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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
陶瓷电子部件以及带式电子部件串制造技术
本发明提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷坯体(10);和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树...
高频电路模块制造技术
本发明实现一种可在宽频带下进行阻抗匹配且插入损耗较低的可变匹配电路。高频电路模块(10)包括可变电感电路部(20)、和电抗电路部(30)。可变电感电路部(20)连接在天线端子(PANT)和接地之间,可变电抗电路部(30)连接在天线端子(...
同轴连接器制造技术
本发明提供了在制造同轴连接器的过程中,第1树脂构件难以从外部端子拔出的构造。本发明涉及的同轴连接器,包括:第1树脂构件(10);第2树脂构件(20),该第2树脂构件(20)与第1树脂构件组合;固定端子(40)及可动端子(50),该固定端...
不可逆电路元件制造技术
在不可逆电路元件中,能够在多个频带中进行动作并实现低输入阻抗。本发明的不可逆电路元件具备在被永磁铁施加直流磁场的铁氧体(32)设置了相互以绝缘状态交叉配置的第一以及第二中心电极(35)、(36)的高通型的第一以及第二隔离器(1)、(2)...
熔断器制造技术
本发明提供一种能可靠地切断过电流的熔断器。熔断器(1)包括绝缘性基板(10)、布线(11)、低熔点金属部(20)、以及发热体(30)。布线(11)配置在绝缘性基板(10)的一个主面(10a)上。低熔点金属部(20)设置在布线(11)上。...
凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法技术
本发明获得一种凹版的制造方法,可容易地提供能将印刷材料高精度地印刷成为具有目标膜厚的凹版。凹版(1)的制造方法具备如下工序:在凹版(1)的表面(1a)决定一定测量区域,求出由位于该测量区域内的多个单元(2)所形成的空间的体积总和即空间体...
电子设备制造技术
本发明提供一种具备能够抑制发热部件的温度上升的新手段的电子设备。在具备发热部件的电子设备(20)中,设置有组件(或者化学热泵)(10),该组件具备收容有通过发热部件(11)产生的热而显示吸热反应的化学蓄热材料的反应室(1)、用于使通过化...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供谋求可靠性以及成品率的提升的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)的坯体(2)在厚度方向(T)上被区分为由陶瓷电介质层(3)构成的厚度方向第1外层部(6b1)以及厚度方向第2外层部(6b2)、和包含层叠部(9)的厚度方向内层部(...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串技术
本发明提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串。能够抑制在安装时层叠陶瓷电子部件损伤。第1主面(10a)中的阶差的大小与第2主面(10b)中的阶差的大小不同。第1外部电极(13)具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第1主面(...
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种不易产生裂纹,并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路的陶瓷电子部件。将第1端面(10e)与第1烧成电极层(13a)的位于第2主面(10b)上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面(10e)与有效区域(a1...
ESD保护器件及其制造方法技术
本发明提供绝缘可靠性较高并具有良好的放电特性的ESD保护器件。ESD保护器件包括:配置成彼此相对的第一及第二放电电极;形成为横跨在第一及第二放电电极间的放电辅助电极(18);以及对第一及第二放电电极以及放电辅助电极(18)进行保持的绝缘...
电力传输系统以及用于该电力传输系统的送电装置制造方法及图纸
送电装置(100)通过无线方式对受电装置(200)发送电力,所述受电装置(200)通过整流电路(61)对由受电部(40)受电的电压进行整流并供给至负载电路(220)。送电装置(100)具备:与受电装置(200)的受电部(40)之间电容耦...
无线式温度计制造技术
本实用新型实现一种高精度地测定深部温度并且提高了通信距离的无线式温度计。无线式温度计(10C)具备平膜状的基材(600C)。在基材(600C)的一个主面配置有水晶振子(111)和天线(210C)。在基材(600C)的另一个主面配置有水晶...
发送模块制造技术
本发明提供一种在抑制放大电路的效率劣化的状态下实现了宽带化的发送模块。通过使电容器(Cj)与不可逆电路(3)并联连接,能够在使用功率放大器(2)的、即用于通信的规定频带中,调整不可逆电路(3)的输入阻抗,缩短不可逆电路(3)的输入端子(...
用于通过近场内电偶极子之间的远程纵向耦合来传输、分配和管理电能的方法和设备技术
根据本发明的装置由连接至能量源的一个或多个发生器设备(2)以及一个或多个(可以移动的)负载(3)构成。每个负载都通过存在强且快速变化的电场的有限空间区域(4)作为媒介而供电,并且这是无需导线或电接触或使用接地即可实现的。强场被局部地建立...
印制布线基板制造技术
本发明得到一种印制布线基板,它可以达到小型化,无线IC的安装容易,低成本,且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括:无线IC器件,该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供...
ESD保护装置制造方法及图纸
本发明提供一种具有优异ESD特性的ESD保护装置。ESD保护装置(1)包括:陶瓷绝缘构件(10)、第1及第二放电电极(21、22)、以及放电辅助部(51)。放电辅助部51是用于使第一放电电极(21)与第二放电电极(22)之间的放电开始电...
端子接合装置制造方法及图纸
端子接合装置(10)具备:工件分度头(11),被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转且构成为能够在周围支承工件(19);接合材料涂覆机构(31),向工件(19)的旋转轴方向的两侧涂覆膏状的接合材料;端子搬送机构(70),将一对端...
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供能抑制涂布品质的下降的涂布装置。本发明的涂布装置(10)包括:将贮存涂布液的箱体(11)与向对象物(19)涂布涂布液以形成涂膜的头部(12)之间连接的第1流路(13);设置于第1流路(13),在涂布执行期间将涂布液从箱体(11...
传输线路在基板上的固定结构制造技术
本实用新型涉及传输线路在基板上的固定结构。高频传输线路(40)以层叠的多个可挠性片材作为坯体,具有信号端子(44)和接地端子(46a、46b)。连接器(20)具有与高频传输线路(40)的端部嵌合的贯通孔(HL1),并且设置在印刷布线板(...
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