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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
元器件内置基板制造技术
本实用新型涉及元器件内置基板。为了抑制产生内置元器件相对于树脂层的层叠方向向一侧倾斜的问题,元器件内置基板包括:在规定方向上层叠由热可塑性材料构成的多个树脂层而得到的层叠体(2);内置于层叠体(2)、且具有至少一部分形成在与规定方向相对...
导电性膏以及太阳能电池制造技术
本发明的导电性膏至少含有Ag粉末等的导电性粉末、玻璃粉和有机载体。玻璃粉含有Te,对于Te的含有量以换算成TeO2计为35~90mol%,玻璃粉含有Zn,对于Zn的含有量以换算成ZnO计为5~50mol%,玻璃粉含有Bi,对于Bi的含有...
角加速度传感器制造技术
本发明的角加速度传感器(10)具有平板面,并包括固定部(12)、锤部(13)、以及梁部(14)。锤部(13)具有在平板面上向X轴负方向凹陷的凹部(13A)。固定部(12)具有在平板面上向X轴负方向突出并与凹部(13A)相对的凸部(12A...
角加速度传感器制造技术
本发明的角加速度传感器(10)具有平板面,并包括固定部(12)、锤部(13)、以及梁部(14)。锤部(13)具有在平板面上向X轴负方向凹陷的凹部(13A)。固定部(12)具有:在平板面上向X轴负方向突出并与凹部(13A)相对的凸部(12...
天线装置制造方法及图纸
第1框体包括第1导体板,第2框体包括第2导体板。旋转机构相对于第1框体能打开闭合地安装第2框体。按照沿着旋转机构的旋转轴的方式来配置第1供电元件以及第2供电元件。在第1供电元件与第2供电元件之间,导通结构横穿旋转轴,以使第1导体板与第2...
传输线路及电子设备制造技术
主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部,在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基...
同轴连接器插头制造技术
本发明提供一种能够实现低高度化的同轴连接器插头。该同轴连接器插头具备:第一外部导体,呈向第一方向延伸的筒状;第一中心导体,呈向上述第一方向延伸的筒状,并且设置在上述第一外部导体内;以及绝缘体,将上述第一中心导体固定于上述第一外部导体,在...
温度传感器以及制造方法技术
本发明提供能提高合格率的温度传感器的制造方法。温度传感器的制造方法包括:第二配置工序,该第二配置工序对热敏电阻元件(2)进行配置,使得第一引线的前端部分沿着第一侧面横切第一侧面,且第二引线的前端部分沿着第二侧面;以及固定工序,该固定工序...
上电复位电路制造技术
本发明的目的在于即使在共用上电复位电路的电压源和IC的电压源的情况下,也能使上电复位电路稳定地动作。上电复位电路(100A)包括:具有与电源节点(N1)连接的一端(R1-L)的第一电阻(R1);与第一电阻(R1)的另一端(R1-R)连接...
角加速度传感器及加速度传感器制造技术
本发明的角加速度传感器包括固定部(12)、锤部(13)、梁(14)、以及对梁(14)的应力进行检测的检测元件,该梁(14)包括:呈平板状、且延伸方向上的一个端部与固定部(12)相连、另一个端部与锤部(13)相连的平板部(21);以向平板...
编带电子元器件串列的制造装置及制造方法、电子元器件的传送装置及传送方法制造方法及图纸
本发明的编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法中,在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中,在多个层叠电容间使内部电极的层叠方向相一致。控制部(34)基于电子元器件(2)通过磁发生装置(35a)与磁通密度检测器(35b...
谐振转换器的软启动制造技术
一种谐振转换器的启动电路,其被布置为,使得:在谐振转换器启动期间,启动电路提供驱动信号,该驱动信号要被应用至谐振转换器的开关晶体管,并且该驱动信号具有可变占空比和可变频率。一种转换器,包括:电压源;与电压源相连的电容器;与电压源相连的第...
负特性热敏电阻及其制造方法技术
本发明提供一种能够使元件尺寸小型化,并且具有内部电极的挥发少的高覆盖的内部电极,使用可靠性高的Mn-Ni-Ti系材料的负特性热敏电阻。盖层叠芯片型负特性热敏电阻,其是0603尺寸以下,具备:陶瓷元件,其由以Mn以及Ni为主要成分,并包含...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本实用新型为一种层叠陶瓷电子部件,其具备:通过层叠多个陶瓷层而形成,且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体;设置于所述陶瓷体的外表面,且分别设置于所述陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极;和按照在所述陶瓷体的第1或第2端面引...
夹具制造技术
本发明提供能够容易地保持插头的夹具。所述夹具的特征在于,具备:第1部件,其在使用时沿第1方向延伸,并具有该第1方向的一侧的端部亦即一端部;和第2部件,其在使用时沿所述第1部件延伸,并具有该第1方向的一侧的端部亦即一端部,在所述第1部件的...
电子元器件内置模块及通信终端装置制造方法及图纸
为了能抑制电子元器件与多层基板的接合强度的降低,电子元器件内置模块(1)包括:形成有多个焊盘(4)的电子元器件(3);以及形成有收纳该电子元器件(3)的空腔(C)的多层基板(2),该多层基板(2)是多个树脂层(8)的层叠体。多层基板(2...
电路基板制造技术
本实用新型为了确保接合强度,而不对基材片的特性产生影响,电路基板(1)包括:将由可挠性材料组成的多个基材片(10)在z轴方向上层叠压合而成的基板本体(2);以及形成于多个基材片(10)中的至少一片上的至少一个凹凸部(9),该凹凸部(9)...
高频信号传输线路及电子设备制造技术
本实用新型提供一种能够抑制线圈电感值的下降,且能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。接地导体(22)设置于电介质坯体(12)。信号线路(20a)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧,...
放大器制造技术
本发明提供一种能实现小型化和低功耗化、并能改善三阶互调失真特性的放大器。放大器(10)包括:包含第一背栅极端(B1)的第一FET(M1);包含第二背栅极端(B2)的第二FET(M2);包含第三背栅极端(B3)的第三FET(M3);用于向...
线圈元件及通信终端装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种线圈元件及通信终端装置,可抑制层叠方向的厚度增大,并且,即使在与金属体接近配置的情况下,也能抑制线圈的电气特性偏离所期望的特性。线圈元件(80)包括:层叠体,该层叠体通过层叠多个绝缘层(82)而得到;线圈导体图案(84...
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