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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
通信终端装置制造方法及图纸
本发明涉及一种通信终端装置,不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系),抑制通信性能的劣化,构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面,...
压电促动器及其制造方法、磁盘装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够可靠地防止来自压电体的压电陶瓷的粒子的脱落的压电促动器及其制造方法。压电促动器(10)具备:(a)长方体形状的压电体(12),由压电陶瓷构成,具有互相对置的2个主面(12a、12b)和4个侧面(12s~12v);(b)...
同轴连接器制造技术
本实用新型提供一种能够独立地进行多个信号路径的切换的同轴连接器。主体(12)形成有供探针朝向下方插入的孔(34a-1、34a-2)。固定端子(22-1、22-2)固定于主体(12)。可动端子(20-1、20-2)包含固定于主体(12)的...
天线装置及电子设备制造方法及图纸
基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)...
功率放大模块制造技术
本发明提供尺寸较小、且可调整增益的上升特性的功率放大模块。功率放大模块包括:生成根据控制电压而变化的第一增益控制电流的第一增益控制电流生成电路;生成与第一增益控制电流相应的第一偏压电流的第一偏压电流生成电路;生成根据控制电压而变化的增益...
滤波器装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够实现小型化,并且能够实现频带外衰减量的扩大的滤波器装置。一种滤波器装置(1),其使具有串联臂谐振器和并联臂谐振器的梯子型电路结构,在安装基板(24)上装载了滤波器部件(23),滤波器部件(23)具有芯片基板(21)和弹...
按压量检测传感器、触摸式输入装置制造方法及图纸
触摸式输入装置(1)具备触摸面板(10)、按压量计算部(200)、接触检测信号生成部(300)。触摸面板(10)具备压电传感器(10P)和静电传感器(10D)。压电传感器(10P)将与因按压操作面引起的位移量对应的按压信号向按压量计算部...
天线装置以及电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置(101)具备天线线圈(31)、磁性体薄片(39)以及金属部件(2)。天线线圈(31)形成于挠性基材(33)。该天线线圈(31)被卷绕成以卷绕中心部作为线圈开口部的环状或者螺旋状。磁性体薄片(...
触摸面板制造技术
提供一种能够检测触摸位置和按压量、并且构成为薄型的触摸面板。触摸面板(1)具备电介质膜(2)和压电体膜(3)。在电介质膜的上方主面(9)上配置有第一静电电容检测用电极(8),另外,在电介质膜的下方主面(10)和压电体膜(3)的上方主面(...
二次电池制造技术
本发明的二次电池中,电极活性物质以有机化合物为主体,该有机化合物的构成单元中具有选自具有二硫酮结构的二硫酮化合物、具有二酮结构的二酮化合物、含有稳定自由基的有机自由基化合物以及具有二胺结构的二胺化合物的至少一种;电解质含有链状砜化合物。...
功率放大模块制造技术
本发明不依赖用于向功率放大电路供电的结构,限制流过功率放大电路的电流。功率放大模块,包括:第一放大晶体管,该第一放大晶体管放大并输出无线频率信号;第二放大晶体管,该第二放大晶体管与第一放大晶体管并联连接,且比第一放大晶体管的尺寸小;偏置...
导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法技术
本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法,导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4,并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言,其玻璃化温度Tg为-60℃...
高频信号线路制造技术
本实用新型提供一种能够抑制低频噪声的产生,且还能够实现薄型化的高频信号线路。电介质片材(18)具有表面及背面。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面,且沿着信号线路(20)设置。多...
共模扼流圈及高频电子器件制造技术
本实用新型提供的共模扼流圈能够减小正常模式信号的损耗,并提高高频带中共模噪声的去除能力。该共模扼流圈包括初级线圈(L1)和次级线圈(L2),初级线圈(L1)包括线圈图案(L1a)和与该线圈图案(L1a)串联连接的线圈图案(L2a),次级...
移动通信终端制造技术
移动通信终端,具有天线装置,该天线装置包括:放射部件,其具有狭缝部;和导体部件,其与所述放射部件相对置,所述导体部件是配置在印刷线路板上的接地导体,所述放射部件与所述导体部件,通过位于所述狭缝部的两侧的第1连接部及第2连接部连接,所述第...
天线装置以及电子设备制造方法及图纸
本实用新型涉及天线装置以及电子设备。天线装置(101)具有金属板(面导体)(2)和天线线圈(3)。天线线圈(3)的主要部分由绝缘性的基材(33)、以及形成于该基材(33)的线圈导体(31)构成。金属板(2)具有第1导体开口部(21)以及...
电容器、电容器的安装结构体以及带式电子部件串制造技术
本发明提供电容器、电容器的安装结构体以及带式电子部件串。在电容器的安装结构体进一步抑制声音噪声。将电容器主体(10)中的设置第1以及第2内部电极(11、12)的第1区域(A1)的沿厚度方向的尺寸设为t1。将电容器主体(10)中的位于比第...
滤波器装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够大幅度地改善差模隔离度的滤波器装置。滤波器装置(1)具有单端子(4)和第1、第2平衡端子(6、7),在单端子(4)与第1、第2平衡端子(6、7)之间连接平衡滤波器(8),该滤波器装置(1)具备补偿电路(9),该补偿电路...
电子元器件内置模块制造技术
电子元器件内置模块(1)包括:形成有空腔(C)的多层基板(2);以及收容在该空腔(C)内的电子元器件(3),该电子元器件内置模块(1)能安装在母基板(M)上。多层基板(2)包括:基板侧树脂层(8a),该基板侧树脂层(8a)包含安装到母基...
天线装置及无线通信装置制造方法及图纸
在树脂片材(12)的下表面形成有线圈导体的多个线条部(21)。在树脂片材(15)的上表面形成有线圈导体的多个线条部(22)。在树脂片材(12~15)中形成有线圈导体的多个通孔导体(23、24)。由线条部(21、22)及通孔导体(23、2...
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