ST)及第2主面(100SB)的静电电容检测用电极用的第1、第2静电电容检测用子电...
电子装置、接合材料以及电子装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5,焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合,形成电极接合部7a、7b,电极接合部7a、7b之间被热固化性...
柔性基板制造技术
本实用新型提供一种能维持折弯状态的柔性基板。电介质主体(12)是具有可挠性的片材。信号线是设置在电介质主体(12)上的导体。电介质主体(12)在由曲线构成的谷线(L21)以及山线(L22)处折弯。
高频模块制造技术
高频模块(10)包括安装在层叠体(100)上的第1开关元件(21)及第2开关元件(22)。第1开关元件(21)包括共用端子(Pc1)和独立端子(Pi11、Pi12、Pi13、Pi14)。第2开关元件(22)包括共用端子(Pc2)和独立端...
同轴连接器插头以及同轴连接器插座制造技术
本发明的目的在于提供一种能够利用吸嘴稳定地进行吸引的同轴连接器插头以及同轴连接器插座。供同轴连接器插座安装的同轴连接器插头(10)具有外部导体(12a)以及中心导体(14a),所述同轴连接器插座具备圆筒状的外部导体以及被该外部导体包围的...
超声波传感器制造技术
实现不经由壳体而将布线部件连接至压电元件的电极,同时可实现压电元件与壳体的高接合精度,还能获得良好的振动特性、灵敏度特性这样的构成的超声波传感器。超声波传感器(1)具备:有底筒状的壳体(2),其具有凹部(2B1),该凹部具有作为振动区域...
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