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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
电子部件模块制造技术
本发明的电子部件模块中,经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合,并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层,所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出...
电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中,通过从基板的两面进行切断,从而即便切断电极,毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此,根据...
高频元器件以及滤波元器件制造技术
本发明提供一种设置有适于层叠体的小型化的LC电路的高频元器件。本发明的高频元器件具备:层叠体,该层叠体通过沿层叠方向层叠多个绝缘体层而得到;线状导体,该线状导体沿所述绝缘体层延伸;层间连接导体,该层间连接导体贯穿所述绝缘体层;以及平面导...
开关转换电源装置制造方法及图纸
本发明具备:降压转换器,被设置于主电流线(41)上且具有电感器(L1)、FET(11)和二极管(D1);驱动器电路(30),对FET(11)进行驱动;驱动电压线(42),对向驱动器电路(30)施加的驱动电压进行施加传输;电容器(C1),...
高频模块制造技术
本发明提供一种高频模块,该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极,且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护...
插拔夹具制造技术
本发明涉及插拔夹具。插销(20)具有:沿X轴方向延伸的圆筒体(26);以及凸缘(28a)以及(28b),其以从X轴方向观察的轮廓的至少一部分描绘出彼此平行地延伸的两条直线的方式向所述圆筒体(26)的外侧突出。镊子型的插拔夹具(10)是用...
绕线式电子部件的芯、绕线式电子部件及共模扼流圈制造技术
本发明的目的在于提供一种能够抑制绕线式电子部件中的线圈的断线的绕线式电子部件的芯、绕线式电子部件及共模扼流圈。本发明的一方式所涉及的绕线式电子部件的芯具备卷绕有线圈的卷芯部(14)和设置于卷芯部(14)的两端的凸缘部(16、18)。凸缘...
功率放大模块制造技术
在采用包络跟踪方式的功率放大模块中,以低成本来实现线性的提高。功率放大模块包括:对无线频率信号进行放大来输出第一放大信号的第一功率放大电路;基于根据所述无线频率信号的振幅而进行变动的电源电压来对所述第一放大信号进行放大并输出第二放大信号...
层叠线圈制造技术
本发明的目的在于提供在将线圈设置成偏向层叠体的上侧的层叠线圈中,能够抑制在设置有线圈的部分与未设置线圈30的部分的边界附近产生的层间剥离的层叠线圈。本发明的一方式的层叠线圈(1)具备层叠体(20)与线圈(30)。线圈(30)被设置成偏向...
电子部件的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法,该电子部件具备:基板型端子,其具备基板主体,该基板主体具有在相互正交的第1方向...
双极晶体管、半导体装置以及双极晶体管的制造方法制造方法及图纸
即使在集电极层的短边方向沿着结晶方位[011]的情况下,也能抑制基极布线的断线。本发明的双极晶体管(10)包括:俯视时具有长边方向及短边方向的集电极层(16),该集电极层(16)的短边方向沿着结晶方位[011],且与短边方向正交的截面形...
发光装置制造方法及图纸
本发明提供一种发光装置。即便为在安装基板内置ESD保护元件的结构,也能够防止发光元件的发光效率的降低,并且能够防止发光元件的安装不良的产生。发光装置(10)具备:发光元件(2);以及安装基板(11),该安装基板(11)具有安装发光元件(...
绕线型电子部件的芯、绕线型电子部件及其芯的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种能够防止绕线型电子部件芯在成形时发生缺口、裂纹,并且能够使绕线型电子部件的芯的绕芯部中的缠绕绕线的区域扩大至绕芯部的端部的绕线型电子部件、绕线型电子部件的芯以及绕线型电子部件的制造方法。在绕线型电子部件的芯中,绕...
复合模块制造技术
本发明的目的在于提供一种复合模块,能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉,并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括:形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、...
非接触电力传输系统技术方案
一种非接触电力传输系统,由送电装置和受电装置形成,送电装置(10)具备沿筐体(CB1)的上表面而设的送电侧有源电极(E1)以及送电侧无源电极(E2)。受电装置(30)具备沿筐体(CB2)的上表面而设的受电侧有源电极(E3)以及受电侧无源...
NTC热敏电阻元件及其制造方法技术
为了提升耐热性,NTC热敏电阻元件(1)具备:包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(2);和形成于基体(2)的成对的两个外部电极(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol%]、将Ni的摩尔量设为b[mol%...
超声波传感器及其制造方法技术
超声波传感器具备:设有第一凹部(43)及第二凹部(44A、44B)的缓冲器(40);一端与压电元件连接且另一端(52)配置在第一凹部(43)内的内部配线构件(50);具有插入部(62A、62B)并将这些插入部分别配置在第二凹部(44A、...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供一种不会因内部电极层的间断而引起性能降低、耐热冲击性良好且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。层叠部(10)之中,将包含与外层部(20)相接的区域的外层部附近区域形成为热冲击缓和部(11),该热冲击缓和部(11)包括弯曲的陶瓷层(1(1a...
层叠基板制造技术
本发明提供一种层叠基板,其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地,配置在部件搭载用电极焊...
传感器装置以及电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种使用例如由聚乳酸那样的手性高分子构成的压电膜来对位移进行传感检测的传感器装置。传感器装置具备:膜(21),其例如由PLLA构成;以及电极,其用于获取来自PLLA膜(21)的输出电压,并以夹持PLLA膜(21)的至少一部分且...
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