高频信号传输线路及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够抑制线圈电感值的下降，且能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。接地导体(22)设置于电介质坯体(12)。信号线路(20a)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对。线圈导体(40a～40c)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对，且环绕沿着电介质坯体(12)的法线方向延伸的线圈轴(Axa～Axc)的周围，与信号线路(20a)相连接，并且，彼此串联连接。线圈轴(Axa～Axc)设置于不同位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。
技术介绍
作为现有的与高频信号传输线路相关的专利技术，已知有例如专利文献1所记载的微波电路。图12是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。图13是表示专利文献1所记载的微波电路中产生的磁通的图。专利文献1所记载的微波电路包括：基板、两根信号线路、电感器、以及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。电感器设置于基板的表面，在从基板的法线方向俯视时呈螺旋状。并且，电感器连接在两根信号线路之间。接地电极覆盖基板背面的大致整个面。在上述微波电路中，由于两根信号线路及电感器隔着基板与接地电极相对，因此，如图12所示，两根信号线路及电感器与接地电极构成微带线结构。然而，在专利文献1所记载的微波电路中，难以对电感器的电感值的下降进行抑制，且难以实现微波电路的薄型化。更详细而言，该微波电路的电感器的卷绕轴沿基板的法线方向延伸。因此，电感器所产生的磁通主要朝向沿基板法线方向的方向，如图13所示，贯穿接地电极。若电感器中通过高频信号，则贯穿接地电极的磁场的方向会随着高频信号的电流方向的变化而变化。其结果导致接地电极中产生涡电流。涡电流的产生成为电感器的电感值下降的原因。并且，在专利文献1所记载的微波电路中，由于一个电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远<br>离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献1所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。因此，为了抑制电感器的电感值的下降，考虑增大电感器与接地电极之间的距离，由此来抑制涡电流的产生。但是，在这种情况下，微波电路的厚度会变大。如上所述，在专利文献1所记载的微波电路中，难以同时实现对电感器的电感值下降的抑制以及微波电路的薄型化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平4－35202号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因此，本技术的目的在于，提供一种能够抑制电感器的电感值下降，同时能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。解决技术问题所采用的技术方案本技术的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。本技术的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频信号传输线路；以及收纳有所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。技术效果根据本技术，能够抑制电感器的电感值下降，并且能够实现薄型化。附图说明图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。图4是图3的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。图5是连接器及连接部的外观立体图。图6是连接器的剖面结构图。图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。图9是变形例1所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。图10是变形例2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。图11是表示比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。图12是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。图13是表示专利文献1所记载的微波电路中产生的磁通的图。具体实施方式以下，参照附图对本技术的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。(高频信号传输线路的结构)以下，参照附图对本技术的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的电感器L附近的分解立体图。图4是图3的A-A处的高频信号传输线路10的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向及电介质坯体12的法线方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，高频信号传输线路10的等效电路图引用图12。高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接两个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线20a、20b、接地导体22、线圈导体40a～40c、连接导体42a、42b、过孔导体b1、b2、b11～b16及连接器100a、100b。电介质坯体12具有可挠性，且从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的板状构件。电介质坯体12包含线路部12a、连接部12b、12c，是从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠图2所示的保护层14和电介质片材18a～18c而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。线路部12a呈在x轴方向上延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：板状的电介质坯体；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述电介质坯体；第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，并且，所述多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，所述多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.29 JP 2013-0141771.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：
板状的电介质坯体；
第1接地导体，该第1接地导体设置于所述电介质坯体；
第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对；以及
多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，并且，所述多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，所述多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，
所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。
2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，
所述多个线圈导体与所述第1接地导体相对。
3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述多个线圈导体构成为相邻的线圈导体中环绕流过彼此反向的电流。
4.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
所述多个线圈导体分别形成为螺旋状。
5.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
所述多个线圈导体设置在所述电介质坯体的法线方向上的相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP