无线IC器件及无线通信终端制造技术

在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括：无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有：构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线IC器件及无线通信终端
本专利技术涉及无线IC器件及无线通信终端，尤其涉及在RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统中使用的无线IC器件、以及具备该无线IC器件的无线通信终端。
技术介绍
近年来，作为物品的信息管理系统，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线IC器件)以利用电磁场的非接触方式进行通信从而传输规定的信息的RFID系统投入了实用。例如，将无线IC器件安装在无线通信终端等电子设备的基板上，用于电子设备的基板和主体的信息管理。尤其是，最近，作为存储规定的信息、并对规定的无线信号进行处理的无线IC芯片，开发出了双接口通信IC而受到关注，该双接口通信IC不仅装载有利用无线通信的RF接口，还装载有利用有线通信的数字接口。在移动终端等电子设备的基板的管理等中利用的RFID系统中，例如，在专利文献1中记载了作为无线IC器件的天线利用内置于设备中的印刷基板的接地导体的情况。根据这一情况，不需要专用的天线，因此，能实现电子设备的小型化，并且，能提高起到天线作用的辐射板(接地导体)的增益。然而，在所述双接口通信IC中，若共用天线与设备主体的接地导体，则接地导体也是数字接口的基准电位，因此，会对RFID系统的通信特性产生影响(例如，频率特性发生变动，或读取距离下降)。此外，在数字接口中，还存在未与接地导体高频绝缘的电路，因此，这些电路的连接状态也会对通信特性产生影响。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4535209号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种对天线的通信特性不会产生不良影响的无线IC器件及无线通信终端。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的实施方式1的无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线部分相连接的天线用端子、以及与接地导体相连接的接地端子，接地导体与天线部分一体设置；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述接地端子相连接。本专利技术的实施方式2的无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线部分相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接，所述其它IC元件与和所述天线部分一体设置的接地导体相连接。本专利技术的实施方式3的无线通信终端包括无线IC器件、以及包含与天线部分一体设置的接地导体的母基板，其特征在于，所述无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与所述天线部分相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件，该电路元件包含与所述IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接。在所述无线IC器件及无线通信终端中，在包含与无线IC元件相连接的阻抗匹配电路的电路元件上设有作为对于无线IC元件的高频阻断电路进行连接的第2电感元件，因此，即使在将无线IC元件的天线兼用作无线IC器件的接地导体的情况下，也能实质上消除天线部分与起到无线IC器件的基准电位的作用的接地导体之间的干扰，不会对RFID系统的通信特性产生不良影响。专利技术的效果根据本专利技术，能消除对天线的通信特性产生不良影响。附图说明图1是将作为一个实施例的无线IC器件与等效电路一起表示的剖视图。图2是所述无线IC器件的电路图。图3是表示包含所述无线IC器件的无线通信终端的电路的框图。图4是表示设置于所述无线通信终端的母基板的天线兼用接地导体的立体图。图5是表示所述天线兼用接地导体的主要部分的立体图。图6是将所述无线IC器件的电路基板分解表示的立体图。图7是表示所述无线IC器件的通信特性的曲线图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术所涉及的无线IC器件及无线通信终端的实施例进行说明。另外，在各图中，对共同的元器件、部分标注相同的标号，并省略重复的说明。作为一个实施例的无线IC器件10在RFID系统中用于UHF频带的通信，如图1所示，将无线IC元件(无线IC芯片20)安装在作为层叠体而构成的电路元件(电路基板15)上，并利用树脂材料19进行密封。图4所示的接地导体30的一部分兼用作无线IC芯片20的RFID用天线。接地导体30中被用作天线的部分31在图4及图5中标注斜线来表示。在天线部分31形成有阻抗匹配用线路32。该匹配用线路32在图3中表示为电感器L。如图3所示，无线IC芯片20是包括数字接口部21、控制器部22、调制解调部23、功率管理部24、以及存储部25的、对RF信号进行处理的集成电路元件。该集成电路元件是包括利用无线通信的RF接口、以及利用有线通信的有线接口的双接口IC。无线IC芯片20通常是将硅等的半导体基板作为基底来形成的，但既可以是裸芯片IC，也可以是封装IC。如图2及图3所示，在电路基板15设有电源电极VDD、时钟电极CLOCK、数据电极DATA、接地电极GND、以及差动型输入输出电极I/Oa、I/Ob。电路基板15由将多个基材层41a～41j(参照图6)进行层叠而成的层叠体构成，并内置有使无线IC芯片20和天线部分31的阻抗进行匹配的匹配电路、以及起到对于无线IC芯片20的高频阻断电路的作用的电感元件L2、L3、L4。匹配电路包含与无线IC芯片20串联连接的电感元件L1a、以及与无线IC芯片20并联连接的电感元件L1b。电感元件L1a的一端经由焊料等导电性接合材料16与输入输出电极I/Oa相连接。电感元件L1a的另一端经由电容元件C1a与电极P1相连接，该电极P1与所述匹配用线路32的一个端部32a(参照图5)相连接。电感元件L1b的一端与所述电感元件L1a的另一端及电容元件C1a相连接。电感元件L1b的另一端经由导电性接合材料16与输入输出电极I/Ob相连接。而且，电感元件L1b的另一端经由电容元件C1b与电极P2相连接，该电极P2与所述匹配用线路32的一个端部32b(参照图5)相连接。换言之，电感元件L1a与差动信号线路串联连接，电感元件L1b设置于差动信号线路之间。此外，形成在电路基板15背面的电极P4(与电感元件L3相连接)与接地导体30的线路33相连接。如图1所示，将电感元件L1a、L1b卷绕并配置成其各自的卷绕轴大致位于同一轴上，且使各电感元件L1a、L1b产生的磁场M1和M2的方向彼此反向。详细而言，各电感元件L1a、L1b以其卷绕轴沿着电路基板15的层叠方向的方式配置在层叠体的内部。即，在电感元件L1a中由电流a产生的磁场M1的方向与在电感元件L1b中由电流b产生的磁场本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，该无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.25 JP 2012-0998381.一种无线IC器件，该无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线部分相连接的天线用端子、以及与接地导体相连接的接地端子，该接地导体兼用作该无线IC元件的天线；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，所述天线用端子经由所述阻抗匹配电路与所述天线部分相连，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述接地端子相连接，所述接地端子经由所述第2电感元件与所述接地导体相连。2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述电路元件形成于电路基板，该电路基板是将多个基材层进行层叠而成的层叠体。3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，所述第1电感元件与所述第2电感元件不进行耦合或者耦合度较小。4.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，所述第1电感元件及所述第2电感元件分别由线圈构成，各个线圈的卷绕轴配置在不同位置。5.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，所述第1电感元件及所述第2电感元件分别由线圈构成，各个线圈的卷绕轴在俯视时不重叠。6.一种无线IC器件，该无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线部分相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，所述天线用端子经由所述阻抗匹配电路与所述天线部分相连，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接，所述其它IC元件与兼用作所述无线IC元件的天线的接地导体相连接，所述有线连接用端子经由所述第2电感元件与所述其它IC元件相连。7.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，所述电路元件形成于电路基板，该电路基板是将多个基材层进行层叠而成的层叠体。8.如权利要求6或7所述的无线IC器件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：武冈诚，道海雄也，村山博美，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP