电子部件及电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法技术

本发明专利技术提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层及Cu-Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件及电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法
本专利技术涉及电子部件以及电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法，更详细地，涉及即使在高温下也能高度确保外部电极与接合对象物的接合可靠性的电子部件，以及即使在高温下接合可靠性仍高的电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法。
技术介绍
芯片电容器、芯片电感器等表面安装型电子部件通常通过将形成在电子部件主体上的外部电极焊接在例如设置在基板上的安装用电极等上进行安装。然而，作为配设在这类电子部件上的外部电极，有人提出这样一种外部电极：该外部电极具有与由陶瓷烧结体构成的裸芯片的表面相接的内层和在内层上层叠形成的外层的二层结构，通过对含有金属粉末和玻璃粉的导电膏进行烘烤而形成，形成上述内层和外层的导电膏的金属粉末含有Ag：80～95重量％和Pd：5～20重量％，玻璃粉以PbO：0～40重量％、B2O3：35～65重量％和ZnO：20～55重量％为主要成分，且相对于金属粉末，含该玻璃粉2～6重量％，内层和外层由同一组成的导电膏形成(可参见专利文献1)。关于在芯片型电子部件中成为问题的焊接性，该专利文献1中的外部电极意图通过优化外部电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子部件，其具有电子部件主体和形成在所述电子部件主体表面的外部电极，其中，所述外部电极具有选自Cu‑Ni合金层及Cu‑Mn合金层中的至少一种和形成在所述合金层外侧的抗氧化膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.05 JP 2012-0480281.电子部件，其具有电子部件主体和形成在所述电子部件主体表面的外部电极，其中，所述外部电极具有选自Cu-Ni合金层及Cu-Mn合金层中的至少一种和形成在所述合金层外侧的抗氧化膜，所述抗氧化膜具有下层镀层和上层镀层，所述下层镀层是Sn镀层，所述上层镀层是Au镀层，并且，所述合金层为以5～20重量％的比例含有Ni的Cu-Ni合金层和以5～20重量％的比例含有Mn的Cu-Mn合金层中的任一种。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件主体为具有多个陶瓷层和在所述陶瓷层之间以一部分被导出到端面的方式配设的内部电极层的陶瓷层叠体，所述外部电极配置在所述内部电极层所导出的端面上，与所述内部电极层导通。3.接合结构体的形成方法，是具有形成在电子部件主体表面的外部电极与接合对象物接合而成的结构的接合结构体的形成方法，该方法具有：准备电子部件的工序，所述电子部件主体的表面上形成有外部电极，所述外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种以及形成在所述合金层外侧的抗氧化膜，所述抗氧化膜具有下层镀层和上层镀层，所述下层镀层是Sn镀层，所述上层镀层是Au镀层，并且，所述合金层为以5～20重量％的比例含有Ni的Cu-...

【专利技术属性】
技术研发人员：高冈英清，中野公介，太田裕，川崎健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP