【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路及电子设备
本专利技术涉及传输高频信号的薄型的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。
技术介绍
当前,作为传输高频信号的高频传输线路,专利文献1中示出的那样的扁平电缆的使用正受到关注。扁平电缆是宽度比同轴电缆要宽的薄型电缆,因此,在终端壳体内仅存在较小的间隙的情况下特别有用。此外,由于扁平电缆将具有挠性的电介质基体作为基材,因此,具有柔软性,能容易地进行弯曲或压弯的走线。专利文献1中记载的扁平电缆具有三层板型的带状线结构来作为基本的结构。专利文献1中示出的那样的扁平电缆具备平板状的电介质基体,该电介质基体具有挠性且具有绝缘性。电介质基体呈以一条直线状延伸的长条形状。在电介质基体的与厚度方向正交的一个面上配设有基准接地导体。基准接地导体是覆盖基材片材的第2面的大致整个面的所谓实心导体图案。在基材片材的与一个面相对的另一个面上配设有辅助接地导体。辅助接地导体在与长边方向及厚度方向正交的宽度方向的两端具备沿着长边方向延伸的形状的长条导体。两条长条导体通过具有在宽度方向延伸的形状的桥接导体相连接。桥接导体沿着长边方向空开规定间隔地进行配置。由此,辅助接地导体具有由规定的开口长度构成的开口部沿着长边方向排列形成的形状。在电介质基体的厚度方向的中间以规定宽度形成有规定厚度的信号导体。信号导体呈在与辅助接地导体的长条导体部及基准接地导体平行的方向上延伸的长条状。信号导体形成在电介质基体的宽度方向的大致中央。通过这样的结构,若俯视扁平电缆时(若从与一个面及另一个面正交的方向观察时),信号导体配置成仅在辅助接地导体的桥接导体处与辅助接地导体重合,其它区域处于开口部内 ...
【技术保护点】
一种传输线路,其特征在于,包括:电介质基体,该电介质基体具有规定的厚度,并呈平板状;信号导体,该信号导体配置在该电介质基体的内部,并具有沿着规定的传输方向延伸的形状;基准接地导体,该基准接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的一个端面;辅助接地导体,该辅助接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的另一个端面;以及厚度方向连接导体,该厚度方向连接导体贯通所述基准接地导体和所述辅助接地导体,从而连接所述基准接地导体和所述辅助接地导体,所述辅助接地导体包括:第1长条导体及第2长条导体,该第1长条导体及第2长条导体在所述传输方向上延伸,并在与所述传输方向正交的方向上空开规定间隔地进行配置;以及桥接导体,该桥接导体在所述传输方向上空开规定间隔地连接所述第1长条导体和所述第2长条导体,在所述电介质基体上,由所述基准接地导体、所述辅助接地导体和所述信号导体的组所构成的独立传输部沿着与所述传输方向正交的方向配置有多个,相邻的所述独立传输部的所述桥接导体的沿着所述传输方向的位置互不相同。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.23 JP 2013-010009;2013.07.10 JP 2013-145031.一种传输线路,其特征在于,包括:电介质基体,该电介质基体具有规定的厚度,并呈平板状;信号导体,该信号导体配置在该电介质基体的内部,并具有沿着规定的传输方向延伸的形状;基准接地导体,该基准接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的一个端面;辅助接地导体,该辅助接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的另一个端面;以及厚度方向连接导体,该厚度方向连接导体贯通所述基准接地导体和所述辅助接地导体,从而连接所述基准接地导体和所述辅助接地导体,所述辅助接地导体包括:第1长条导体及第2长条导体,该第1长条导体及第2长条导体在所述传输方向上延伸,并在与所述传输方向正交的方向上空开规定间隔地进行配置;以及多个桥接导体,该多个桥接导体在所述传输方向上空开规定间隔地连接所述第1长条导体和所述第2长条导体,在所述电介质基体上,由所述基准接地导体、所述辅助接地导体和所述信号导体的组所构成的独立传输部沿着与所述传输方向正交的方向配置有多个,相邻的所述独立传输部的所述桥接导体的沿着所述传输方向的位置互不相同。2.如权利要求1所述的传输线路,其特征在于,某一独立传输部的所述桥接导体的沿着传输方向的位置处于与该独立传输部相邻的独立传输部的在所述传输方向上相邻的桥接导体的配置位置彼此的大致中央。3.如权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,所述厚度方向连接导体至少形成在所述相邻的独立传输部各自的彼此相对的长条导体与所述基准接地导体沿着厚度方向重合的位置。4.如权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,相邻的独立传输部的所述基准接地导体形成一体。5.如权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,相邻的独立传输部的所述基准接地导体空开规定的间隔而分离。6.如权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,所述相邻的独立传输部的相邻的第1长条导体与第2长条导体形成一体。7.如权利要求4所述的传输线路,其特征在于,所述厚度方向连接导体仅形成在一体化的第1长条导体及第2长条导体与所述基准接地导体...
【专利技术属性】
技术研发人员:用水邦明,池本伸郎,多胡茂,杨竹珺,佐佐木纯,松田文绘,田村涉,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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