天线模块制造技术

为了抑制特性变差，本实用新型专利技术的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
天线模块本技术申请是国际申请号为PCT/JP2013/075005，国际申请日为2013年09月17日，进入中国国家阶段的申请号为201390000184.0，名称为“天线模块”的技术专利申请的分案申请。
本技术涉及天线线圈及在基材上设置有多个电子元器件的天线模块。
技术介绍
以往，这种天线模块例如用作无源型的RFID (Rad1 Frequency Identificat1n:射频识别)标签，例如，如下面所述的专利文献I记载的那样，其包括:卡式天线(cardantenna)(换言之，天线线圈)；整流电路；调节器；IC ;以及安装这些元器件的基材片材。 卡式天线是形成在基材片材的主面上的螺旋状的天线线圈。该卡式天线与配置在天线模块外部的读写装置(以下称为RWU) —侧的天线进行电磁耦合，从而产生感应电动势。整流电路对由卡式天线所提供的交流电压进行整流，并将直流电压输出到调节器。调节器使输入直流电压成为适于IC驱动的值的直流电压，并提供给1C。IC利用来自调节器的直流电压进行驱动。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开平10 - 240889号公报
技术实现思路
技术所要解决的问题 然而，在较多的天线模块中，使用相对较大的开口的天线线圈，并在该开口部分配置其它的电子元器件。在此情况下，根据电子元器件的配置的不同，有时从天线线圈产生的磁力线被电子元器件遮挡，其结果是，存在天线模块的特性(例如，方向性、通信距离)变差这样的问题。 因此，本技术的目的在于提供一种能抑制特性变差的天线模块。 解决技术问题所采用的技术方案 为了实现上述目的，本技术的第I方面针对天线模块。该天线模块包括:基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈是设置于所述基材、形成有开口的天线线圈，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片及多个电子元器件，该IC芯片及多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，并与所述天线线圈进行电连接，从所述安装面的法线方向俯视时，该IC芯片及多个电子元器件配置在所述开口内。此处，从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。 此外，本技术的第2方面的天线模块包括:基材，该基材具有相对的两个安装面；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，并至少具有两个端子电极；以及天线线圈。所述天线线圈包含:第I导体图案，该第I导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第I导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接；通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第I导体图案的另一端相接合；以及第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述第I通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接。此处，从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第I导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第I导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外周或通孔导体。 此外，本技术的第3方面的天线模块包括:基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极与所述IC芯片相连接，并以与所述天线线圈进行电容耦合的方式形成于所述基材。 此外，本技术的第4方面的天线模块包括:基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈相连接；第I端子电极，该第I端子电极形成于所述安装面中的一个安装面，与所述IC芯片相连接；以及第2端子电极，该第2端子电极形成于所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第I端子电极相对。 此外，本技术的第5方面的天线模块包括:基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成矩形形状的开口 ；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极形成于所述开口的至少一个角落，与所述IC芯片相连接。 技术的效果 根据上述方面，能提供一种能抑制特性变差的天线模块。 【附图说明】 图1是表示具备本技术的各实施方式所涉及的天线模块的RFID系统的结构的示意图。 图2是表示实施方式I所涉及的RFID标签(天线模块)的大致结构的框图。 图3A是表示图2的RFID标签的结构的俯视图。 图3B是表示图3A的RFID标签的结构的仰视图。 图4是表示图3A的RFID标签的作用、效果的示意图。 图5A是表示实施方式2所涉及的RFID标签的结构的俯视图。 图5B是图5A的RFID标签的等效电路图。 图6A是表示实施方式2的RFID标签的变形例的结构的俯视图。 图6B是图6A的RFID标签的等效电路图。 图7A是表示实施方式3所涉及的RFID标签的结构的俯视图。 图7B是表示图7A的RFID标签的结构的仰视图。 图8A是表示具备实施方式3所涉及的RFID标签的移动终端装置的第I例的示意图。 图SB是表示具备实施方式3所涉及的RFID标签的移动终端装置的第2例的示意图。 图9A是表示图8A的移动终端装置的其它结构例的示意图。 图9B是表示图8B的移动终端装置的其它结构例的示意图。 图10是表示实施方式3所涉及的RFID标签的变形例的图。 图11是表示实施方式4所涉及的RFID标签的结构的俯视图。 图12A是表示实施方式5所涉及的RFID标签的结构的俯视图。 图12B是表示图12A的RFID标签的结构的仰视图。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本技术的各实施方式所涉及的天线模块进行详细说明。 (开始) 首先，对在几个附图中示出的X轴、y轴及z轴进行说明。X轴、y轴及z轴彼此正交，表示天线模块的左右方向、前后方向及厚度方向。 (RFID系统的结构) 在图1中，RFID系统例如利用13.56MHz频带，其包括:实施方式I至实施方式5所涉及的RFID标签1、5、6、7及8 ;以及对这些RFID标签进行数据的写入及读出的读/写装置(以下记为RWU) 3。 (实施方式I所涉及的RFID标签的结构) RFID标签I是天线模块的一个示例，如图2所示，大致上包括基材11、天线线圈 13、电容器15、整流电路17、以及IC芯片21。天线线圈13、电容器15、整流电路17、IC芯片21之间通过布线图案进行电连接。 基材11由具有电绝缘性及柔软性的树脂材料构成。作为树脂材料的代表例，存在有聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、液晶聚合物(LCP)、或环氧树脂这样的树脂膜。在本实施方式中，该基材11是从z轴方向俯视时具有矩形形状的片材。因此，如图3A及图3B所示，基材11具有与xy平面平行的(换言之，在z轴方向上相对)的安装面11a、lib。第I及第2安装面例如在X轴方向上具有9.1mm左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模块，其特征在于，包括：基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成有矩形形状的开口；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及电极，该电极与所述IC芯片相连接，在俯视时，形成于所述开口的至少一个角落。

【技术特征摘要】
2012.11.30 JP 2012-2630511.一种天线模块，其特征在于，包括: 基材； 天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成有矩形形状的开口 ； IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及 电极，该电极与所述IC芯片相连接，在俯视时，形成于所述开口的至少一个角落。2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于， 所述基材具有相对的两个安装面， 所述天线线圈具有相对于基准面对称的形状， 所述IC芯片安装于所述安装面中的一个安装面，以使得所述IC芯片与所述天线线圈进行电连接，并且从所述安装面的法线方向俯视时，所述IC芯片配置在所述开口内， 所述天线模块还具备多个电子元器件，该多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，以使得所述多个电子元器件与所述天线线圈进行电连接，并且从所述安装面的法线方向俯视时，所述多个电子元器件配置在所述开口内， 从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于， 相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件要比所述天线线圈更加接近该基准面。4.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于， 从所述法线方向俯视时，所述IC芯片、以及所述多个电子元器件中的至少另一个电子元器件配置在所述基准面上。5.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于， 相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件彼此是同一种类的电子元器件。6.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于， 所述多个电子元器件构成对所述天线线圈中感应出的电动势进行整流的整流电路，所述天线模块还具备端子电极，该端子电极与所述整流电路进行电连接，并且形成在所述安装面中的一个安装面上。7.如权利要求2或3所述的天线模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：村山博美，道海雄也，向井刚，东端和亮，野村雅人，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP