层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串技术

本发明专利技术提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串。能够抑制在安装时层叠陶瓷电子部件损伤。第1主面(10a)中的阶差的大小与第2主面(10b)中的阶差的大小不同。第1外部电极(13)具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于第2主面(10b)上的部分沿着长度方向的长度不同。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件、带式电子部件串以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
以往，第1内部电极与第2内部电极沿着厚度方向而交替配置的层叠陶瓷电子部件被用于各种装置。在层叠陶瓷电子部件中，内部电极未被设置在整体。因此，在设置有第1以及第2内部电极的部分与除此以外的部分，厚度不同。由于其厚度的不同，因此在层叠陶瓷电子部件的一个主面经常产生凸部(例如参照专利文献1。)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本平成9-82558号公报在将层叠陶瓷电子部件安装在安装基板时，存在层叠陶瓷电子部件损伤的情况。特别地，在层叠陶瓷电子部件的主面存在凸部的情况下，在使存在凸部的主面与安装基板对置来进行基板安装时，由于凸部成为支点，应力在外部电极与陶瓷电子部件主体的接触面集中，因此陶瓷主体损伤的可能性变高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，对在安装时层叠陶瓷电子部件损伤进行抑制。本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体、第1以及第2内部电极、第1外部电极、和第2外部电极。陶瓷坯体具有：第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2内部电极在陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置。第1以及第2内部电极不位于宽度方向的端部。第1外部电极与第1内部电极电连接。第1外部电极被设置为从第1端面起分别直至第1以及第2主面。第2外部电极与第2内部电极电连接。第2外部电极被设置为从第2端面起分别直至第1以及第2主面。第1主面中的阶差的大小与第2主面中的阶差的大小不同。第1外部电极具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第1主面上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度不同。在本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件中，也可以第2主面中的阶差的大小比第1主面中的阶差的大小更小。在该情况下，优选包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度比包含Cu的镀膜位于第1主面上的部分沿着长度方向的长度长。优选第1外部电极与第2外部电极之间的第2主面上的沿着长度方向的距离比第1外部电极与第2外部电极之间的第1主面上的沿着长度方向的距离短。优选第2主面中的阶差的大小是第1主面中的阶差的大小的0.2倍～0.3倍。本专利技术涉及的带式电子部件串具备：带子和层叠陶瓷电子部件。带子具有：长条状的载带和盖带。在载带，多个凹部沿着长边方向而设置。盖带被设置为在载带上，覆盖多个凹部。层叠陶瓷电子部件分别被配置在多个凹部。陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体、第1以及第2内部电极、第1外部电极、和第2外部电极。陶瓷坯体具有：第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2内部电极在陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置。第1以及第2内部电极不位于宽度方向的端部。第1外部电极与第1内部电极电连接。第1外部电极被设置为从第1端面起分别直至第1以及第2主面。第2外部电极与第2内部电极电连接。第2外部电极被设置为从第2端面起分别直至第1以及第2主面。第2主面中的阶差的大小比第1主面中的阶差的大小还小。第1外部电极具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度比包含Cu的镀膜位于第1主面上的部分沿着长度方向的长度长。按照陶瓷电子部件的第2主面与凹部的底面对置的方式来将陶瓷电子部件配置在凹部内。本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法涉及制造上述层叠陶瓷电子部件的方法。在本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，通过以将陶瓷坯体的第1或者第2主面相对于铅垂方向倾斜的状态，使陶瓷坯体从第1端面侧浸渍在导电性糊膏，从而形成用于构成第1外部电极的第1导电性糊膏层。根据本专利技术，能够抑制在安装时层叠陶瓷电子部件损伤。附图说明图1是本专利技术的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性立体图。图2是图1的线II-II处的示意性剖视图。图3是图2的线III-III处的示意性剖视图。图4是图2的线IV-IV处的示意性剖视图。图5是图3的线V-V处的示意性剖视图。图6是本专利技术的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性背面图。图7是本专利技术的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性俯视图。图8是本专利技术的一实施方式中的带式电子部件串的示意性剖视图。图9是用于对本专利技术的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的制造工序进行说明的示意图。-符号说明-1：陶瓷电子部件2：带式电子部件串10：陶瓷坯体10a：第1主面10a1，10a2：阶差部10b：第2主面10c：第1侧面10d：第2侧面10e：第1端面10f：第2端面10g：陶瓷部11：第1内部电极12：第2内部电极13：第1外部电极14：第2外部电极20：带子21：载带21a：凹部22：盖带30：导电性糊膏槽具体实施方式下面，对实施了本专利技术的优选的方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式仅仅是示例。本专利技术并不被限定于下述的实施方式。此外，在实施方式等中参照的各附图中，具有实质上相同的功能的部件通过相同的符号参照。此外，在实施方式等中参照的附图是示意性地记载的。存在附图中描绘的物体的尺寸比率等与现实的物体的尺寸比率等不同的情况。在附图相互之间也存在物体的尺寸比率等不同的情况。具体的物体的尺寸比率等应参照下面的说明来判断。图1是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件1的示意性立体图。图2是图1的线II-II处的示意性剖视图。图3是图2的线III-III处的示意性剖视图。图4是图2的线IV-IV处的示意性剖视图。图5是图3的线V-V处的示意性剖视图。图6是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件1的示意性背面图。图7是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件1的示意性俯视图。图1～图7所示的层叠陶瓷电子部件1可以是陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻或者电感器等。(陶瓷坯体10)层叠陶瓷电子部件1具备长方体状的陶瓷坯体10。陶瓷坯体10具有：第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c、10d，第1以及第2端面10e、10f(参照图2～图4。)。第1以及第2主面10a、10b分别沿着长度方向L以及宽度方向W延伸。第1以及第2侧面10c、10d分别沿着长度方向L以及厚度方向T延伸。第1以及第2端面10e、10f分别沿着宽度方向W以及厚度方向T延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别正交。另外，在本专利技术中，“长方体状”中包含角部或棱线部被弄圆了的长方体。也就是说，所谓“长方体状”的部件，意味着具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、第1以及第2端面的全体部件。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或者全部形成凹凸等。陶瓷坯体10的尺寸并不被特别限定。陶瓷坯体10的长度尺寸优选为0.6mm～1.05mm。陶瓷坯体10的宽度尺寸优选为0.3mm～0.55mm。陶瓷坯体10的厚度尺寸优选为0.07mm～0.25mm。陶瓷坯体10的长度尺寸与陶瓷坯体10的厚度尺寸之比(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子部件，具备：陶瓷坯体，其具有：沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面；第1内部电极以及第2内部电极，在所述陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置，且不位于宽度方向的端部；第1外部电极，其与所述第1内部电极电连接，被设置为从所述第1端面起分别直至所述第1主面以及所述第2主面；和第2外部电极，其与所述第2内部电极电连接，被设置为从所述第2端面起分别直至所述第1主面以及所述第2主面，所述第1主面中的阶差的大小与所述第2主面中的阶差的大小不同，所述第1外部电极具有包含Cu的镀膜，包含所述Cu的镀膜位于所述第1主面上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于所述第2主面上的部分沿着长度方向的长度不同。

【技术特征摘要】
2013.10.24 JP 2013-220932;2014.08.26 JP 2014-171091.一种层叠陶瓷电子部件，具备：陶瓷坯体，其具有：沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面；第1内部电极以及第2内部电极，在所述陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置，且不位于宽度方向的端部；第1外部电极，其与所述第1内部电极电连接，被设置为从所述第1端面起分别直至所述第1主面以及所述第2主面；和第2外部电极，其与所述第2内部电极电连接，被设置为从所述第2端面起分别直至所述第1主面以及所述第2主面，所述第1主面中的阶差的大小与所述第2主面中的阶差的大小不同，所述第1外部电极具有包含Cu的镀膜，包含所述Cu的镀膜位于所述第1主面上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于所述第2主面上的部分沿着长度方向的长度不同。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第2主面中的阶差的大小比所述第1主面中的阶差的大小更小，包含所述Cu的镀膜位于所述第2主面上的部分沿着长度方向的长度比包含Cu的镀膜位于所述第1主面上的部分沿着长度方向的长度长。3.根据权利要求1或者2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第2主面中的阶差的大小是所述第1主面中的阶差的大小的0.2倍～0.3倍。4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第1外部电极与所述第2外部电极之间的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水孝太郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP