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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
高频模块制造技术
本实用新型提供一种高频模块,能够降低来自处理高频信号的电子元器件即RFIC的辐射噪声对其它电子元器件的影响,并能实现模块的小型化。由于在处理RF信号的电子元器件即RFIC(31)与安全加密性IC(33)之间配置有磁性体层(30e~30g...
天线装置及通信装置制造方法及图纸
本实用新型的天线装置包括:面状导体(10),该面状导体从外缘部朝向内侧形成有厚度方向上贯穿的切口(13);线圈天线(20),磁通通过切口(13)从而使得所述线圈天线与面状导体(10)进行磁场耦合;嵌入构件(40),所述嵌入构件填充切口(...
触摸式输入装置制造方法及图纸
即使在发声中也能够检测操作输入,并且在检测之后准确地检测压入量和压入位置。触摸面板(10)一体形成有压电传感器(12)和静电传感器(13)。触摸面板(10)的压电传感器(12)经由继电器开关(19)与位移检测部(14)和发声用放大器(1...
复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法技术
本发明涉及复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。提供提高了导体膜与陶瓷生片之间的密接性、能消除层叠偏离的复合薄片。复合薄片(11)具备:具有长度方向的陶瓷生片(13);和印刷在所述陶瓷生片(13)上的导体膜(14),所述导体膜(14...
电子部件的包装体、电子部件串以及载带制造技术
本发明的课题在于将载带薄型化而实现卷盘的小型化。为此,本发明的电子部件的包装体具备:让在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部(220)鼓出于基材(22a)的另一个面的载带(22);和上封带(23),其被粘贴...
凹版印刷机和制造多层陶瓷电子组件的方法技术
提供一种凹版印刷机,该凹版印刷机能通过凹版印刷形成光滑的导电糊膜。在凹印辊(2)的外周表面上的印刷区(13)中,由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定许多的室(17),各垂直壁(16)中有许多切口(18)。在印刷区(13)的中心部分,...
多层陶瓷基板及其制造方法技术
使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时,因为规定空腔的底面的底壁部薄型化,所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结...
层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件技术
本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序:准备第1母陶瓷外层(7),在该第1母陶瓷外层(7)上,层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8...
空隙配置结构体以及其制造方法、和测定装置以及测定方法制造方法及图纸
提供机械强度高、使用时难以产生弯曲和损坏的空隙配置结构体。空隙配置结构体(1)是通过电磁波的照射来测定被测定物的特性时使用的空隙配置结构体,空隙配置板(2)具有第1主面(2a)和与第1主面(2a)对置的第2主面(2b),将从第1主面(2...
弹性波滤波器装置及双工器制造方法及图纸
提供一种能实现通带附近的频带外衰减量的扩大的弹性波滤波器装置。该弹性波滤波器装置在基板(2)上搭载有弹性波滤波器元件芯片(3A),在弹性波滤波器元件芯片(3A)内构成具有多个串联臂谐振器(S1~S5)及多个并联臂谐振器(P~P4)的梯子...
电子元器件制造技术
提供一种电子元器件,其能力图降低插入损耗、且能在通频带以外的频带中得到充分的衰减量。该电子元器件中,第1LC并联谐振器至第nLC并联谐振器包含第1电感器至第n电感器,第1电感器至第n电感器在第1方向上依次排列设置,第1电感器和第n电感器...
弹性波装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种弹性波装置及其制造方法,能够提高耐电力性且降低第1、第2电极问的接触电阻。弹性波装置(1)具备:压电基板(2),其具有主面;和第1电极(11),其设置在所述压电基板(2)的所述主面上,由从下层至上层层叠了至少3层金属膜而成...
定向耦合器制造技术
本发明提供一种能对主线路与副线路的耦合度进行微调的定向耦合器。该定向耦合器的特征在于,包括:层叠多个电介质层而构成的层叠体;将第一主线路部及第二主线路部依次串联连接而构成、且设置于所述层叠体的主线路;以及将与所述第一主线路部电磁耦合的第...
涂液观察方法、涂布方法、涂液观察装置及涂布装置制造方法及图纸
本发明提供能容易地对涂布于载膜的涂液的积液形状线、涂布缺陷进行检测的涂液观察方法、涂布方法、涂液观察装置及涂布装置。将从涂布头(12)喷射出的浆料(S)连续涂布于由传送辊(18、20)进行传送的载膜(F)的一个主面。另一方面,从载膜(F...
高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备制造技术
本实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。信号线路(20)沿线路部(21a~21e)延伸。基准接地导体(22)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的正方向侧,由此与信号线...
天线模块制造技术
为了抑制特性变差,本实用新型的天线模块包括:具有相对的两个安装面的基材(11);天线线圈(13),该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13),并具有相对于基准面对称的形状;以及IC芯片(21)及多个电子元器件...
凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法技术
本发明提供一种能够可靠地印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设置有堤部(35)、由堤部(35)划分得到的多个凹状的巢室(37)。巢室(37)...
同轴插头制造技术
本发明提供的同轴插头能够对容易从同轴插座脱离的情况进行抑制。该同轴插头的特征在于具备:第1外部导体部,其包含形成为从上侧俯视时在圆环状的一个位置设有切断部的形状的第1外部导体,以及从第1外部导体向下侧伸出的第1外部端子以及第2外部端子;...
凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法技术
本发明提供一种能印刷呈所希望的轮廓形状且具有所需膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设有堤部(35)、以及被堤部(35)所划分出的多个凹状巢室(36、37)。...
高频信号传输线路及电子设备制造技术
本实用新型提供一种能够实现电感器的小型化,同时还能得到较大的电感值的高频信号传输线路及电子设备。信号线路(20a、20b)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧。电感器导体(40a、40b)...
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