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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠型电感元件以及通信装置制造方法及图纸
层叠型电感元件(10)具备包括磁性体层(12a)的层叠体(12)、设置在层叠体(12)并将磁性体层(12a)作为磁性体磁芯的线圈状导体图案、形成在层叠体(12)的一个主面的多个第1焊盘电极(14a)、和以与上述多个第1焊盘电极(14a)...
复合模块制造技术
本发明提供一种不会给搭载于主机设备的主机CPU带来负担的复合模块。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块(10)是与主机设备(30)相连接,用于对该主机设备(30)中与外部终端进行无线通信的功能进行控制的无线通信用模块(10)。该无...
陶瓷热敏电阻制造技术
本实用新型提供一种能缓解镍膜所具有的应力的陶瓷热敏电阻。陶瓷热敏电阻(1)包括:陶瓷基体(2);设置在陶瓷基体(2)表面的不同位置上的第1外部电极(3a)及第2外部电极(3b);以及在陶瓷基体(2)内相对,并与第1外部电极(3a)及第2...
高频信号线路及电子设备制造技术
本实用新型提供一种能实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)层叠多个电介质片材(18)而构成。信号线(20)设于电介质坯体(12)。接地导体(24)在电介质坯体(12)中沿着信号线(20)延伸。在电介质坯体(...
复合模块制造技术
本发明提供一种能在不使用接地电极等的情况下、提高供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性的技术。RF信号不同时通过的各布线电极(10a、20a)在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板(2)的元器件安装面(2a)的中央区域,RF信号同时通...
ESD保护器件及其制造方法技术
本发明提供在低施加电压下具有优异放电特性的ESD保护器件。其特征在于,包括:第一及第二放电电极,该第一及第二放电电极配置成彼此相对;放电辅助电极,该放电辅助电极形成为横跨在第一及第二放电电极间;以及绝缘体基材,该绝缘体基材对第一及第二放...
密封用树脂片材制造方法技术
本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材,抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中,将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(...
电子部件及电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法技术
本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件,以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中,...
复合层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4),在低介电常数陶瓷层(...
通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够有效地抑制在多个频带同时进行发送的通信装置中的相互调制失真的装置。通信装置(100)具备:一端与天线端子(30)连接的带阻滤波器(20)、和与带阻滤波器(20)的另一端连接的第1多路转换器(1),带阻滤波器(20)是用...
电子部件制造技术
本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件,进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的...
ESD保护器件及其制造方法技术
本发明提供绝缘可靠性较高并具有良好的放电特性的ESD保护器件。ESD保护器件包括:配置成彼此相对的第一及第二放电电极;形成为横跨在第一及第二放电电极间的放电辅助电极(18);以及对第一及第二放电电极和放电辅助电极(18)进行保持的绝缘体...
接合方法、接合结构体及其制造方法技术
本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时,第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属...
电子元器件及电子元器件模块制造技术
本发明提供一种具有中空结构的电子元器件,能抑制中空结构因模块树脂成型时的压力所引起的变形。本发明的电子元器件采用以下结构,即,包括:元件基板(2);驱动部(3),该驱动部(3)形成在元件基板(2)的一个主面上;保护部(4),该保护部(4...
电容器元件的安装结构体及电容器元件的安装方法技术
电路基板将大致长方体形状的第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器安装至布线基板而成,第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向靠近地排列配置,并且经由设置于布线基板的导电图案而串联或并联地电连接。第1层叠陶瓷...
密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法制造方法及图纸
本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材,且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括:用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、...
固体电解电容器及其制造方法技术
具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11),具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通...
输电装置以及输电控制方法制造方法及图纸
一种即使使用非对称型的电容耦合仍能够根据受电装置的形状、大小、所载置的位置等切换耦合电极的连接状态的输电装置以及输电控制方法。具有与受电装置的第二有源电极、第二无源电极分别对置配置且进行电容耦合的第一有源电极、第一无源电极作为输电电极。...
导电性膏以及电子部件、和电子部件的制造方法技术
导电性膏包含:金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状,玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36~59摩尔%,玻璃料的体积含有量为6~11体积%。使用了该导电性膏...
定向耦合器制造技术
本发明提供一种定向耦合器,在该定向耦合器中,即使磁场耦合系数较低,也实现良好的定向。定向耦合器(1)具备主线路(2)、副线路(3)以及阻抗变换部(4、5)。主线路(2)连接在信号输入端口(RFin)与信号输出端口(RFout)之间。副线...
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