高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。信号线路(20)沿线路部(21a～21e)延伸。基准接地导体(22)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的正方向侧，由此与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的负方向侧，由此与信号线路(20)相对。过孔导体(B1～B4)连接基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)。在线路部(12b)中，从z轴方向俯视时，过孔导体(B1～B4)没有设置在比信号线路(20)更靠x轴方向的负方向侧。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
本技术涉及高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备，尤其涉及用于高频信号传输的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。
技术介绍
作为现有的与高频信号线路相关的技术，已知有例如专利文献I所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体由多个电介质片材层叠而构成。信号线设置在电介质坯体内。两个接地导体在电介质坯体中沿层叠方向将信号线夹在中间。由此，信号线与两个接地导体形成带状线结构。 而且，一个接地导体上设有沿层叠方向俯视时与信号线重叠的多个开口。由此，信号线与一个接地导体之间就不易形成电容。因此，能缩小信号线与一个接地导体在层叠方向上的距离，从而能实现高频信号线路的薄型化。上述这种的高频信号线路例如可用于两个电路基板的连接。 然而，在专利文献I所记载的高频信号线路中，为了容易地进行连接两个电路基板的操作，考虑将高频信号线路长边方向的中央部分的形状形成为蜿蜒形状。图31是表示其长边方向的中央部分形成为蜿蜒形状的高频信号线路500的图。图32是表示其两端被拉伸时的高频信号线路500的图。 如图31所不，尚频?目号线路500的中央部分形成为婉艇形状。具体而目，尚频?目号线路500通过连接线路部502a?502e而构成。线路部502a在左右方向上延伸。线路部502b从线路部502a的右端开始向下侧延伸。线路部502c从线路部502b的下端开始向左侧延伸。线路部502d从线路部502c的左端开始向下侧延伸。线路部502e从线路部502d的下端开始向右侧延伸。此外，线路部502b、502d的长度远短于线路部502a、502c、502e的长度。 对于上述这样的高频信号线路500，在连接两个电路基板时，将线路部502a的左端向左侧拉伸，将线路部502e的右端向右侧拉伸。由此，如图32所示，高频信号线路500变形为Z字型。其结果是，设置于高频信号线路500两端的两个连接器之间的距离变大。因此，能够易于将两个连接器分别与两个电路基板连接。 然而，在所述高频信号线路500中，连接设置于内部的两个接地导体的过孔导体有可能破损。更详细而言，在高频信号线路500中，内置有信号线和两个接地导体，它们呈带状线结构。因此，两个接地导体通过过孔导体相互连接。 这里，若将线路部502a的左端向左侧拉伸，线路部502e的右端向右侧拉伸，则线路部502b、502d中发生扭转。其结果是，该力施加到设置于线路部502b、502d内的过孔导体，从而有可能导致过孔导体破损。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物
技术实现思路
技术所要解决的技术问题 因此，本技术的目的在于提供能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。 解决技术问题的技术方案 本技术的一实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:电介质坯体，该电介质坯体由具有可挠性的多个电介质片材层叠而构成，包括:在规定方向上延伸的第I线路部；沿该第I线路部延伸的第2线路部；以及连接该第I线路部的该规定方向的一侧的端部和该第2线路部的该规定方向的一侧的端部，且比该第I线路部和该第2线路部短的第3线路部；信号线路，该信号线路沿所述第I线路部、所述第2线路部、以及所述第3线路部延伸；第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的一侧，由此与该信号线路相对；第2接地导体，该第2接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，由此与该信号线路相对；以及一个以上的层间连接导体，该一个以上的层间连接导体设置于所述第I线路部和所述第2线路部中的至少一个，且贯穿所述电介质片材，由此来连接所述第I接地导体和所述第2接地导体，在所述第3线路部中，从层叠方向俯视时，在比所述信号线路更靠所述规定方向的另一侧没有设置所述层间连接导体。 本技术的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括:壳体；以及收纳于所述壳体的高频信号线路，所述高频信号线路包括:电介质坯体，该电介质坯体由具有可挠性的多个电介质片材层叠而构成，包括:在规定方向上延伸的第I线路部；沿该第I线路部延伸的第2线路部；以及连接该第I线路部的该规定方向的一侧的端部和该第2线路部的该规定方向的一侧的端部，且比该第I线路部和该第2线路部短的第3线路部；信号线路，该信号线路沿所述第I线路部、所述第2线路部、以及所述第3线路部延伸；第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的一侧，由此与该信号线路相对；第2接地导体，该第2接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，由此与该信号线路相对；以及一个以上的层间连接导体，该一个以上的层间连接导体设置于所述第I线路部和所述第2线路部中的至少一个，且贯穿所述电介质片材，由此来连接所述第I接地导体和所述第2接地导体，在所述第3线路部中，从层叠方向俯视时，在比所述信号线路更靠所述规定方向的另一侧没有设置所述层间连接导体。 技术效果 根据本技术，能抑制层间连接导体的破损。 【附图说明】 图1是本技术的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。 图2是图1的高频信号线路的分解图。 图3是图1的高频信号线路的分解图。 图4是图1的高频信号线路的分解图。 图5是图1的高频信号线路的分解图。 图6是图1的高频信号线路的分解图。 图7是图2的A-A处的剖面结构图。 图8是图2的B-B处的剖面结构图。 图9是高频信号线路的连接器的外观立体图。 图10是高频信号线路的剖面结构图。 图11是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。 图12是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。 图13是表不安装于电路基板时的尚频彳目号线路的图。 图14是变形例I所涉及的高频信号线路的分解图。 图15是变形例I所涉及的高频信号线路的分解图。 图16是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。 图17是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。 图18是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。 图19是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。 图20是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。 图21是从z轴方向俯视变形例3所涉及的高频信号线路而得到的图。 图22是从z轴方向俯视变形例4所涉及的高频信号线路而得到的图。 图23是从z轴方向俯视变形例5所涉及的高频信号线路而得到的图。 图24是多个高频信号线路的集合体即母层叠体的俯视图。 图25是从z轴方向俯视变形例6所涉及的高频信号线路而得到的图。 图26是从z轴方向俯视变形例7所涉及的高频信号线路而得到的图。 图27是从z轴方向俯视变形例8所涉及的高频信号线路而得到的图。 图28是从z轴方向俯视变形例9所涉及的高频信号线路而得到的图。 图29A是从z轴方向俯视变形例10所涉及的高频信号线路的线路部而得到的图。 图29B是从z轴方向俯视变形例10所涉及的高频信号线路的线路部而得到的图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号线路，其特征在于，包括：电介质坯体，该电介质坯体由具有可挠性的多个电介质片材层叠而构成，包括：在规定方向上延伸的第1线路部；沿该第1线路部延伸的第2线路部；以及连接该第1线路部的该规定方向的一侧的端部和该第2线路部的该规定方向的一侧的端部，且比该第1线路部和该第2线路部短的第3线路部；信号线路，该信号线路沿所述第1线路部、所述第2线路部、以及所述第3线路部延伸；第1接地导体，该第1接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的一侧，由此与该信号线路相对；第2接地导体，该第2接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，由此与该信号线路相对；以及一个以上的层间连接导体，该一个以上的层间连接导体设置于所述第1线路部和所述第2线路部中的至少一个，且贯穿所述电介质片材，由此来连接所述第1接地导体和所述第2接地导体，在所述第3线路部中，从层叠方向俯视时，在比所述信号线路更靠所述规定方向的另一侧没有设置所述层间连接导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.29 JP 2012-2609821.一种高频信号线路，其特征在于，包括: 电介质还体，该电介质还体由具有可烧性的多个电介质片材层叠而构成，包括:在规定方向上延伸的第I线路部；沿该第I线路部延伸的第2线路部；以及连接该第I线路部的该规定方向的一侧的端部和该第2线路部的该规定方向的一侧的端部，且比该第I线路部和该第2线路部短的第3线路部； 信号线路，该信号线路沿所述第I线路部、所述第2线路部、以及所述第3线路部延伸；第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的一侧，由此与该信号线路相对； 第2接地导体，该第2接地导体设置在所述电介质坯体中比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，由此与该信号线路相对；以及 一个以上的层间连接导体，该一个以上的层间连接导体设置于所述第I线路部和所述第2线路部中的至少一个，且贯穿所述电介质片材，由此来连接所述第I接地导体和所述第2接地导体， 在所述第3线路部中，从层叠方向俯视时，在比所述信号线路更靠所述规定方向的另一侧没有设置所述层间连接导体。2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第3线路部中未设置所述层间连接导体。3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于， 将所述第I线路部中设置为最靠近所述规定方向上的一侧端部的所述层间连接导体设为第I层间连接导体，将所述第2线路部中设置为最靠近该规定方向上的一侧端部的所述层间连接导体设为第2层间连接导体， 所述信号线路中最接近于所述第I层间连接导体的第I部分、与该信号线路中最接近于所述第2层间连接导体的第2部分之间的该信号线路的长度为该信号线路所传输的电磁波的波长的1/4以下。4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 所述电介质坯体还包括:第4线路部，该第4线路部相对于所述第2线路部设置于所述第I线路部的相反侧，且沿该第2线路部延伸；以及第5线路部，该第5线路部连接该第2线路部的所述规定方向上的另一侧端部与该第4线路部的该规定方向上的另一侧端部，且比该第2线路部和该第4线路部要短， 在所述第5线路部中，从层叠方向俯视时，在比所述信号线路更靠所述规定方向的一侧没有设置所述层间连接导体。5.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第5线路部中未设置所述层间连接导体， 将所述第2线路部中设置为最靠近所述规定方向上的另一侧端部的所述层间连接导体设为第3层间连接导体，将所述第4线路部中设置为最靠近该规定方向上的另一侧端部的所述层间连接导体设为第4层间连接导体， 所述信号线路中最接近于所述第3层间连接导体的第3部分、与该信号线路中最接近于所述第4层间连接导体的第4部分之间的该信号线路的长度为该信号线路所传输的电磁波的波长的1/4以下。6.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第I线路部向所述规定方向的另一侧拉伸，且所述第5线路部向该规定方向的一侧拉伸。7.如权利要求5所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第I线路部向所述规定方向的另一侧拉伸，且所述第5线路部向该规定方向的一侧拉伸。8.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于， 所述层间连接导体设置于所述第I线路部至所述第3线路部， 将所述第I线路部中设置为最靠近所述规定方向上的一侧端部的所述层间连接导体设为第5层间连接导体，将所述第3线路部中设置为最靠近该...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木怜，若林祐贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP