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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
滤波器装置以及双工器制造方法及图纸
提供一种能省略控制用电路、能谋求低成本化、小型化以及低消耗电力化的滤波器装置。在滤波器装置(9)中,在第1信号端子(5)与第2信号端子(6)间连接带通滤波器(3),在带通滤波器(3)并联连接LC电路(8),LC电路(8)具有在带通滤波器...
生物传感器制造技术
本发明提供一种能改善被受光元件所接收并由放大器进行放大的检测信号的S/N比的生物传感器。生物传感器(1)包括:生成脉冲状的驱动信号的驱动信号生成部(57);根据所生成的驱动信号来进行发光的发光元件(10);输出与所接收到的光的强度相对应...
电路基板及电子设备制造技术
提供一种不易受外来噪声影响、或者不易影响其它设备的电路基板及电子设备。电路基板(10)包括:挠性基板(101);以及设置在挠性基板(101)中的接地导体(103)。在挠性基板(101)上至少形成一个切口。使用切口将挠性基板(101)进行...
多通道型DC-DC转换器制造技术
本实用新型提供一种多通道型DC-DC转换器,能够在搭载多个开关IC的情况下,抑制所述电压变动。输入端子(41)、控制IC(3A)的电源输入端子(30A)、以及控制IC(3B)的电源输入端子(30B)分别连接,并且电源输入端子(30A)与...
RFID标签的检查方法及检查装置制造方法及图纸
对于排列在集合基材上的多个RFID标签,能够一并地检查这些标签合格与否。该RFID标签的检查方法具有:对于排列在集合基材上、且处理无线信号的多个RFID标签,一并地从读写器发送测定用信号的工序;利用读写器一并地读取来自各个所述RFID标...
键输入装置以及电子设备制造方法及图纸
本实用新型提供一种键输入装置以及电子设备。在键输入装置中规定键顶(1)的内面设置有线圈天线(10)。在保持键开关的基板(50)上,安装有与线圈天线进行磁场耦合的供电线圈(20)以及RFIC(40)。通过使具备NFC的装置接近至键顶(1)...
LC滤波器电路及高频模块制造技术
本实用新型提供一种插入损耗较低且可获得急速衰减特性的小型LC滤波器电路。第1输入输出端子(P1)与第2输入输出端子(P2)通过信号线(100)相连接。信号线(100)经由第1电感器(101)连接至接地。第2电感器(102)与电容器(10...
柔性布线基板制造技术
柔性布线基板包括:进行了层叠的多个柔性基材层(11a~11c);以及配置在柔性基材层(11a~11c)上的布线图案(线圈图案(12)及线状图案(13)),线圈元件(10)在折弯线(L1)进行折弯来使用。线圈元件(10)还具备形状保持图案...
变压器用线圈制造技术
本发明提供一种能抑制绕组中卷绕在端子的部分以外的部分的被覆发生熔化的变压器用线圈。线架(12)包含:在z轴方向上延伸存在的芯部(20);设于芯部(20)的z轴方向的负方向侧的端且从芯部(20)向x轴方向以及v轴方向突出的凸缘部(24);...
天线模块制造技术
为了进一步提高可靠性,本实用新型的天线模块例如是RFID标签(1a),其中,某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外,某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合,另一通孔导体...
通信装置制造方法及图纸
本发明的通信装置包括:接地导体(21)、移动通信系统用的天线即移动通信用天线(50)、与接地导体(21)以及移动通信用天线(50)相连的移动通信用IC芯片(41)、以及与接地导体相连并将接地导体用作RFID系统用辐射体的RFID用供电电...
柔性基板以及电子设备制造技术
本实用新型涉及柔性基板以及电子设备,柔性基板(1)包括:第一片材部(105a),该第一片材部(105a)具有第一主面;第二片材部(107a、107b),该第二片材部(107a、107b)形成在以第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不...
高频信号传输线路以及电子设备制造技术
本实用新型提供一种能够减少插入损耗的高频信号传输线路以及电子设备。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上,并且具有多个粗线部(20a)以及线宽小于该粗线部(20a)的多个细线部(20b)。基准接地导体(22)设置在电介质坯体(12)...
高频模块制造技术
防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等,该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内,该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材...
电容元件的制造方法及制造装置制造方法及图纸
电容元件的制造方法包括:将母块行状分割,从而单片化为具有细长的近似长方体形的多个层叠体块(21)的工序;使多个层叠体块(21)分别滚动的工序;以及将滚动之后的多个层叠体块(21)列状分割,从而单片化为具有近似长方体形的多个层叠体芯片的工...
薄膜层叠元件的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种能够将损伤较少的对准标记用于蚀刻时的光掩膜的定位的薄膜层叠元件的制造方法。本发明的薄膜层叠元件的制造方法具备:第二工序,在该第二工序中通过使用了光蚀刻法的蚀刻来在薄膜层叠体(7)上形成元件部(10)以及对准标记;...
滤波器装置制造方法及图纸
本发明提供一种阻带中的衰减量大且小型的滤波器装置。滤波器装置(1)具备第1信号端子(10)、第2信号端子(11)、滤波器部(13)、第1电感器(L1)和第2电感器(L2)。滤波器部(13)被连接在第1信号端子(10)与第2信号端子(11...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包括:包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)...
同轴连接器制造技术
本发明提供一种能够在安装配对方同轴连接器时抑制主体变形的同轴连接器。主体由上壳(16)以及下壳(18)构成,并具有上表面以及底面。外部导体(14)包括:包围主体的孔(34a)的周围并且被插入到配对方同轴连接器的外部导体内的筒部(32)、...
被测定物的测定方法技术
本发明是一种测定方法,其特征在于,所述测定方法是测定检体中的被测定物的有无或量的方法,其包括如下工序:过滤工序,将具有在垂直于主面的方向上贯通的多个空隙部的空隙配置结构体用作物理过滤器,从所述检体中过滤所述被测定物,将所述被测定物保持于...
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