电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包括：包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)按照覆盖胚体(110)的各端面的方式在胚体(110)中设置成从各端面上横跨到至少一个主面(10)上。增强层(122)按照覆盖烧结体层(121)整体的方式设置在烧结体层(121)上。绝缘层(123)按照延伸存在于与胚体(110)的侧面正交的方向上的方式直接设置在胚体(110)的各端面侧的增强层(122)上，从而构成了外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(124)被设置为覆盖除了被绝缘层(123)覆盖的部分以外的增强层(122)，从而构成了外部电极(120)的表面的另一部分。由此抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种。外部电极(120)包括：包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)按照覆盖胚体(110)的各端面的方式在胚体(110)中设置成从各端面上横跨到至少一个主面(10)上。增强层(122)按照覆盖烧结体层(121)整体的方式设置在烧结体层(121)上。绝缘层(123)按照延伸存在于与胚体(110)的侧面正交的方向上的方式直接设置在胚体(110)的各端面侧的增强层(122)上，从而构成了外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(124)被设置为覆盖除了被绝缘层(123)覆盖的部分以外的增强层(122)，从而构成了外部电极(120)的表面的另一部分。由此抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹。【专利说明】
本专利技术涉及，尤其涉及利用焊料来安装的。
技术介绍
作为公开了对起因于填锡(solder fillet)的热收缩而产生的裂纹导致内部电极短路的状况进行了抑制的层叠陶瓷电容器的在先文献，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括：胚体，其埋设有内部电极，且具有1对主面、连结该主面彼此间的1对侧面、及与所述1对主面和所述1对侧面分别正交的1对端面；和外部电极，其设置在所述胚体的表面上，且与所述内部电极电连接，所述外部电极包括：包含烧结金属的烧结体层、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层、及包含Sn的Sn含有层，所述烧结体层按照覆盖各所述端面的方式从各所述端面上横跨到至少一个所述主面上地设置，所述增强层被设置为覆盖所述烧结体层的整体，所述绝缘层按照延伸存在于与所述侧面正交的方向上的方式直接设置在各所述端面侧的所述增强层上，从而构成了所述外部电极的表面的一部分，所述Sn含有...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森治彦，大纲弘幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP