陶瓷电子部件及玻璃糊剂制造技术

本发明专利技术提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件及玻璃糊剂
本专利技术涉及陶瓷电子部件及玻璃糊剂。
技术介绍
在现有技术中，在便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备中使用了以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件一般具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、和以覆盖陶瓷基体的内部电极所露出的部分的方式而配置的外部电极。外部电极例如有，如专利文献1那样对涂布导电性糊剂并烧结后的烧结金属膜实施镀敷后的外部电极、如专利文献2所记载的那样仅由镀膜形成的外部电极等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002－203737号公报专利文献2：日本特开2004－327983号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，由于形成烧结金属膜之际所用的导电性糊剂的粘度高，因此烧结金属膜的厚度变厚。例如，在专利文献1中记载了：第1以及第2电极层（烧结金属膜）的厚度约为50μm～90μm。另外，在由烧结金属膜形成外部电极的情况下，将导电性糊剂烧结时的烧结温度高。因此，陶瓷基体所包含的陶瓷成分和导电性糊剂中的玻璃成分相互扩散，有时会在陶瓷基体与烧结金属膜的界面处形成反应层。因此存在如下问题：镀液从形成有该反应层的部分浸入，陶瓷基体的机械强度下降这一问题；耐湿可靠性劣化这一问题。进而，如果烧结温度高，则在烧结金属膜的表面会析出玻璃成分从而产生玻璃浮起，因此还存在难以在烧结金属膜的表面形成镀膜这一问题。因此，如专利文献2那样提出了仅由镀膜形成外部电极的方法。在仅由镀膜形成外部电极的情况下，与例如设置有通过导电性糊剂的烧结而形成的外部电极的情况相比，能够将外部电极厚度形成得较薄。另外，由于在镀液中未包含玻璃成分，因此在陶瓷基体与镀膜的界面处不会形成反应层。由此，不易产生因形成反应层所导致的机械强度的下降、耐湿可靠性的劣化这样的问题。进而，也不会产生玻璃浮起的问题，不会产生难以形成镀膜这一问题。但是，在通过镀敷形成外部电极的情况下，由于需要将陶瓷基体直接浸渍到镀液中，因此存在镀液从内部电极的露出部向陶瓷基体内浸入这一问题。其结果，有时耐湿性会下降。另外，在仅由镀膜形成外部电极的情况下，由于镀膜和陶瓷基体未以化学的方式结合、只进行了物理上的结合，因此存在镀膜和陶瓷基体的密合性下降这一问题。其结果，在使用陶瓷电子部件时，水分等易于从镀膜与陶瓷基体之间进入，有时耐湿性会下降。本专利技术主要目的在于提供一种在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优异的陶瓷电子部件。用于解决问题的方法本专利技术所涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷基体、玻璃涂层和端子电极。在陶瓷基体中，内部电极的端部在表面露出。玻璃涂层覆盖在陶瓷基体的内部电极所露出的部分之上。端子电极被设置于玻璃涂层的正上方。端子电极由镀膜构成。玻璃涂层包含玻璃介质和金属粉。金属粉形成了使内部电极和端子电极进行电连接的导通路径。金属粉分散在玻璃介质中。金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另一大的方面，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在上述陶瓷基体的上述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于上述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，上述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在上述玻璃介质中的金属粉，上述金属粉形成了使上述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，上述金属粉包含：在沿着上述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中呈细长形状的第1金属粉；和在沿着上述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中、长径和短径之比（长径/短径）的平均值小于上述第1金属粉的第2金属粉。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，沿着玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中，第1金属粉的长宽比为3.6以上。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的其他特定方面，金属粉中的第2金属粉的比例为5体积%～50体积%。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的进一步其他特定方面，金属粉中的第2金属粉的比例为8体积%～35体积%。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的进一步另一特定方面，导通路径中的至少一个是通过沿着玻璃涂层的厚度方向配置的多个金属粉相互接触而形成的。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另外其他特定方面，金属粉不包含在内部电极中作为主成分而包含的金属作为主成分。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另外另一特定方面，金属粉中的至少核部由Cu构成。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的进一步另外其他特定方面，玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的进一步另外另一特定方面，导通路径分别具有多个相对较细的部分和相对较粗的部分。在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另外其他特定方面，镀膜的与玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或者Ni镀膜构成。本专利技术所涉及的玻璃糊剂是用于形成玻璃涂层的玻璃糊剂，该玻璃涂层覆盖具有陶瓷基体和端子电极的陶瓷电子部件的、设置了端子电极的区域。玻璃糊剂包含玻璃和金属粉。金属粉包含第1金属粉和第2金属粉。第1金属粉是扁平粉。第2金属粉是球形粉。在本专利技术所涉及的玻璃糊剂的另一大的方面，其是用于形成玻璃涂层的玻璃糊剂，该玻璃涂层覆盖具有陶瓷基体和端子电极的陶瓷电子部件的、设置了端子电极的区域，并且该玻璃糊剂包含玻璃和金属粉，上述金属粉包含：在沿着形成上述玻璃涂层时的厚度方向形成的剖面中呈细长形状的第1金属粉；和在沿着形成上述玻璃涂层时的厚度方向形成的剖面中、长径和短径之比（长径/短径）的平均值小于上述第1金属粉的第2金属粉。专利技术效果根据本专利技术，能够提供在保持端子电极的厚度较薄的同时耐湿性优异的陶瓷电子部件。附图说明图1是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。图2是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。图3是图1的线III－III的示意性剖视图。图4是将由图3的线IV包围的部分放大后的示意性剖视图。图5是在第1实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层与第1端子电极的示意性剖视图。图6是烧成导电性糊剂层而成的烧结金属膜的剖面照片。图7是图3的线VIII－VIII的示意性剖视图。图8是用于说明测定本专利技术中的金属粉的长宽比的方法的示意图。图9是图8的线IX－IX的示意性剖视图。图10是形成有导电图案的陶瓷生片的示意性俯视图。图11是第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。图12是母层叠体的示意性俯视图。图13是第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性剖视图。图14是第4实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。具体实施方式以下，针对实施了本专利技术的优选方式的一例进行说明。其中，下述的实施方式只是简单的例示。本专利技术并不受下述实施方式的任何限定。另外，在实施方式等中，所参照的各附图中，实质上具有同一功能的构件利用同一符号进行参照。另外，实施方式等中所参照的附图只是示意性记载，在附图中被绘制的物体的尺寸比率等有时不同于现实物体的尺寸比率等。即便在各附图之间，有时物体的尺寸比率等也不同。具体物体的尺寸比率等应该参考以下的说明来进行判断。（第1实施方式）图1是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。图2是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。图3是图1的线III－III的示意性剖视图。图4是将由图3的线IV包围的部分放大后的示意性剖视图。图5是在本实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层与第1端子电极的示意性剖视图。图7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，所述金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。

【技术特征摘要】
2013.03.26 JP 2013-063354;2013.12.27 JP 2013-273071.一种陶瓷电子部件，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃介质进行粘合而一体化的复合膜，所述金属粉并非全部被一体式烧结，而是以所述玻璃介质将金属粉之间连结的方式而连续并存在，所述金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。2.一种陶瓷电子部件，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃介质进行粘合而一体化的复合膜，所述金属粉并非全部被一体式烧结，而是以所述玻璃介质将金属粉之间连结的方式而连续并存在，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西坂康弘，松野悟，喜住哲也，冈部洋子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP