株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12118项专利

  • 模块
    本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时,其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化,但由于...
  • 电子部件及其制造方法
    本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)具备包括烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层(122)以及包含Sn的Sn含有层(123)。在坯体(110)中从各端面上开始横跨至少一个主面上而设置烧结体层(...
  • 天线装置及电子设备
    基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)...
  • 本发明涉及电子元器件的电气特性测定装置。其包括:第1测定端子16,该第1测定端子16与电子元器件的一方外部电极电连接,且与测定器M相连接;第2测定端子40,该第2测定端子40能与电子元器件的另一方外部电极相抵接,且与测定器M相连接;保持...
  • 本实用新型提供一种能够简单地改善特性的分波器。在第1端与第2端之间构成第1滤波器,在第1端与第3端之间构成第2滤波器,在第1滤波器和第2滤波器连接的共通端与第1端之间连接第1电感器的一端,第1滤波器或者第2滤波器与第2电感器的一端连接。...
  • 电子装置
    本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中,提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括:安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件,安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点...
  • 本发明提供一种能够对过冲等二极管负载的起动时的偏差进行抑制的二极管负载驱动电源装置。变压器(T)的次级线圈(ns)的一端与主整流平滑电路连接,次级线圈的多个中间抽头与多个整流平滑电路连接。整流平滑电路分别具备开关元件(Q21、Q22、Q...
  • 安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件
    本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下,能提高生产效率及接合可靠性,并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法,在该制造方法中,将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相...
  • 本发明提供安装基板以及发光装置。在基材(20)的背面沿着第1方向形成有外部连接用导体(41、42),在表面沿着第2方向形成有布线导体(71、72)。在布线导体(71、72)的与基材(20)侧相反的一侧的面形成有绝缘层(60)。在绝缘层(...
  • 芯片的进给装置
    本发明提供一种能够将芯片高效地进给到设置于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。该芯片的进给装置为具备以下部件的结构:进给托盘(10),其配设有收容芯片的多个收容部(11);吸引单元(20),其从收容部进行吸引;加振单元(30),其向进给托...
  • 本发明提供一种能够提高层叠陶瓷电容器的可靠性的层叠陶瓷电容器的制造方法以及层叠陶瓷电容器用陶瓷粉末。本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法中,所述层叠陶瓷电容器具备:多个电介质陶瓷层和多个内部电极交替层叠而成的陶瓷本体、和形成于陶瓷本体的外表...
  • 高频元器件
    本发明能利用LC谐振电路的电感器实现较大的电感,并在不增加层叠体高度的情况下改善LC谐振电路的Q值。高频元器件(11)构成有具有第1端(SA)和第2端(SB)的横向电感器(14A、14B),并构成有在与横向电感器(14A、14B)的第1...
  • 本发明的课题在于,提供一种能够抑制通带内的损耗的恶化的弹性波滤波器装置。为此,本发明的弹性波滤波器装置具备:单端口型弹性波谐振器(9);和弹性波滤波器部(18),其与单端口型弹性波谐振器(9)串联连接,在该弹性波滤波器装置中,在单端口型...
  • 一种热处理用夹具(12),用于芯片状电子零件的热处理,包括:载放部件,该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状,用于载放所述电子零件,并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔;以及作为一对第一增强部件的增强板(123),在...
  • 陶瓷电子部件
    本发明提供一种陶瓷电子部件,在金属端子被装配于电子部件主体的陶瓷电子部件中,当通过回流处理将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际,能防止电子部件主体从金属端子脱落的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)由电子部件主体(10)和第1及第2金属端子(...
  • 层叠型PTC热敏电阻元件
    层叠型PTC热敏电阻元件包括:陶瓷基体,其包含多个陶瓷层;多个内部电极,其形成于陶瓷基体内;及外部电极,其与内部电极电性导通,且形成于陶瓷基体的表面上。陶瓷基体的平均瓷器粒径为0.3[μm]以上、1.2[μm]以下。另外,陶瓷基体的相对...
  • 高频传输线路及电子设备
    作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为,其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路,包括:电介质坯体(110),该电介质坯体包括信号导体(40);第1...
  • 改良的共振器
    本发明提供了一种具有闭合反馈阻尼回路的机械共振器(30)。所述机械共振器中的位移被由所述闭合反馈回路决定的阻尼力阻止,所述闭合反馈回路包括具有相关的相位调节的信号处理滤波器(33)。本发明实现了允许高的信号放大率的无振荡构造。
  • 层叠陶瓷电容器以及其制造方法
    本发明提供一种高温负载试验中的绝缘电阻的随时间变化小、绝缘性劣化耐性卓越的可靠性高的层叠陶瓷电容器以及其制造方法。层叠陶瓷电容器具备:具有具备多个结晶粒子的电介质陶瓷的多个电介质层(11)和形成在电介质层间的多个界面的多个内部电极(12...
  • 提供从第1、第2平衡信号端子取出的信号的振幅特性的差小的不平衡-平衡型的弹性波装置。提供弹性波装置(11),其是具有不平衡信号端子(2)、第1、第2平衡信号端子(5、6)、和沿弹性波传播方向配置的第1~第5IDT(21~25)的平衡-不...