多通道型DC-DC转换器制造技术

本实用新型专利技术提供一种多通道型DC-DC转换器，能够在搭载多个开关IC的情况下，抑制所述电压变动。输入端子(41)、控制IC(3A)的电源输入端子(30A)、以及控制IC(3B)的电源输入端子(30B)分别连接，并且电源输入端子(30A)与电源输入端子(30B)经由磁性体的内部的配线而连接。而且，通孔导体(11A)与通孔导体(11B)沿层叠方向贯通包括磁性体的多层基板(2)的内部，并且不会露出至外部，因此分别作为电感线圈发挥功能。控制IC(3A)的电源输入端子(30A)与控制IC(3B)的电源输入端子(30B)之间，借助电感线圈而高频地分离，从而抑制电压变动。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本技术提供一种多通道型DC-DC转换器，能够在搭载多个开关IC的情况下，抑制所述电压变动。输入端子(41)、控制IC(3A)的电源输入端子(30A)、以及控制IC(3B)的电源输入端子(30B)分别连接，并且电源输入端子(30A)与电源输入端子(30B)经由磁性体的内部的配线而连接。而且，通孔导体(11A)与通孔导体(11B)沿层叠方向贯通包括磁性体的多层基板(2)的内部，并且不会露出至外部，因此分别作为电感线圈发挥功能。控制IC(3A)的电源输入端子(30A)与控制IC(3B)的电源输入端子(30B)之间，借助电感线圈而高频地分离，从而抑制电压变动。【专利说明】多通道型DC-DC转换器
本技术涉及搭载有开关元件的DC-DC转换器，特别是涉及多通道型的DC-DC转换器。
技术介绍
以往，公知有通过在磁性体基板内部形成线圈图案，在磁性体基板上部搭载控制IC (芯片)来实现DC-DC (Direct Current-Direct Current)转换器的技术(例如参照专利文献I)。 另外，还公知有在一个磁性体基板内部形成多个线圈，构成多通道型的DC-DC转换器的技术(例如参照专利文献2)。 专利文献1:国际公开第2008/087781号 专利文献2:日本特开2004-343976号公报 在多通道型的DC-DC转换器中存在如下课题，即:在搭载多个控制IC的情况下，由于将各控制IC的电源输入端子之间连接，因此若各控制IC的频率不同，则其差分的频率显现为电压变动。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种在搭载多个控制IC的情况下，抑制上述电压变动的多通道型DC-DC转换器。 本技术的多通道型DC-DC转换器，具备:多层基板，其包括磁性体；第一电感线圈和第二电感线圈，它们形成在所述多层基板的内部；以及第一控制IC和第二控制1C，它们设置于所述多层基板的部件搭载面上，分别与所述第一电感线圈和所述第二电感线圈连接。 而且，本技术的多通道型DC-DC转换器的特征在于，设置在与所述多层基板的所述部件搭载面对置的安装面上的输入端子、所述第一控制IC的电源输入端子、所述第二控制IC的电源输入端子分别连接，所述第一控制IC的电源输入端子与所述第二控制IC的电源输入端子经由所述磁性体的内部的配线而连接。 在搭载多个控制IC的情况下，将各控制IC的电源输入端子之间连接，因此若各控制IC的频率不同，则其差分的频率显现为电压变动，但在本技术的多通道型DC-DC转换器中，如上所述，各控制IC的电源输入端子之间经由磁性体的内部的配线而连接，因此在电源输入端子之间存在寄生电感线圈。因此，借助该寄生电感线圈使各控制IC的电源输入端子之间由高频地高电阻分离，因此抑制电压变动。 另外，还能够为如下方式，所述第一控制IC的输出端子与设置于所述安装面的第一输出端子、以及所述第二控制IC的输出端子与设置于所述安装面的第二输出端子，分别经由所述磁性体的内部的配线而连接。 另外，所谓的磁性体的内部的配线，是能够成为沿多层基板的层叠方向形成的通孔导体的方式，还能够在多层基板中的某基板上表面形成配线，且经由多层基板的端面而连接。 另外，本技术的多通道型DC-DC转换器，能够在所述第一控制IC的电源输出端子与设置在所述安装面上的第一输出端子之间连接所述第一电感线圈，在所述第二控制IC的电源输出端子与设置在所述安装面上的第二输出端子之间连接所述第二电感线圈，来构成降压型DC-DC转换器，还能够在所述第一控制IC的电源输入端子与设置于所述安装面的输入端子之间连接所述第一电感线圈，在所述第二控制IC的电源输入端子与设置于所述安装面的输入端子之间连接所述第二电感线圈，来构成升压型DC-DC转换器。 根据本技术，能够在搭载多个控制IC的情况下，抑制上述电压变动。 【专利附图】【附图说明】 图1(A)是表示多通道型DC-DC转换器的俯视图，图1(B)是图UA)中的A-A线的横剖视图。 图2是将多通道型DC-DC转换器形成为降压型DC-DC转换器的情况下的电路图。 图3是将多通道型DC-DC转换器形成为升压型DC-DC转换器的情况下的电路图。 图4(A)是变形例I的多通道型DC-DC转换器的俯视图，图4(B)是电路图。 图5(A)是变形例2的多通道型DC-DC转换器的俯视图，图5 (B)是电路图。 图6是变形例3的多通道型DC-DC转换器的电路图。 图7是变形例4的多通道型DC-DC转换器的电路图。 图8 (A)是变形例5的多通道型DC-DC转换器的俯视图，图8⑶是电路图。 图9 (A)是变形例6的多通道型DC-DC转换器的俯视图，图9⑶是电路图。 【具体实施方式】 图1(A)是本技术的实施方式的多通道型DC-DC转换器的俯视图(表示多层基板的主面的图)，图1(B)是多层基板中的形成有线圈导体的部分的横剖视图(图1(A)中的A-A线的剖视图)。图2是将多通道型DC-DC转换器形成为降压型DC-DC转换器的情况下的电路图。 如图UA)以及图1(B)所示，本实施方式的多通道型DC-DC转换器1，是在将多个磁性体陶瓷生片层叠、烧制而成的多层基板2的部件搭载面上搭载有由控制IC3A、控制IC3B、输入侧电容器12A、输入侧电容器12B、输出侧电容器13A、以及输出侧电容器13B构成的电子部件的装置。 多层基板2由具有高透磁率的磁性体(铁素体)层构成，在层叠的片之间设置线圈导体，构成沿层叠方向连接的电感线圈31A和电感线圈31B，由此能够实现将上述电感线圈作为扼流线圈使用的DC-DC转换器。另外，也可以在多层基板2的表面、背面或一部分内层设置有非磁性体层、具有低于上述磁性体层的透磁率的低透磁率层。 另外，将控制IC3A以及控制IC3B分别连接于上述多个电感线圈31A以及电感线圈31B，由此能够得到各自不同的输出电压，从而能够实现多通道型DC-DC转换器。 在这样搭载多个控制IC的情况下，将各控制IC的电源输入端子之间连接，因此若各控制IC的频率不同，则其差分的频率显现为电压变动。差分的频率低于各个控制IC的频率，因此无法在输出侧的平滑滤波器中抑制电压变动。另外，在差分的频率为高于控制IC的响应速度的频率的情况下，也无法抑制电压变动。 因此，在本实施方式的多通道型DC-DC转换器I中，如图2的电路图所示，在控制IC3A的电源输入端子30A以及控制IC3B的电源输入端子30B之间夹设电感线圈，由此将各控制IC的电源输入端子之间高频地分离，从而抑制电压变动。以下，对用于实现该电路结构的构造上的特征进行说明。 如图1(A)所示，控制IC3A的电源输入端子30A经由输入用配线51A与输入侧电容器12A以及通孔导体IlA连接。另外，输入侧电容器12A的接地电极经由接地用配线71而与端面通孔导体91连接从而被接地。端面通孔导体91为沿层叠方向贯通层叠基板内部的电极，但一部分露出于外部，成为开磁路。因此端面通孔导体91的寄生电感的影响几乎能够忽略。 控制IC3A的电源输出端子与电感线圈31A连接，最终经由输出用配线52A而与输出侧电容器13A以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多通道型DC‑DC转换器，具备：多层基板，其包括磁性体；第一电感线圈和第二电感线圈，它们形成在所述多层基板的内部；以及第一控制IC和第二控制IC，它们设置在所述多层基板的部件搭载面上，分别与所述第一电感线圈和所述第二电感线圈连接，所述多通道型DC‑DC转换器的特征在于，设置在与所述多层基板的所述部件搭载面对置的安装面上的输入端子、所述第一控制IC的电源输入端子、所述第二控制IC的电源输入端子分别连接，所述第一控制IC的电源输入端子与所述第二控制IC的电源输入端子经由所述磁性体的内部的配线而连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野间隆嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP