同轴连接器插头制造技术

技术编号:11758927 阅读:53 留言:0更新日期:2015-07-22 12:28
本发明专利技术提供一种能够实现低高度化的同轴连接器插头。该同轴连接器插头具备:第一外部导体,呈向第一方向延伸的筒状;第一中心导体,呈向上述第一方向延伸的筒状,并且设置在上述第一外部导体内;以及绝缘体,将上述第一中心导体固定于上述第一外部导体,在上述第一中心导体的上述第一方向的一方侧的端部设置有连通该第一中心导体的内部和外部的连通部,上述连通部的与上述第一方向正交的第二方向的宽度随着从该第一方向的一方侧向另一方侧行进而增大,上述绝缘体经由上述连通部从上述第一中心导体的外部进入内部。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器插头
本专利技术涉及同轴连接器插头,更特定地涉及具备筒状的外部导体以及设置在外部导体内的中心导体的同轴连接器插头。
技术介绍
作为现有的同轴连接器插头,例如已知有专利文献1所记载的同轴连接器插头。图12是专利文献1所记载的同轴连接器插头510的剖面构造图。图13是从前侧平视专利文献1所记载的同轴连接器插头510的中心导体514a的图。如图12所示,同轴连接器插头510具备外部导体部512、中心导体514a以及绝缘体516。外部导体部512包括外部导体512a以及外部端子512b。外部导体512a呈向上下方向延伸的筒状。外部端子512b向外部导体512a的下侧引出,并在从上侧平视时向远离外部导体512a的方向折弯。绝缘体516是塞住外部导体512a的下端的开口的板状部件,绝缘体516由树脂制造而成。中心导体514a通过嵌件注塑成型一体地安装于绝缘体516,并且中心导体514a设置在由外部导体512a围起的区域内。如图13所示,在中心导体514a的侧面设置有孔H。而且,如图12所示,绝缘体516经由孔H进入中心导体514a内。由此,在同轴连接器插头510中,抑制中心导体514a容易从绝缘体516脱离。在上述那样的同轴连接器插头510中,期望降低上下方向的高度(以下称作低高度化)。专利文献1:日本特开2013-98122号公报
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供一种能够实现低高度化的同轴连接器插头。本专利技术的一方式所涉及的同轴连接器插头的特征在于,具备:第一外部导体,呈向第一方向延伸的筒状;第一中心导体,呈向上述第一方向延伸的筒状,并且设置在上述第一外部导体内;以及绝缘体,将上述第一中心导体固定于上述第一外部导体,在上述第一中心导体的上述第一方向的一方侧的端部设置有连通该第一中心导体的内部和外部的连通部,上述连通部的与上述第一方向正交的第二方向的宽度在该连通部的至少一部分随着从该第一方向的一方侧向另一方侧行进而增大,上述绝缘体经由上述连通部从上述第一中心导体的外部进入内部。在上述同轴连接器插头中,也可以为上述绝缘体覆盖上述第一外部导体的上述第一方向的一方侧的开口,上述第一中心导体的上述第一方向的一方侧的端部从上述绝缘体的该第一方向的一方侧的面露出。在上述同轴连接器插头中,上述第一中心导体也可以是以呈带状的板状部件的长边方向的两端接合的方式将该板状部件弯曲成环状而构成的。在上述同轴连接器插头中,上述连通部也可以是通过在上述板状部件的长边方向的两端的至少一方设置切口来形成的。在上述同轴连接器插头中,上述第一中心导体也可以呈圆筒形。在上述同轴连接器插头中,上述绝缘体也可以由树脂制造而成。在上述同轴连接器插头中,也可以为在上述第一外部导体插入同轴连接器插座的筒状的第二外部导体,在上述第一中心导体插入上述同轴连接器插座的第二中心导体。根据本专利技术,能够实现低高度化。附图说明图1是本专利技术的一实施方式所涉及的同轴连接器插头10的外观立体图。图2是同轴连接器插头10的外部导体部12的外观立体图。图3是从z轴方向平视外部导体部12的图。图4A是同轴连接器插头10的中心导体部14的外观立体图。图4B是同轴连接器插头10的中心导体部14的外观立体图。图4C是平视同轴连接器插头10的中心导体部14的图。图4D是表示组装过程中的同轴连接器插头10的中心导体部14的图。图4E是表示组装过程中的同轴连接器插头10的中心导体部14的图。图5A是同轴连接器插头10的绝缘体16的外观立体图。图5B是同轴连接器插头10的剖面构造图。图6是本专利技术的一实施方式所涉及的同轴连接器插座110的外观立体图。图7是同轴连接器插座110的外部导体部112的外观立体图。图8是同轴连接器插座110的中心导体部114的外观立体图。图9是同轴连接器插座110的绝缘体116的外观立体图。图10是安装前的同轴连接器插头10以及同轴连接器插座110的剖面构造图。图11是安装后的同轴连接器插头10以及同轴连接器插座110的剖面构造图。图12是专利文献1所记载的同轴连接器插头510的剖面构造图。图13是从前侧平视专利文献1所记载的同轴连接器插头510的中心导体514a的图。具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式所涉及的同轴连接器插头进行说明。(同轴连接器插头的结构)首先,参照附图对本专利技术的一实施方式所涉及的同轴连接器插头进行说明。图1是本专利技术的一实施方式所涉及的同轴连接器插头10的外观立体图。图2是同轴连接器插头10的外部导体部12的外观立体图。图3是从z轴方向平视外部导体部12的图。图4A以及图4B是同轴连接器插头10的中心导体部14的外观立体图。图4C是从y轴方向平视同轴连接器插头10的中心导体部14的图。图4D以及图4E是表示组装过程中的同轴连接器插头10的中心导体部14的图。图5A是同轴连接器插头10的绝缘体16的外观立体图。图5B是同轴连接器插头10的剖面构造图。对于同轴连接器插头10,从下侧装配下述的同轴连接器插座。即,在同轴连接器插头10的使用时,以开口朝向下方的状态使用同轴连接器插头10。但是,为了方便起见,图1的朝上方向意味着铅垂方向的朝上方向,图1的朝下方向意味着铅垂方向的朝下方向。而且,将图1的朝下方向定义为z轴方向的正方向,将图1的朝上方向定义为z轴方向的负方向。另外,在从z轴方向平视时,同轴连接器插头10呈长方形。因此,将从z轴方向平视同轴连接器插头10时同轴连接器插头10的两条边延伸的方向定义为x轴方向以及y轴方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向正交。将同轴连接器插头10安装在柔性印刷基板那样的电路基板上,如图1以及图2所示,同轴连接器插头10具备外部导体部12、中心导体部14以及绝缘体16。外部导体部12是通过对具有导电性以及弹性的一张金属板(例如磷青铜)实施冲切加工以及折弯加工制造而成的。并且,对外部导体部12实施镀镍、镀银或者镀金。如图1至图3所示,外部导体部12通过包括第一外部导体12a以及外部端子12b~12f而构成。如图1至图3所示,第一外部导体12a呈向z轴方向延伸的圆筒形。另外,如图1至图3所示,在从z轴方向平视时,第一外部导体12a呈在圆环状的一处设置了切断部S而成的形状。切断部S在第一外部导体12a中向z轴方向延伸。另外,第一外部导体12a形成在切断部S开放的构造,呈所谓的C字形。以下,如图3所示,将从z轴方向平视第一外部导体12a时的第一外部导体12a的中心称作中心C。另外,将连结中心C和切断部S的直线称作直线L1。此外,直线L1通过切断部S的中央。将通过中心C并与直线L1正交的直线称作直线L2。直线L1与y轴方向平行,直线L2与x轴方向平行。如图2以及图3所示,外部端子12b~12f与第一外部导体12a连接。外部端子12b~12f从第一外部导体12a向z轴方向的正方向侧引出,并且在从z轴方向平视时向远离第一外部导体12a的方向延伸。外部端子12b向第一外部导体12a的z轴方向的正方向侧引出,并且向y轴方向的正方向侧折回。更详细而言,从z轴方向平视时,外部端子12b相对于中心C在y轴方向的正方向侧与第一外部导体12a连接,并向从中心C朝向切断部S的方向的相反方向(即y轴方向的正方向侧)延伸。如图1至图3所示,从本文档来自技高网...
同轴连接器插头

【技术保护点】
一种同轴连接器插头,其特征在于,具备:第一外部导体,呈向第一方向延伸的筒状;第一中心导体,呈向所述第一方向延伸的筒状,并且设置在所述第一外部导体内;以及绝缘体,将所述第一中心导体固定于所述第一外部导体,在所述第一中心导体的所述第一方向的一方侧的端部设置有连通该第一中心导体的内部和外部的连通部,所述连通部的与所述第一方向正交的第二方向的宽度在该连通部的至少一部分随着从该第一方向的一方侧向另一方侧行进而增大,所述绝缘体经由所述连通部从所述第一中心导体的外部进入内部。

【技术特征摘要】
2014.01.22 JP 2014-0093751.一种同轴连接器插头,其特征在于,具备:第一外部导体,呈向第一方向延伸的筒状;第一中心导体,呈向所述第一方向延伸的筒状,并且设置在所述第一外部导体内;以及绝缘体,将所述第一中心导体固定于所述第一外部导体,在所述第一中心导体的所述第一方向的一方侧的端部设置有连通该第一中心导体的内部和外部的连通部,所述连通部的与所述第一方向正交的第二方向的宽度在该连通部的至少一部分随着从该第一方向的一方侧向另一方侧行进而增大,以降低所述第一中心导体的所述第一方向的高度,所述绝缘体经由所述连通部从所述第一中心导体的外部进入内部。2.根据权利要求1所述的同轴连接器插头,其特征在于,所述绝缘体覆盖所述第一外部导体的所述第一方向的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:中村进吾
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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