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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
磁芯内置树脂多层基板及电子设备制造技术
提供一种磁芯内置树脂多层基板。在由多片树脂片材层叠而成的树脂多层基板中,在树脂多层基板的内部形成有空腔,在空腔内配置有烧结体的磁芯,在与磁芯直接相对的树脂片材上、或与磁芯隔着其他树脂片材间接相对的树脂片材上形成有导体图案,磁芯沿着导体图...
高频信号线路制造技术
本实用新型的高频信号线路中,能够对具有可挠性的高频信号线路中特性阻抗偏离规定的特性阻抗的情况进行抑制。电介质坯体(12)由具有可挠性的多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置于电介质坯体(12),且沿电介质坯体(12)延伸。...
多层基板制造技术
本实用新型提供一种能抑制图案导体的变形并能降低过孔导体上的损耗的多层基板。若将多层基板的、过孔导体(V)的形成位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d1,将不形成过孔导体(V)的位置上的第一图案导体及第...
滤波器装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够实现宽带化以及从通频带脱离的衰减频带的衰减量的扩大的滤波器装置。滤波器装置(1),在连结输入端子(2)与输出端子(3)的线路与接地电位之间,连接有包含第1电感的第1LC并联谐振电路(7),在线路与接地电位之间,连接有包...
共模滤波器制造技术
共模滤波器(101)在端口(P1、P2)与端口(P3、P4)之间具备由第1信号线(SL1)及第2信号线(SL2)构成的差动传输线路。在第1信号线(SL1)中串联插入有第1电感器(L1),在第2信号线(SL2)中串联插入有第2电感器(L2...
光传感器制造技术
本发明提供一种光传感器,其在基板(2)的表面(2A)设置发光元件(3)和受光元件(4)。发光元件(3)和受光元件(4)分别被透明树脂体(5)、(7)密封。透明树脂体(5)上设有位于发光元件(3)上部的透镜(6)。透镜(6)的中心与发光元...
收发装置制造方法及图纸
发送侧滤波器(6)使发送信号(TX)的频带的信号通过,且阻断其它频带的信号。从发送侧滤波器(6)输出的发送信号(TX)经由天线共用器(8)提供给天线(4),并发送至外部。反射信号检测器(12)检测出来自天线(4)的反射信号(N1)的振幅...
开关电路及高频模块制造技术
本发明提供一种不易受谐振频率的影响,且能抑制隔离特性的变动的开关电路以及包括该开关电路的高频模块。开关电路(10)包括:第一输出输入端子(T1)、第二输入输出端子(T2)、第三输入输出端子(T3)、第一晶体管(11)、第二晶体管(12)...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种不会引起外部电极的周缘端部附近的层叠陶瓷元件的强度降低或因其所致的可靠性降低等且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的外部电极(35a、35b)包含至少含有Si的无机物质,在外部电极的周缘端部(44a、44b)...
高频模块制造技术
高频模块(1)包括层叠基板(11)、功率放大器(12)、热过孔(91、92)、和带通滤波器(13)。功率放大器(12)安装于层叠基板(11)上。热过孔(91、92)形成于功率放大器(12)正下方的层叠基板(11)内,用于功率放大器(12...
收发装置制造方法及图纸
反射信号检测器(12)检测出反射信号(N1)的振幅及相位,并输出检测信号(DA)、(DP)。控制电路(13)根据检测信号(DA)、(DP)来调整第一控制信号(CAa)、(CPa)以及第二控制信号(CAb)、(CPb)。第一消除信号输出部...
逆变器装置制造方法及图纸
逆变器装置(101)的3级逆变器电路(120)具有:串联连接的第1至第4前级开关元件(S1~S4);和浮动电容器(Cf),其连接在第1前级开关元件(S1)与第2前级开关元件(S2)的连接点、和第3前级开关元件(S3)与第4前级开关元件(...
树脂多层基板的制造方法技术
本发明的树脂多层基板的制造方法是包括对包含多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠和热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法,所述绝缘性基板的至少一层通过包含下述工序的方法来进行制造,即:将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘...
无线供电装置制造方法及图纸
设于送电装置(PSU)的送电环形线圈(np)从直流电源取出电能,并在空间产生周期性变化的电磁场共振能量。设于受电装置(PRU)的受电环形线圈(ns)从空间取出周期性变化的电磁场共振能量作为电能并向负载供给电力。送电环形线圈(np)和受电...
功率放大模块制造技术
本发明能够提高采用包络追踪方式的功率放大模块的线性度。本发明的功率放大模块包括:第1双极晶体管,向该第1双极晶体管的基极输入第1无线频率信号,且该第1双极晶体管的发射极接地;以及第2双极晶体管,将第1恒压提供给该第2双极晶体管的基极,将...
信号线路模块和通信终端装置制造方法及图纸
构成一种信号线路模块和通信终端装置,其能降低传输功率的损耗,并且能抑制辐射元件的天线特性变差。与供电电路相连接的第一连接部(11)、与辐射元件相连接的第二连接部(12)、第一高频线路部(21)、第二高频线路部(22)、和构成第一匹配电路...
天线模块制造技术
为了抑制特性变差,本实用新型的天线模块包括:具有相对的两个安装面的基材(11);天线线圈(13),该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13),并具有相对于基准面对称的形状;以及IC芯片(21)及多个电子元器件...
接口及通信装置制造方法及图纸
将通信终端的天线(34)配置于构成显示器(32)的反射板(71)的下表面侧。若利用LED光源(82)对反射板(71)进行照明,则无法从显示器(32)的显示画面(+Z侧的面)看到天线(34)。由此,无需利用透明电极来形成构成天线(34)的...
阻抗转换电路的设计方法技术
阻抗转换电路按以下顺序来进行设计。[1]根据阻抗比来决定变压器电路所需要的变压比。[2]分别决定第一电感元件(环状导体(L1A、L1B))与第二电感元件(环状导体(L2A、L2B))之间的耦合系数、第一电感元件的电感以及第二电感元件的电...
元器件内置模块制造技术
本发明提供一种元器件内置模块,其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性,提高安装元器件安装到核心基板的安装密度,且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除...
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